Led灯丝的散热结构及具有该结构的led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供LED灯丝的散热结构，灯丝包括LED晶片及供该LED晶片安装设置的铜基板，散热结构包括设于铜基板的一端的安装槽、设于铜基板的另一端且与安装槽连通的释放孔及设于LED晶片的底端的透明散热板，释放孔与安装槽呈相对设置。由于本实用新型的散热结构包括有安装槽、释放孔及透明散热板，该LED晶片置于安装槽时，其产生的热量可以快速传至透明散热板，再由透明散热板通过释放孔将热量释放排出，同时地，LED晶片产生的光源通过透明散热板时，不会产生任何折射，其会通过释放孔向外释放散射，由此，有效地保证了LED灯丝的360度全周发光。本实用新型还提供LED灯丝。
【专利说明】LED灯丝的散热结构及具有该结构的LED灯丝
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯丝的【技术领域】，尤其涉及360度全周发光的LED灯丝的散热结构及具有该结构的LED灯丝。
【背景技术】
[0002]当前的360度全周发光的LED灯丝，不但真正实现了 360°全角度发光，而且不需要加透镜也能实现立体照明。LED灯丝用以安装LED晶片的基板，其普遍为透明材质的基板，而这些透明材质主要为透明玻璃或透明陶瓷，虽然这些透明玻璃基板或透明陶瓷基板具有较好的散热系数及出光效率，但是造价成本较高，不利于在消费群中推广使用。另外，为了降低LED灯丝的造价，部分厂商会采用铜基板，但是铜基板的散热系数及出光效率难以达到理想效果。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种LED灯丝的散热结构，以解决现有技术中的LED灯丝基板存在造价成本高、难以推广使用的问题，并解决在使用铜基板中存在散热系数及出光效率难以达到理想效果的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，LED灯丝的散热结构，所述LED灯丝包括LED晶片及供该LED晶片安装设置的铜基板，所述散热结构包括:
[0006]沿所述铜基板的横向方向设于所述铜基板的一端、用以供所述LED晶片容置的安装槽；
[0007]设于与所述铜基板的一端相对的所述铜基板的另一端且与所述安装槽连通、用以供所述LED晶片产生的热量及光源释放的释放孔，所述释放孔与所述安装槽呈相对设置，且该释放孔的截面宽度小于该安装槽的截面宽度；及
[0008]设于所述LED晶片的底端、用以传递散去所述LED晶片产生的热量的透明散热板。
[0009]具体地，所述释放孔的中心线与所述安装槽的中心线重合。
[0010]优选地，所述释放孔具有至少两个，该至少两个释放孔呈均匀间隔设置。
[0011]较佳地，所述安装槽的宽度为自该安装槽的始端至末端呈递减设置。
[0012]优选地，所述透明散热板的表面面积大于或等于所述LED晶片的表面面积，并且所述透明散热板的截面宽度大于所述释放孔的截面宽度且小于所述安装槽
[0013]优选地，所述透明散热板的表面面积小于所述LED晶片的表面面积，并且所述透明散热板的截面宽度大于所述释放孔的截面宽度且小于所述安装槽的截面宽度。
[0014]优选地，所述透明散热板的表面面积小于所述LED晶片的表面面积，且所述透明散热板镶嵌于所述释放孔内。
[0015]本实用新型的LED灯丝的散热结构的技术效果为:由于本实用新型的散热结构包括有安装槽、释放孔及透明散热板，该LED晶片置于安装槽时，其产生的热量可以快速传至透明散热板，再由透明散热板通过释放孔将热量释放排出，同时地，LED晶片产生的光源通过透明散热板时，不会产生任何折射，其会通过释放孔向外释放散射，由此，有效地保证了LED灯丝的360度全周发光。
[0016]本实用新型还提供LED灯丝，具有上述的LED灯丝的散热结构。
[0017]本实用新型的LED灯丝的技术效果为:由于本实用新型的LED灯丝配置有该LED灯丝的散热结构，不但能有效地降低造价成本，而且其具有较好的散热系数及出光效率，有利于在消费者中推广使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的LED灯丝的散热结构的第一实施例的示意图；
[0019]图2为图1中A的放大图；
[0020]图3为图1的B-B向的截面图；
[0021]图4为图3中C的放大图；
[0022]图5为本实用新型的LED灯丝的散热结构的第二实施例的示意图；
[0023]图6为本实用新型的LED灯丝的散热结构的第三实施例的示意图；
[0024]图7为本实用新型的LED灯丝的散热结构的第四实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]请参阅图1至图4，本实用新型提供LED灯丝的散热结构，下面对其各个实施例进行阐述。
[0027]实施例一:
[0028]本实用新型实施例的LED灯丝100，其包括LED晶片10及供该LED晶片10安装设置的铜基板20，其中，LED灯丝100也叫LED灯柱，该LED灯丝100能实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源。而本实施例的散热结构包括安装槽31、释放孔32及透明散热板33，下面对该散热结构各部件作进一步描述:
[0029]安装槽31沿铜基板20的横向方向设于铜基板20的一端，其用以供LED晶片10
容置；
[0030]释放孔32设于与铜基板20的一端相对的铜基板20的另一端且与安装槽31连通，其用以供LED晶片10产生的热量及光源释放，该释放孔32与安装槽21呈相对设置，且该释放孔32的截面宽度小于该安装槽31的截面宽度；
[0031]透明散热板33设于LED晶片10的底端，其用以传递散去LED晶片10产生的热量，其中，该透明散热板33为非金属透明陶瓷、透明玻璃等，而该透明散热板的透明率大于10%。
[0032]由于本实施例的散热结构包括有安装槽31、释放孔32及透明散热板33，该LED晶片10置于安装槽31时，其产生的热量可以快速传至透明散热板33，再由透明散热板33通过释放孔32将热量释放排出，同时地，LED晶片10产生的光源通过透明散热板33时，不会产生任何折射，其会通过释放孔32向外释放散射，由此，有效地保证了 LED灯丝100的360度全周发光。
[0033]请参阅图4，释放孔32的中心线与安装槽31的中心线重合，具体为，释放孔32为于该铜基板20水平横放时沿该铜基板20的纵向方向开设，安装槽31亦为于该铜基板20水平横放时沿该铜基板20的纵向方向开设，同时地，为了保证LED晶片10的出光及散热，该释放孔32的中心线与安装槽31的中心线重合，由此，安装槽31与释放孔32形成一梯形槽结构。
[0034]为了便于安装人员将LED晶片10置于安装槽31，本实施例的安装槽31设置为:安装槽31的宽度为自该安装槽31的始端至末端呈递减设置。
[0035]请继续参阅图4，本实施例的透明散热板33的表面面积大于或等于LED晶片10的表面面积，并且透明散热板33的截面宽度大于释放孔32的截面宽度且小于安装槽31，而放置LED晶片10时，直接将该LED晶片10置入安装槽31，而该透明散热板33位于LED晶片10与释放孔32之间，有效地保证透明散热板33散热及出光。
[0036]下面结合图示，对本实施例的LED灯丝的散热结构的工作原理作进一步描述:
[0037]首先，将透明散热板33贴于LED晶片10的底端，完后，将该LED晶片10置于安装槽31，如此，便完成了 LED晶片10的安装；而LED晶片10工作时，其产生的热量可以快速传至透明散热板33，再由透明散热板33通过释放孔32将热量释放排出；同时地，LED晶片10产生的光源通过透明散热板33时，不会产生任何折射，其会通过释放孔32向外释放散射，由此，有效地保证了 LED灯丝100的360度全周发光。
[0038]实施例二:
[0039]请参阅图5，实施例二的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参阅实施例一的具体描述，此处不作详述，两者的区别在于:
[0040]具体地，本实施例的释放孔32具有至少两个，该至少两个释放孔32呈均匀间隔设置，由此，可加快LED晶片10产生的热量的释放排出。
[0041]实施例三:
[0042]请参阅图6，实施例三的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参阅实施例一的具体描述，此处不作详述，两者的区别在于:
[0043]在本实施例中，该透明散热板33的表面面积小于LED晶片10的表面面积，并且透明散热板33的截面宽度大于释放孔32的截面宽度且小于安装槽31的截面宽度。
[0044]实施例四:
[0045]请参阅图7，实施例四的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参阅实施例一的具体描述，此处不作详述，两者的区别在于:
[0046]在本实施例中，透明散热板33的表面面积小于LED晶片10的表面面积，且透明散热板33镶嵌于释放孔32内，其中，将透明散热板33镶嵌于释放孔32内，可更进一步提高LED晶片10的出光效率，当然，由于缩短了透明散热板33与外界空气的接触距离，大大提高了透明散热板33的对流换热。
[0047]请参阅图1至图7，本实用新型还提供LED灯丝100，具有上述的LED灯丝的散热结构。由于LED灯丝100配置有该LED灯丝的散热结构，不但能有效地降低造价成本，而且其具有较好的散热系数及出光效率，有利于在消费者中推广使用。
[0048]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.LED灯丝的散热结构，所述LED灯丝包括LED晶片及供该LED晶片安装设置的铜基板，其特征在于，所述散热结构包括: 沿所述铜基板的横向方向设于所述铜基板的一端、用以供所述LED晶片容置的安装槽； 设于与所述铜基板的一端相对的所述铜基板的另一端且与所述安装槽连通、用以供所述LED晶片产生的热量及光源释放的释放孔，所述释放孔与所述安装槽呈相对设置，且该释放孔的截面宽度小于该安装槽的截面宽度；及 设于所述LED晶片的底端、用以传递散去所述LED晶片产生的热量的透明散热板。
2.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述释放孔的中心线与所述安装槽的中心线重合。
3.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述释放孔具有至少两个，该至少两个释放孔呈均匀间隔设置。
4.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述安装槽的宽度为自该安装槽的始端至末端呈递减设置。
5.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述透明散热板的表面面积大于或等于所述LED晶片的表面面积，并且所述透明散热板的截面宽度大于所述释放孔的截面宽度且小于所述安装槽的截面宽度。
6.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述透明散热板的表面面积小于所述LED晶片的表面面积，并且所述透明散热板的截面宽度大于所述释放孔的截面宽度且小于所述安装槽的截面宽度。
7.如权利要求1所述的LED灯丝的散热结构，其特征在于:所述透明散热板的表面面积小于所述LED晶片的表面面积，且所述透明散热板镶嵌于所述释放孔内。
8.LED灯丝，其特征在于:具有权利要求1-7任一项所述的LED灯丝的散热结构。
【文档编号】H01L33/64GK203932115SQ201420326937
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】黎鹏, 罗海亮 申请人:深圳市正东明光电子有限公司