一种防剥离的电容器金属化薄膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防剥离的电容器金属化薄膜，包括金属镀层、绝缘膜，所述金属镀层包括主体镀层和加强镀层，所述绝缘膜设置有均匀排列分布的多个加强孔，所述主体镀层位于且覆盖所述绝缘膜的正面，所述加强镀层位于所述绝缘膜的背面，且所述加强镀层与所述主体镀层在所述加强孔中相互连接。本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜，通过改进绝缘膜和金属镀层的物理结构，能够增强绝缘膜与金属镀层的附着力，降低金属镀层和绝缘膜发生分离的几率。
【专利说明】一种防剥离的电容器金属化薄膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防剥离的电容器金属化薄膜，属于金属化电容器薄膜制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]薄膜电容器由金属化电容薄膜绕制而成，金属化电容薄膜是在绝缘膜上真空蒸镀一层金属镀层，由于绝缘膜与金属镀层的附着力较弱，在电容绕制过程中及电容使用中，金属镀层容易和绝缘膜分离，导致金属镀层易被击穿，影响金属化薄膜电容器的使用寿命，且电容器金属化薄膜的绝缘膜与蒸镀的金属锌或铝层之间的结合强度也会随着电容器的使用而下降，因此提高电容器金属化薄膜的绝缘膜与蒸镀的金属锌或铝层之间的结合强度能够有效地提高金属化薄膜电容器的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种防剥离的电容器金属化薄膜，能够增强绝缘膜与金属镀层的附着力，降低金属镀层和绝缘膜发生分离的几率。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下:
[0005]一种防剥离的电容器金属化薄膜，包括:金属镀层、绝缘膜，所述金属镀层包括主体镀层和加强镀层，所述绝缘膜设置有均匀排列分布的多个加强孔，所述主体镀层位于且覆盖所述绝缘膜的正面，所述加强镀层位于所述绝缘膜的背面，且所述加强镀层与所述主体镀层在所述加强孔中相互连接。
[0006]本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下:
[0007]本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜，通过改进绝缘膜和金属镀层的物理结构，能够增强绝缘膜与金属镀层的附着力，降低金属镀层和绝缘膜发生分离的几率，从而有效地提高金属化薄膜电容器的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜正面结构示意图；
[0009]图2为本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜背面结构示意图；
[0010]图3为本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
[0012]如图1至图3所示，为本实用新型所述的一种防剥离的电容器金属化薄膜结构示意图。本实用新型所述一种防剥离的电容器金属化薄膜，包括:金属镀层、绝缘膜1，所述金属镀层包括主体镀层2和加强镀层4，所述绝缘膜I设置有均匀排列分布的多个加强孔3，所述主体镀层2位于且覆盖所述绝缘膜I的正面，所述加强镀层4位于所述绝缘膜I的背面，且所述加强镀层4与所述主体镀层2在所述加强孔3中相互连接。加工所述一种防剥离的电容器金属化薄膜时，先在绝缘膜I上规则排列地加工出多个加强孔3，然后在绝缘膜
I的两面分别蒸镀金属镀层，在蒸镀的过程中金属镀层会覆盖或填充所述加强孔3，从而使所述加强镀层4与所述主体镀层2相连，由于所述加强镀层4与所述主体镀层2均为金属质地，因此结合强度较高，能够有效地增强绝缘膜与金属镀层的附着力，降低金属镀层和绝缘膜发生分尚的几率。
[0013]以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型保护的范围。
【权利要求】
1.一种防剥离的电容器金属化薄膜，其特征是，包括:金属镀层、绝缘膜(1)，所述金属镀层包括主体镀层(2)和加强镀层(4)，所述绝缘膜(I)设置有均匀排列分布的多个加强孔(3 )，所述主体镀层(2 )位于且覆盖所述绝缘膜(I)的正面，所述加强镀层(4)位于所述绝缘膜(I)的背面，且所述加强镀层(4)与所述主体镀层(2)在所述加强孔(3)中相互连接。
【文档编号】H01G4/06GK203931815SQ201420319271
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】宋仁祥 申请人:安徽省宁国市海伟电子有限公司