一种银铜合金导体航空航天用电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银铜合金导体航空航天用电缆，它主要包括银铜合金导体线芯、丁腈绝缘层、铝带铠装聚乙烯护套层、碳纤维带层、镍带铠装层、聚全氟乙烯绝缘层以及镍导体线芯。所述银铜合金导体线芯为三组，三组银铜合金导体线芯之外包裹一层丁腈绝缘层，所述丁腈绝缘层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层，所述丁腈绝缘层内部还挤包有一根钢丝抗拉线，所述碳纤维带层内部均匀挤包有四组镍导体线芯。本实用新型产品可在-60～+250℃的温度范围内长期工作，信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定、柔软、安装方便,可满足航空航天设备对电缆的特殊要求。
【专利说明】 一种银铜合金导体航空航天用电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电缆领域，尤其涉及一种银铜合金导体航空航天用电缆。
【背景技术】
[0002]目前，该产品主要用于航空航天领域，目前常用的该类电线主要采用镀银铜芯导体，针对航空航天领域对电缆的特殊要求，需要研发出产品信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定以及柔软的产品，以确保航空航天设备在特殊环境中正常运行。
实用新型内容
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定以及安装方便的银铜合金导体航空航天用电缆。
[0004]本实用新型是采取以下技术方案来实现的:一种银铜合金导体航空航天用电缆，它主要包括银铜合金导体线芯、丁腈绝缘层、铝带铠装聚乙烯护套层、碳纤维带层、镍带铠装层、聚全氟乙烯绝缘层以及镍导体线芯，所述银铜合金导体线芯为三组，三组银铜合金导体线芯之外包裹一层丁腈绝缘层，所述丁腈绝缘层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层，本电缆的最外层为聚全氟乙烯绝缘层，所述丁腈绝缘层内部还挤包有一根钢丝抗拉线，所述碳纤维带层内部均匀挤包有四组镍导体线芯，所述镍导体线芯是由铝带屏蔽层、包裹在铝带屏蔽层内部的两根镍导体以及包裹在铝带屏蔽层内部的一根镍丝引流线组成。
[0005]所述银铜合金导体线芯是由银铜合金导体以及包裹在银铜合金导体之外的镀锡铜丝屏蔽层组成。
[0006]综上所述本实用新型具有以下有益效果:本实用新型产品可在-60?+250 °〇的温度范围内长期工作，信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定、柔软、安装方便，可满足航空航天设备对电缆的特殊要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型横截面结构示意图；
[0008]其中:1、银铜合金导体线芯；2、丁腈绝缘层；3、铝带铠装聚乙烯护套层；4、碳纤维带层；5、镍带铠装层；6、聚全氟乙烯绝缘层；7、镍导体线芯；71、铝带屏蔽层；72、镍导体；73、镍丝引流线；8、钢丝抗拉线。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种银铜合金导体航空航天用电缆，它主要包括银铜合金导体线芯
1、丁腈绝缘层2、铝带铠装聚乙烯护套层3、碳纤维带层4、镍带铠装层5、聚全氟乙烯绝缘层
6以及镍导体线芯7，所述银铜合金导体线芯I为三组，三组银铜合金导体线芯I之外包裹一层丁腈绝缘层2，所述丁腈绝缘层2之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层3，本电缆的最外层为聚全氟乙烯绝缘层6，所述丁腈绝缘层2内部还挤包有一根钢丝抗拉线8，所述碳纤维带层4内部均匀挤包有四组镍导体线芯7，所述镍导体线芯7是由铝带屏蔽层71、包裹在铝带屏蔽层71内部的两根镍导体72以及包裹在铝带屏蔽层71内部的一根镍丝引流线73组成。
[0010]【具体实施方式】:所述银铜合金导体线芯I是由银铜合金导体以及包裹在银铜合金导体之外的镀锡铜丝屏蔽层组成。
[0011]进一步的，导体是由银铜合金丝绞合制成，与第5种或第6种铜导体直径相同，导体截面小于12 mm2，导体采用一次绞合，首先就将银铜合金丝绞合成股线，之外再包裹一层镀锡铜丝屏蔽层，构成三组银铜合金导体线芯1，三组银铜合金导体线芯I之间的距离控制在2-3mm范围内。
[0012]以上所述是本实用新型实施例，故凡依本实用新型申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种银铜合金导体航空航天用电缆，它主要包括银铜合金导体线芯、丁腈绝缘层、铝带铠装聚乙烯护套层、碳纤维带层、镍带铠装层、聚全氟乙烯绝缘层以及镍导体线芯，其特征在于:所述银铜合金导体线芯为三组，三组银铜合金导体线芯之外包裹一层丁腈绝缘层，所述丁腈绝缘层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层，本电缆的最外层为聚全氟乙烯绝缘层，所述丁腈绝缘层内部还挤包有一根钢丝抗拉线，所述碳纤维带层内部均匀挤包有四组镍导体线芯，所述镍导体线芯是由铝带屏蔽层、包裹在铝带屏蔽层内部的两根镍导体以及包裹在铝带屏蔽层内部的一根镍丝引流线组成。
2.根据权利要求1所述的银铜合金导体航空航天用电缆，其特征在于:所述银铜合金导体线芯是由银铜合金导体以及包裹在银铜合金导体之外的镀锡铜丝屏蔽层组成。
【文档编号】H01B7/22GK203950585SQ201420345409
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】陶天宝, 李小康, 方刚, 王敏, 陈国林, 李业梅 申请人:安徽华通电缆集团有限公司