一种带插接结构的电缆外导体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电缆技术领域，具体涉及一种带插接结构的电缆外导体。
【背景技术】
[0002]在通信传输领域中，同轴电缆作为一种信号传输介质，广泛应用于基站馈线、通信设备连接线、室内分布等通信信号传输领域。
[0003]传统同轴电缆的外导体是由板材卷制而成，其连接处常常存在缝隙，且每次卷制的外导体规格会有差异。
【发明内容】
[0004]本发明的目的，是为了解决上述问题，提供一种连接牢固、成型稳定的电缆外导体。
[0005]本发明解决上述问题的技术方案如下:
一种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体，所述外导体本体的接合处的一端设置有搭接头，外导体本体的接合处的另一端连接到搭接头中形成闭合的筒状结构。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述搭接头包括外压部、内压部和由外压部与内压部构成的插槽。
[0007]作为上述技术方案的优选，所述插槽的轮廓与外导体接合处另一端的轮廓相配适。
[0008]搭接头使得外导体在卷制成筒时的闭合处以封闭的形式存在，且起到固定作用。
[0009]作为上述技术方案的优选，所述外导体本体为铜包铝复合结构。
[0010]作为上述技术方案的优选，所述外导体本体内铜所占体积为总体积的5%_10%。
[0011]铜包铝线同时具备铜的导电性与铝的密度小的复合特性，减轻了电缆的整体重量，使其更方便携带。
[0012]作为上述技术方案的优选，所述外导体本体的外表面设有环形或螺纹形的扎纹。
[0013]扎纹使电缆的弯曲性能更好。
[0014]作为上述技术方案的优选，所述外导体本体的内外表面为光滑的表面。
[0015]作为上述技术方案的优选，所述外导体本体的内表面设置有粘结层。
[0016]综上所述，本发明具有以下有益效果:
①本发明所述的一种带插接结构的电缆外导体连接牢固、成型稳定；
②本发明所述的一种带插接结构的电缆外导体重量轻、方便运输。
【附图说明】
[0017]图1为一种带插接结构的电缆外导体结构示意图；
图2为图1的A区放大图； 图中，1-外导体本体、11-搭接头、111-外压部、112-内压部、113-插槽、12-粘结层。
【具体实施方式】
[0018]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]下面结合附图以实施例对本发明进行详细说明。
[0020]实施例1: 一种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体1，所述外导体本体1的接合处的一端设置有搭接头11，外导体本体1的接合处的另一端连接到搭接头11中形成闭合的筒状结构，搭接头11包括外压部111、内压部112和由外压部111与内压部112构成的插槽113，插槽113的轮廓与外导体1接合处另一端的轮廓相配适。
[0021]所述外导体本体1为铜包铝复合结构，其内铜所占体积为总体积的5%。
[0022]所述外导体本体1的外表面设有环形或螺纹形的扎纹。
[0023]实施例2: —种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体1，所述外导体本体1的接合处的一端设置有搭接头11，外导体本体1的接合处的另一端连接到搭接头11中形成闭合的筒状结构，搭接头11包括外压部111、内压部112和由外压部111与内压部112构成的插槽113，插槽113的轮廓与外导体1接合处另一端的轮廓相配适。
[0024]所述外导体本体1为铜包铝复合结构，其内铜所占体积为总体积的10%。
[0025]所述外导体本体1的内外表面为光滑的表面，内表面设置有粘结层12。
【主权项】
1.一种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体(1)，其特征在于:所述外导体本体(1)的接合处的一端设置有搭接头(11)，外导体本体(1)的接合处的另一端连接到搭接头(11)中形成闭合的筒状结构。2.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述搭接头(11)包括外压部(111)、内压部(112)和由外压部(111)与内压部(112)构成的插槽(113)。3.根据权利要求2所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述插槽(113)的轮廓与外导体(1)接合处另一端的轮廓相配适。4.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述外导体本体(1)为铜包铝复合结构。5.根据权利要求4所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述外导体本体(1)内铜所占体积为总体积的5%-10%。6.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述外导体本体(1)的外表面设有环形或螺纹形的扎纹。7.根据权利要求1所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述外导体本体(1)的内外表面为光滑的表面。8.根据权利要求7所述的一种带插接结构的电缆外导体，其特征在于:所述外导体本体(1)的内表面设置有粘结层(12)。
【专利摘要】本发明涉及一种带插接结构的电缆外导体，属于电缆技术领域。一种带插接结构的电缆外导体，包括卷制成筒状的外导体本体，所述外导体本体的接合处的一端设置有搭接头，外导体本体的接合处的另一端连接到搭接头中形成闭合的筒状结构。该电缆外导体连接牢固、成型稳定。
【IPC分类】H01B11/18
【公开号】CN105304207
【申请号】CN201510870537
【发明人】张方毅, 李新义
【申请人】浙江金康铜业有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年12月2日