一种耐高温低噪音射频电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐高温低噪音射频电缆，由内导体、半导电层2、外导体、护套4组成，所述内导体外依次设有半导电层2、外导体、护套4；所述内导体由7/0.17mm镀银铜包钢导体1-1外涂覆半导电石墨材料1-2构成；所述外导体为半导电石墨3-1、外编织镀银铜丝3-2复合结构；所述绝缘层2为聚四氟乙烯。该电缆信号传输性好，可焊性好，并且强度高。
【专利说明】一种耐高温低噪音射频电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电缆，特别涉及一种耐高温低噪音射频电缆，电缆除了能够传输高频信号外，还能保证电缆移动弯曲时，保证电缆具有很低的噪音值，从而保证信号的可靠性传输。
【背景技术】
[0002]一般的耐高温射频电缆，电缆没有噪音值的要求，所以电缆在弯曲使用或移动时绝缘和屏蔽摩擦会产生静电从而产生噪声，本实用新型主要是在金属导体上涂覆半导电石墨，和在绝缘层外涂覆半导电石墨，从而降低金属和非金属摩擦时产生的噪音，从而保证信号可靠传输的目的。由于绝缘采用了聚四氟乙烯材料，此种材料由于本身的自润滑性所以一般的材料不沾，很难涂覆，由于聚四氟乙烯材料采用推挤烧结的工艺加工，所以金属导体外涂覆的材料也需要能够耐高温并且能够涂覆牢固。本实用新型主要解决这些技术问题。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术存在的不足，本实用新型的目是提供一种信号传输性好，可焊性好，并且强度高的耐高温低噪音射频电缆。
[0004]本实用新型为实现上述目的，所采用的技术方案是:一种耐高温低噪音射频电缆，由内导体、绝缘层、外导体、护套组成，所述内导体外依次设有绝缘层、外导体、护套；所述内导体由7/0.17_镀银铜包钢导体外涂覆半导电石墨材料构成；所述外导体为半导电石墨、外编织镀银铜丝复合结构，所述绝缘层为聚四氟乙烯材料。
[0005]上述耐高温低噪音射频电缆中:所述内导体为多股镀银铜包钢单丝外涂覆石墨层。所述外导体为石墨层和镀银铜丝编织共同构成，护套为可熔性聚四氟乙烯材料。
[0006]本实用新型提供了一种采用7/0.17_镀银铜包钢内导体，导体外涂覆以经特殊配方石墨为主要材料的半导电材料。镀银铜包钢导体的信号传输性好，可焊性好，并且强度高，特殊配方的半导电材料添加了聚四氟乙烯乳液能够满足绝缘的高温烧结工艺要求。绝缘采用了聚四氟乙烯材料，用推挤机加工。绝缘外涂覆特殊配方的半导电材料即能够满足绝缘的高温烧结工艺要求，又能保证牢固度要求。外面编织一层镀银铜丝共同构成外导体，导体密度不小于90%，保证信号的电磁兼容性。护套采用了可熔性聚四氟乙烯(PFA)护套，是护套具有很好的机械强度，耐温性，和阻燃性能。
[0007]本实用新型的有益效果是:1、低噪音:电线在金属导体外和绝缘层外均涂覆了一层含半导电石墨的特殊材料，使电缆具有低噪音的特点。2、耐高温:导体和石墨层，绝缘和护套均采用了耐高温的氟材料，产品使用温度可达250°C。3、机械性能好:采用了高强度的镀银铜包钢为导体，提高了产品的抗拉力。4、阻燃性好:采用了氟材料的绝缘，和护套材料，此种材料具有很高的阻燃性能。5、传输频率高:导体镀层采用了镀银层，聚四氟绝缘和镀银编织，使产品具有较高的传输频率，可达3GHz。6、耐低温:采用了氟材料的绝缘，和护套材料低温可达_65°C。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型耐高温低噪音射频电缆的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种耐高温低噪音射频电缆，由内导体、绝缘层2、外导体、护套4组成，所述内导体外依次设有绝缘层2、外导体、护套4 ;所述内导体由7/0.17mm镀银铜包钢导体1-1外涂覆半导电石墨材料1-2构成；所述外导体为半导电石墨3-1、外编织镀银铜丝3-2复合结构；所述绝缘层2为聚四氟乙烯。
[0010]本实用新型可以通过以下工艺过程制造得到:用电线电缆绞线机绞合镀银铜包钢单丝作为内导体1-1，在内导体1-1外用涂覆半导电石墨材料并经高温烧结炉烧结形成1-2，在1-2外用聚四氟乙烯推挤绝缘2，在绝缘2外涂覆半导电石墨并经高温烧结形成3-1，在半导电石墨层3-1外编织镀银铜丝屏蔽3-2，在金属编织层外挤出可熔性聚四氟乙烯(PFA)护套。
【权利要求】
1.一种耐高温低噪音射频电缆，由内导体、绝缘层(2)、外导体、护套(4)组成，其特征在于:所述内导体外依次设有绝缘层(2)、外导体、护套(4);所述内导体由7/0.17_镀银铜包钢导体(1-1)外涂覆半导电石墨材料(1-2)构成；所述外导体为半导电石墨(3-1)、外编织镀银铜丝(3-2)复合结构； 所述绝缘层(2)为聚四氟乙烯。
【文档编号】H01B7/295GK204066800SQ201420401266
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】李学虎, 于玉波, 宋现利, 王允东, 段曙光 申请人:西安飞机工业（集团）亨通航空电子有限公司