一种耐高温led支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐高温LED支架，包括一对导电端子以及与导电端子一体注塑成型的杯形支座，一对导电端子通过一个隔离绝缘带隔开，隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与杯形支座相连通，每个导电端子上设有两个卡胶圆孔，每个导电端子背面外露的面为散热面，散热面的最小宽度为1.8mm，杯形支座为PCT材质的杯形支座，导电端子为C192铜带。本实用新型相比现有技术具有以下优点：具有很好的耐高温性能及散热性能，气密性好。
【专利说明】一种耐高温LED支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED支架【技术领域】，尤其涉及的是一种耐高温LED支架。
【背景技术】
[0002]现有的LED支架产品，包括杯形支座和导电端子，主要的成型工艺顺序:先通过冲压冲制出料带产品，再经过电镀后将电镀好的料带产品进行注塑，最后进行裁切或折弯工序，其中料带产品即成型后的导电端子通常为C194铜带，其导热系数不高；杯形支座通常为PPA材料，其耐高温性能有限。且原有的导电端子的散热面较小。随着客户对LED支架成品的要求越来越严格，需要在更恶劣的环境例如高温环境下进行工作，因此需要LED支架产品具有更高的耐高温性能以及更好的散热性能，以保证LED支架产品的正常使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种具有很好的耐高温性能及散热性能、气密性好的耐高温LED支架。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种耐高温LED支架，包括一对导电端子以及与导电端子一体注塑成型的杯形支座，所述一对导电端子通过一个隔离绝缘带隔开，所述隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与杯形支座相连通，所述每个导电端子上设有两个卡胶圆孔，所述每个导电端子背面外露的面为散热面，所述散热面的最小宽度为1.8mm,所述杯形支座为PCT材质的杯形支座,所述导电端子为C192铜带。
[0006]作为本实用新型的进一步优化，所述每个导电端子背面在与卡胶圆孔结合处均匀的设有四个凹槽，所述四个凹槽围成一个正方形。
[0007]本实用新型相比现有技术具有以下优点:
[0008]1.对LED支架产品的杯形支座的材质由原来的PPA更改为PCT，PCT的耐高温能力是PPA的3倍以上，提高了产品的耐高温性能；
[0009]2.将产品的散热面宽度由原来的1.5mm增大为1.8mm，增大了产品的散热面积，使得产品的热量更加快速的散去；
[0010]3.将导电端子由原来的C194铜带改为C192铜带，而C192铜带的导热系数为C194铜带个2倍以上，增大了导电端子的导热系数，从而提高了整个产品的导热性能；
[0011]4.在导电端子的4个卡胶圆孔处增加了凹槽，在注塑成型过程中对PCT塑胶形成扣位，使得导电端子产生能扣住PCT塑胶的挂台，提升了产品的气密性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的正面结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的背面结构示意图。
[0014]图3是图1的仰视图。【具体实施方式】
[0015]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0016]参见图1至图3，本实用新型公开的一种耐高温LED支架，包括一对导电端子I以及与导电端子I 一体注塑成型的杯形支座2，一对导电端子I通过一个隔离绝缘带3隔开，隔离绝缘带3中间窄两端宽且其两端与杯形支座2相连通，每个导电端子I上设有两个卡胶圆孔4，每个导电端子I背面外露的面为散热面5，图2中阴影部分即为散热面5，散热面5的最小宽度为1.8mm,杯形支座2为PCT材质,导电端子I为C192铜带。每个导电端子I背面在与卡胶圆孔4结合处均勻的设有四个凹槽6,四个凹槽6围成一个正方形。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种耐高温LED支架，包括一对导电端子以及与导电端子一体注塑成型的杯形支座，所述一对导电端子通过一个隔离绝缘带隔开，所述隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与杯形支座相连通，所述每个导电端子上设有两个卡胶圆孔，其特征在于:所述每个导电端子背面外露的面为散热面，所述散热面的最小宽度为1.8mm,所述杯形支座为PCT材质的杯形支座，所述导电端子为C192铜带。
2.如权利要求1所述的一种耐高温LED支架，其特征在于:所述每个导电端子背面在与卡胶圆孔结合处均匀的设有四个凹槽，所述四个凹槽围成一个正方形。
【文档编号】H01L33/56GK203386797SQ201320486804
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】林木荣 申请人:安徽盛烨电子有限公司