高性能铝护套单芯防火电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种高性能铝护套单芯防火电缆，包括铜导体，所述铜导体外，自内而外依次包设有氟金云母带、陶瓷化硅橡胶、聚氯乙烯护套、铝护套和无卤低烟阻燃聚烯烃护套，所述铝护套表面设置有波纹。所述铜导体为无氧铜导体，所述无氧铜导体为多股铜丝绞合而成的导体。本实用新型结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术中的诸多问题，该电缆防火性能优异、电气性能和机械性能佳、经济实用。
【专利说明】高性能铝护套单芯防火电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电缆技术，尤其涉及一种高性能铝护套单芯防火电缆。
【背景技术】
[0002]电缆产品在建筑物、工程安全系统中承担着重要的数据、图像及其他信息的传输任务。由于用户或工程商对电缆产品，尤其是防火阻燃电缆产品的采购重视度不够，常常造成遇到电缆在火灾中反而起到助燃甚至释放毒气等一系列危害生命财产的问题屡见不鲜，带来了相当惨重的损失与负面影响。
[0003]传统纯铜或纯铝电缆因结构缺陷导致防火性差、防腐蚀性差，电导率低，抗蠕变性能不足，柔韧性差，而且传统电缆均采用铜护套成本相对较高。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于，针对上述现有纯铜或纯铝电缆的问题，提出一种高性能铝护套单芯防火电缆，该电缆防火性能优异、电气性能和机械性能佳、经济实用。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高性能铝护套单芯防火电缆，包括铜导体，所述铜导体外，自内而外依次包设有氟金云母带、陶瓷化硅橡胶、聚氯乙烯护套、铝护套和无卤低烟阻燃聚烯烃护套，所述铝护套表面设置有波纹。
[0006]进一步地，所述铜导体为无氧铜导体，所述无氧铜导体为多股铜丝绞合而成的导体，该导体横截面呈圆形。
[0007]进一步地，所述铜丝为质量含量大于99.8%的紫铜。
[0008]本实用新型高性能铝护套单芯防火电缆结构简单、合理、紧凑，与现有技术相比较具有以下优点:
[0009](1)、本实用新型所述电缆为单芯电缆，芯体外部没有填充层；
[0010](2)、本实用新型所述电缆的绝缘采用云母和陶瓷化硅橡胶，有效提高了绝缘防火的各项性能，防火性能可以达到A类950度180分钟。
[0011](3)、本实用新型所述电缆外侧包覆有铝护套和无卤低烟护套，相比纯铜、纯铝电缆电气性能稳定，机械性能佳(防腐蚀性佳，电导率高，抗蠕变性能好，柔韧性强)；以铝护套取代铜护套，降低了电缆的原料成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型高性能铝护套单芯防火电缆的剖面图。
[0013]1、无氧铜导体；2、氟金云母带；3、陶瓷化硅橡胶；4、聚氯乙烯护套；5、铝护套；6、无卤低烟阻燃聚烯烃护套。
【具体实施方式】
[0014]以下结合实施例对本实用新型进一步说明:
[0015]实施例1
[0016]图1为本实用新型高性能铝护套单芯防火电缆的剖面图。
[0017]本实施例公开了一种高性能铝护套单芯防火电缆，其具体结构如图1所示，包括芯体一铜导体，本实施例采用的铜导体为无氧铜导体1，由多股质量含量大于99.8%的紫铜绞合而成，横截面呈圆形，可以理解还可以选用其他横截面形状的铜导体。
[0018]所述无氧铜导体1外，自内而外依次包设有氟金云母带2、陶瓷化硅橡胶3、聚氯乙烯护套4、铝护套5和无卤低烟阻燃聚烯烃护套6，所述铝护套6表面设置有波纹，该护套经波纹加工电缆成柔性可装电缆盘，运输、安装非常方便。
[0019]其中氟金云母带也称双面复合云母带，氟金云母带厚度比普通复合云母带要薄一些，绝缘性能和抗拉性能都比普通复合云母带要好，采用其制备的防火电缆在增强绝缘性能的同时，还可以节约成本。
[0020]本实用新型所述电缆为单芯电缆，芯体外部没有填充层；本实用新型所述电缆的绝缘采用云母和陶瓷化硅橡胶，有效提高了绝缘防火的各项性能，防火性能可以达到A类950度180分钟。本实用新型所述电缆外侧包覆有铝护套和无卤低烟护套，相比纯铜、纯铝电缆电气性能稳定，机械性能佳(防腐蚀性佳，电导率高，抗蠕变性能好，柔韧性强)；以铝护套取代铜护套，降低了电缆的原料成本。
[0021]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种高性能铝护套单芯防火电缆，其特征在于，包括铜导体，所述铜导体外，自内而外依次包设有氟金云母带、陶瓷化硅橡胶、聚氯乙烯护套、铝护套和无卤低烟阻燃聚烯烃护套，所述铝护套表面设置有波纹。
2.根据权利要求1所述高性能铝护套单芯防火电缆，其特征在于，所述铜导体为无氧铜导体，所述无氧铜导体为多股铜丝绞合而成的导体。
【文档编号】H01B7/20GK204143934SQ201420519218
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】闫伯琦, 李建彬, 栾澜, 王海彬, 杨艳丽, 王相军, 孙梦茹 申请人:宝上电缆有限公司