一种晶圆放置平台的清洁装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种晶圆放置平台的清洁装置，至少包括：基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧及压力传感器；所述基座上具有容置空间；所述真空罩倒扣于所述容置空间中；所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通；所述研磨头设置在真空罩下且与晶圆放置平台接触；所述研磨头上设置有第一连接件；所述弹簧环绕于所述第一连接件，所述压力传感器嵌设在所述弹簧中；所述马达通过第二连接件与第一连接件活动连接。本实用新型的清洁装置采用吸真空和研磨结合的方式对晶圆放置平台进行清洁，其力道可以由压力传感器感应并反馈给马达，若研磨头的研磨压力大于规定值时，马达会自动减小输出，从而减少研磨头对晶圆放置平台的损伤。
【专利说明】—种晶圆放置平台的清洁装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造工艺领域，涉及一种清洁装置，特别是涉及一种晶圆放置平台的清洁装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件工艺中，光刻是特别重要的步骤。光刻的本质就是将电路结构复制到以后要进行刻蚀步骤的晶圆上。电路结构首先以一定的比例将图形形式制作在被称为光掩模的透明基板上，光源通过该光掩模将图形转移到晶圆的光刻胶，进行显影后，用后续的刻蚀步骤将图形成像在晶圆底层薄膜上。
[0003]但是，在光刻机工艺中，经常会遇到各种原因造成的局部散焦(Local defocus),导致洁净的晶圆放置平台被颗粒(particle)所污染，当晶圆置于晶圆放置平台上时，晶圆也将受到颗粒的污染，造成大量产品的返工、产率低甚至报废。
[0004]因此，清洁晶圆放置平台是一个非常重要的步骤，但是在清洁晶圆放置平台时，平台的边缘位置紧挨着一些重要的部件，清洁起来比较麻烦。目前清洁晶圆放置平台的工具为由ASML厂商提供的一块大理石1A，如图1所示，用这块大理石IA将平台上的污染物磨掉，再用无尘布沾上清洁液去擦拭平台表面。但是这种方法需要操作员用手来控制摩擦的力道，力道控制不好，往往会损坏晶圆放置平台，增加制造的成本，并且大理石的体积大，重量也大，很难在小的空间内做清洁动作。
[0005]因此，提供一种新型的晶圆放置平台的清洁装置实属必要。
实用新型内容
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆放置平台的清洁装置，用于解决现有技术中的清洁工具不易操作和控制，效率低风险高的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆放置平台的清洁装置，所述晶圆放置平台的清洁装置至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器；
[0008]所述基座上具有贯穿所述基座的容置空间；所述真空罩倒扣于所述容置空间中；所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通；所述研磨头设置在真空罩下且下表面与晶圆放置平台接触；所述研磨头上表面设置有第一连接件；所述弹簧环绕于所述第一连接件，所述压力传感器嵌设在所述弹簧中；所述马达通过第二连接件与第一连接件活动连接。
[0009]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述马达设置在真空罩外，与所述马达连接的第二连接件穿过所述真空罩顶部的小孔与所述第一连接件活动连接。
[0010]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述第二连接件为曲轴回祁O
[0011]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述清洁装置还包括用于固定马达以及真空罩的支架，所述支架与所述基座连接且位于所述马达和真空罩之间。
[0012]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述真空罩的外壁与所述基座固定连接。
[0013]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述研磨头为大理
O
[0014]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述基座包括手柄和头部。
[0015]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述真空气管设置在基座的手柄中，所述真空气管设置在基座的手柄中，所述手柄表面设置有与所述压力传感器电连且用于显示压力数值的显示面板。
[0016]作为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置的一种优化的结构，所述基座、真空罩、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器设置于所述头部。
[0017]如上所述，本实用新型的晶圆放置平台的清洁装置，所述清洁装置至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器；所述基座上具有贯穿所述基座的容置空间；所述真空罩倒扣于所述容置空间中；所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通；所述研磨头设置在真空罩下且下表面与晶圆放置平台接触；所述研磨头上表面设置有第一连接件；所述弹簧环绕于所述第一连接件，所述压力传感器嵌设在所述弹簧中；所述马达通过第二连接件与研磨头上表面的第一连接件活动连接。本实用新型的清洁装置采用吸真空和研磨的方式对晶圆放置平台进行清洁，在进行晶圆放置平台的清洁时，其力道可以由压力传感器感应并反馈给马达，若研磨头的研磨压力大于规定值时，马达会自动减小输出，从而减少研磨头对晶圆放置平台的损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中大理石示意图。
[0019]图2为本实用新型晶圆放置平台的清洁装置俯视图。
[0020]图3为图2中沿AA’方向的剖视图。
[0021]元件标号说明
[0022]IA大理石
[0023]10基座
[0024]101手柄
[0025]102头部
[0026]103支架
[0027]20真空罩
[0028]30真空气管
[0029]40研磨头
[0030]50马达
[0031]60第一连接件
[0032]70第二连接件
[0033]80弹簧
[0034]90显示面板
【具体实施方式】
[0035]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0036]请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0037]如图2?图3所示，本实用新型提供一种晶圆放置平台的清洁装置，所述清洁装置至少包括:基座10、真空罩20、真空气管30、研磨头40、马达、第一连接件60、第二连接件70、弹簧50以及压力传感器。
[0038]所述基座10包括手柄101和头部102。所述手柄101可以方便操作员手持整个清洁装置，保证整个清洁装置在进行清洁工作时保持平衡，所述头部102中设置整个清洁装置的核心零部件。
[0039]所述基座10上具有自上而下贯穿所述基座10的容置空间，具体地，容置空间设置在基座10的头部102。所述真空罩20倒扣在所述容置空间中，即真空罩20具有顶部和四周，没有底部。所述真空罩20的形状优选为中空无底的圆柱形。
[0040]所述真空气管30穿过所述基座10与所述真空罩20连通，真空气管30的另一端与抽真空的装置(未予以图示)相连。优选地，所述真空气管30设置在所述基座10的手柄101中。所述真空罩20四周的外壁与所述基座10固定连接，真空气管30沿着手柄101到达真空罩20，通过真空罩20侧壁的小孔与真空罩20内部连通，从而在使用时使真空罩20内形成真空，吸附平台上的细微颗粒。
[0041]所述研磨头40设置在真空罩20下且研磨头40的下表面与晶圆放置平台接触。所述研磨头40的上表面设置有第一连接件60。所述第一连接件60可以和研磨头40 —体化制作，也可以是与研磨头40固定连接的其他材料。作为示例，在所述研磨头40的上表面设置有两个第一连接件60,每个第一连接件60为T字形状。
[0042]需要说明的是，所述研磨头40应为较坚硬的材料，例如，可以是大理石等。
[0043]在所述第一连接件60的杆体上环绕有弹簧80，所述弹簧80内嵌设有压力传感器(未予以图示)，通过压力传感器可以监测到研磨头40所施加在晶圆放置平台上的压力大小。而压力传感器还与手柄101上的显示面板90电连，通过显示面板90，可以直接观察到研磨头40施加在晶圆放置平台上的压力数值及其数值的变化情况。
[0044]所述马达50用于提供研磨头40施加在平台的压力以及提供研磨头40研磨平台所需的驱动力。具体地，所述马达50通过第二连接件60与所述研磨头40上表面的第一连接件60活动连接。更为具体地，所述马达50设置在真空罩20外，与所述马达50连接的第二连接件70穿过所述真空罩20顶部的小孔与所述第一连接件60活动连接。优选地，所述第二连接件70为曲轴，通过曲轴，马达50可以将压力施加在弹簧80上，还可以将力量施加在第一连接件60上从而驱动研磨头40旋转以达到研磨平台上颗粒污染物的目的。
[0045]所述清洁装置还可以包括用于固定马达50以及真空罩20的支架103，所述支架103与所述基座10连接且位于所述马达50和真空罩20之间。优选地，所述支架103与基座10为一体化结构。
[0046]利用本实用新型提供的清洁装置进行晶圆放置平台清洁的步骤如下:
[0047]首先，将清洁装置放置在晶圆放置平台上，使真空罩20正对着受污染区域的正上方；
[0048]然后，打开抽真空装置的真空阀，通过真空气管30使真空罩20中形成真空；
[0049]接着，打开马达50电源，利用马达50带动研磨头40匀速地在晶圆放置平台上进行摩擦，直至平台上的微小灰尘被充分的研磨成细微颗粒，细微颗粒由真空罩20吸附并通过真空气管30抽走，达到清洁晶圆放置平台的效果，并且在研磨过程中，如果研磨头40的研磨压力大于规定值时，压力传感器会将信号反馈给马达，马达50会自动减小力的输出，起到保护晶圆放置平台的作用。
[0050]综上所述，本实用新型的晶圆放置平台的清洁装置，所述清洁装置至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器；所述基座上具有贯穿所述基座的容置空间；所述真空罩倒扣于所述容置空间中；所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通；所述研磨头设置在真空罩下且下表面与晶圆放置平台接触；所述研磨头上表面设置有第一连接件；所述弹簧环绕于所述第一连接件，所述压力传感器嵌设在所述弹簧中；所述马达通过第二连接件与研磨头上表面的第一连接件活动连接。本实用新型的清洁装置采用吸真空和研磨的方式对晶圆放置平台进行清洁，在进行晶圆放置平台的清洁时，其力道可以由压力传感器感应并反馈给马达，若研磨头的研磨压力大于规定值时，马达会自动减小输出，从而减少研磨头对晶圆放置平台的损伤。
[0051]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0052]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器； 所述基座上具有贯穿所述基座的容置空间；所述真空罩倒扣于所述容置空间中；所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通；所述研磨头设置在真空罩下且与晶圆放置平台接触；所述研磨头上表面设置有第一连接件；所述弹簧环绕于所述第一连接件，所述压力传感器嵌设在所述弹簧中；所述马达通过第二连接件与第一连接件活动连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述马达设置在真空罩外，与所述马达连接的第二连接件穿过所述真空罩顶部的小孔与所述第一连接件活动连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述第二连接件为回祁O
4.根据权利要求1所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述清洁装置还包括用于固定马达以及真空罩的支架，所述支架与所述基座连接且位于所述马达和真空罩之间。
5.根据权利要求1所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述真空罩的外壁与所述基座固定连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述研磨头为大理
O
7.根据权利要求1所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述基座包括手柄和头部。
8.根据权利要求7所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述真空气管设置在基座的手柄中，所述手柄表面设置有与所述压力传感器电连且用于显示压力数值的显示面板。
9.根据权利要求7所述的晶圆放置平台的清洁装置，其特征在于:所述基座、真空罩、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器设置于所述头部。
【文档编号】H01L21/67GK204102870SQ201420561650
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】李启建, 潘锋 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司