1.一种半导体模块，该半导体模块在由多个终端构成的引线框上焊接安装电子元器件以及母线而形成，其特征在于，
所述引线框在焊接安装的元器件的焊接部附近形成有能限制引线框上的焊料流动方向的焊料流动抑制部。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框通过在沿着所述焊接部的区域的至少一部分设置凹凸形状来形成所述焊料流动抑制部。
3.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框通过在沿着所述焊接部的区域的至少一部分设置缺口或孔来形成所述焊料流动抑制部。
4.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框在沿着所述焊接部的所有区域设置有所述凹凸形状。
5.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框在沿着所述焊接部的所有区域设置有所述缺口或所述孔。
6.如权利要求3或5所述的半导体模块，其特征在于，
作为所述焊料流动抑制部设置在所述引线框的所述缺口或所述孔的宽度在所述引线框的厚度以上。
7.如权利要求2或4所述的半导体模块，其特征在于，
作为所述焊料流动抑制部设置在所述引线框的所述凹凸形状利用半冲裁工艺进行加工而形成。
8.如权利要求1至7的任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框中，在将同电位的终端之间进行连接的母线的焊接部附近的至少一部分设置有所述焊料流动抑制部。
9.如权利要求8所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框中，所述焊料流动抑制部设置在所述母线两端的焊接部附近。
10.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框中，在将焊接安装的电子元器件间或所述引线框的终端间、或者所述电子元器件与所述终端之间进行连接的两组母线的焊接部附近设置有所述焊料流动抑制部，该两组母线以不同电位立体交叉。
11.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线框中，在将焊接安装的电子元器件间或所述引线框的终端间、或者所述电子元器件与所述终端之间进行连接的母线的正下方，配置成与所述母线立体交叉的电子元器件的焊接部附近，设置有所述焊料流动抑制部。
12.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
在将具备对三相以上的多相逆变器装置进行驱动的多个开关元件的半导体进行模块化时，按所述多相逆变器装置的每个相，单独利用形成有所述焊料流动抑制部的所述引线框进行模块化。
13.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
在将具备对三相以上的多相逆变器装置进行驱动的多个开关元件的半导体进行模块化时，按所述多相逆变器装置的每两个相或每三个相，利用形成有所述焊料流动抑制部的所述引线框进行模块化。
14.如权利要求13所述的半导体模块，其特征在于，
所述焊料流动抑制部设置在对异相间的同电位的终端进行连接的母线的焊接部附近。