1.一种承载装置，包括托盘和盖板，其特征在于，在所述托盘的上表面设置有第一凸台，且在所述第一凸台的上表面设置有第二凸台，所述第二凸台的上表面用于承载晶片；
在所述盖板上，且与所述第二凸台相对应的位置处设置有通孔，所述第一凸台和第二凸台位于所述通孔中，并且在所述通孔内设置有压爪，所述压爪的下表面与所述晶片上表面的边缘区域相贴合；
所述第二凸台的直径小于所述晶片的直径，以在所述晶片底部的边缘区域形成空隙；并且，在所述第一凸台的上表面设置有密封圈，所述密封圈环绕在所述第二凸台的周围，且顶端高于所述第二凸台的上表面。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述盖板的下表面与所述托盘的上表面相贴合。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一凸台的直径不小于所述晶片的直径。
4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述密封圈的顶端与所述第二凸台的上表面之间的竖直间距的取值范围在0.2～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第二凸台的厚度的取值范围在0.7～0.8mm。
6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第二凸台与所述晶片的直径差值的取值范围在1～1.5mm。
7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一凸 台的数量为一个或多个，且多个所述第一凸台间隔分布；
所述第二凸台的数量与所述第一凸台的数量相对应，且各个第二凸台一一对应地设置在各个第一凸台的上表面。
8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述托盘采用导电材料制作。
9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述导电材料包括铝、铝合金、不锈钢或者碳化硅。
10.一种半导体加工设备，其包括承载装置，所述承载装置用于搬运和承载晶片，其特征在于，所述承载装置采用权利要求1-9任意一项所述的承载装置。