本发明涉及一种有机电场发光装置。更详细而言，本发明涉及一种使用阻气膜来密封有机电场发光元件的有机电场发光装置。
背景技术：
多数有机电场发光装置中的有机电场发光元件的密封是通过用粘结剂贴合设置有有机电场发光元件的基板和密封部件而进行的。提出有作为这些基板或密封部件而使用轻型且具有耐冲击性的阻气膜(例如专利文献1或2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2012-109255号公报
专利文献2：日本专利公开2005-251500号公报
技术实现要素：
发明要解决的技术课题
在使用阻气膜的有机电场发光装置中存在如下问题，即由于对无机层施加应力而产生龟裂，且阻隔性降低，从而有机电场发光装置的耐久性降低。例如在将阻气膜用作密封部件的结构的有机电场发光装置中，在制造工序中由于粘结剂的压缩应力在阻气膜中的无机层中容易产生龟裂，尤其在基板与密封部件之间的存在有机电场发光元件的空间填充粘结剂进行密封的情况下比较明显。为了防止由压缩应力引起的无机层的龟裂，例如专利文献1中所记载可以考虑使用应力缓和层。但是根据设置应力缓和层等追加的层，来自有机电场发光元件的光提取效率降低。尤其，在顶部发光型装置的密封部件中使用阻气膜的情况下影响较大。
本发明的课题在于提供一种能够减少所述龟裂问题且具有光提取效率良好的结构的有机电场发光装置。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了解决所述课题而反复进行了深入研究并完成了本发明。
即，本发明提供以下[1]～[11]。
[1]一种有机电场发光装置，其依次具有基板、有机电场发光元件及阻气膜，由于所述基板和所述阻气膜通过粘结层而粘结，因此所述有机电场发光元件被密封，其中，所述有机电场发光元件包括2个电极和配置于所述2个电极之间的发光层，所述阻气膜包括基材薄膜和至少包含一层无机层的阻隔层，所述阻隔层相对于所述基材薄膜位于所述有机电场发光元件一侧，在所述粘结层与所述阻隔层之间具有阻隔保护层，所述阻隔保护层为由包含有机粒子和粘合剂的阻隔保护层形成材料形成的层，所述粘合剂含有无机微粒和多官能丙烯酸类单体。
[2]根据[1]所述的有机电场发光装置，其中，在比所述发光层更靠所述基板一侧包含反射层。
[3]根据[2]所述的有机电场发光装置，其中，在所述基板与所述发光层之间包含所述反射层而作为所述2个电极中的1个电极。
[4]根据[3]所述的有机电场发光装置，其中，所述反射层与所述发光层的距离为100nm以上。
[5]根据[2]所述的有机电场发光装置，其中，相对于所述有机电场发光元件，在所述基板的外侧包含所述反射层。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，所述无机微粒为氧化钛微粒。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，所述粘结层由紫外线固化性粘结剂形成。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，所述粘结层的折射率为1.55以上。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，在所述有机电场发光元件与所述阻隔保护层之间具有所述粘结层。
[10]根据[9]所述的有机电场发光装置，其中，在所述有机电场发光元件的与所述阻隔保护层对置的一侧的整个面具有所述粘结层。
[11]根据[1]～[10]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，在所述阻隔保护层与所述粘结层之间具有平坦化层。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的有机电场发光装置，其中，所述阻隔层由包含无机层及有机层的阻隔性层叠体构成。
发明效果
根据本发明可提供一种能够减少无机层的龟裂等问题且具有光提取效率良好的结构的有机电场发光装置。
附图说明
图1是具有阻隔保护层的本发明的有机电场发光装置的例子的概略剖视图。
图2是不具有阻隔保护层的有机电场发光装置的例子的概略剖视图。
图3是表示从层的法线方向观察实施例1～3及比较例1、2的有机电场发光装置时的有机电场发光元件及粘结层的配置的图。用(11)来表示实施例 1～3及比较例1，用(14)来表示比较例2。
具体实施方式
以下，对本发明的内容进行详细说明。
另外，本说明书中“～”以将记载于其前后的数值作为下限值及上限值而包括的含义被使用。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”的描述表示“丙烯酸酯及丙烯酸甲酯中的任一者或两者”含义。“(甲基)丙烯酰基”等也相同。
<有机电场发光装置>
本发明涉及一种包含基板、有机电场发光元件及阻气膜的有机电场发光装置。通过使用具有阻断大气中的氧、水分、氮氧化物、硫氧化物、臭氧等的功能的阻气膜并与基板一同密封(密闭)有机电场发光元件，能够保护即使在常温常压下使用也因水、氧等而有可能经时劣化的有机电场发光元件不会产生劣化。本发明的有机电场发光装置具有阻气膜和基板通过粘结层粘结而密封有机电场发光元件的结构。
有机电场发光装置具有包括在基板的厚度方向上依次具有基板、有机电场发光元件、粘结层及阻气膜的部位的结构。
有机电场发光装置通常能够通过如下步骤而制作，例如(1)在基板的1 个面的中央形成有机电场发光元件(在本说明书中，有时将形成有有机电场发光元件的基板的所述1个面称作“表面”)；(2)通过(1)得到的基板的表面的，至少在有机电场发光元件的周边涂布粘结剂；(3)通过上述粘结剂使阻气膜和基板粘结。即，例如在基板表面的中央形成有机电场发光元件，接着，在所述表面的有机电场发光元件的外侧，以完全包围有机电场发光元件的方式涂布粘结剂，最后，相对于基板从上述表面一侧将阻气膜通过粘结剂粘结于基板。
在本发明的有机电场发光装置中，由粘结剂形成的粘结层存在于有机电场发光元件与阻气膜之间的整个面，优选遍及其周边。在制作该结构的有机电场发光装置时，例如可以以覆盖所述有机电场发光元件的表面和有机电场发光元件周边的方式涂布粘结剂，使基板和阻气膜粘结。
<阻隔保护层>
本发明的有机电场发光装置在上述阻气膜与上述粘结层之间包含阻隔保护层。根据本发明人等的研究明确了通过设置阻隔保护层，阻气膜中的无机层的损伤减少，并且密合性也提高。并且，通过使用以下详细说明的由包含有机粒子和粘合剂的材料形成的阻隔保护层，能够向另一面方向有效地提取来自设置于层的一面侧的有机电场发光元件的光并使其扩散。因此，可知例如在作为顶部发光型有机电场发光装置而使用的情况下，光提取效率也优异。
虽然并不局限于任何理论，但通过包含有机粒子的阻隔保护层，粘合剂的未聚合部的比例减少，与不包含有机粒子的情况相比，阻隔保护层成为更牢固的膜，可以认为阻隔层因犁划或弯曲等而被破坏的情况消失。并且可以认为通过未聚合部的减少，溶剂从未聚合部浸入而阻隔性遭到破坏的情况减少。
另外，通过测定外部量子效率能够确认光提取效率。光提取效率能够通过测定由具有阻隔保护层的密封部件进行密封的有机EL元件和由不具有阻隔保护层的密封部件进行密封的有机EL元件的外部量子效率并进行比较而求出。
(阻隔保护层形成材料)
阻隔保护层由包含有机粒子和粘合剂的阻隔保护层形成材料形成。阻隔保护层形成材料可以作为在下述粘合剂中分散有有机粒子的分散液而形成。阻隔保护层形成材料能够通过将粘合剂和有机粒子进行搅拌等而混合、及将下述粘合剂各成分和有机粒子添加于溶剂中进行混合等而形成。
(粘合剂)
粘合剂为包含无机微粒和多官能丙烯酸类单体的组合物。粘合剂根据需要也可以含有其它成分。
(无机微粒)
通过添加无机微粒，能够提高阻隔保护层的折射率。另外，具体而言，阻隔保护层的折射率可以被调整为比玻璃基板(n(折射率)＝1.5左右))或通过(甲基)丙烯酸酯的聚合而形成的聚合物层(n＝1.6左右)高。在本说明书中，当称作微粒时，表示一次平均粒径为1nm～500nm的粒子。
作为无机微粒，可以举出例如ZrO2、TiO2、Al2O3、In2O3、ZnO、SnO2、S b2O3、的微粒等。其中，更优选TiO2、ZrO2、ZnO、SnO2的微粒。以下对尤其优选的TiO2微粒(氧化钛微粒)进行说明。
作为氧化钛微粒并无特别限定，但优选使用经过光催化惰性处理的氧化钛微粒。作为经过光催化惰性处理的氧化钛微粒，可以举出(1)用氧化铝、氧化硅及氧化锆中的至少1种来包覆氧化钛微粒表面的氧化钛微粒，(2)在上述(1)的被包覆的氧化钛微粒的被包覆表面包覆树脂而成的氧化钛微粒等。作为上述树脂，可以举出例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
例如通过亚甲基蓝方法能够确认经过光催化惰性处理的氧化钛微粒不具有光催化活性。
作为经过光催化惰性处理的氧化钛微粒中的氧化钛微粒并无特别限制，根据目的能够适当地选择，结晶结构优选以金红石、金红石/锐钛矿的混晶、锐钛矿为主要成分，尤其优选金红石结构为主要成分。
氧化钛微粒可以是添加除氧化钛以外的金属氧化物进行复合化的微粒。
作为能够使氧化钛微粒复合化的金属氧化物的例子，优选为选自Sn、Zr、 Si、Zn及Al的至少1种金属氧化物。相对于钛的金属氧化物的添加量优选为 1摩尔％～40摩尔％，更优选2摩尔％～35摩尔％，进一步优选3摩尔％～30 摩尔％。
无机微粒的一次平均粒径优选为1nm～100nm。在使用氧化钛微粒的情况下，氧化钛微粒的一次平均粒径优选为1nm～30nm，更优选1nm～25nm，进一步优选1nm～20nm。若一次平均粒径超过30nm，则有时会引起分散液白浊并沉淀，若小于1nm，则结晶结构不明确而接近于非晶态，随着时间的经过会产生凝胶化等变化。
例如通过基于利用X射线衍射装置测定的衍射图案的半值宽度的计算、及基于电子显微镜(TEM)摄影图像的直径的统计计算等能够测定一次平均粒径，在本说明书中，将根据基于电子显微镜(TEM)摄影图像的直径的统计计算测定的值作为基准。
无机微粒的形状并无特别限制，根据目的能够适当地选择，但优选例如米粒状、球形状、立方体状、纺锤形状或不规则形状。无机微粒可以单独使用1 种，但也可以并用2种以上。
尽可能不含有无机微粒的凝聚体为较佳，但在含有的情况下，优选无机微粒的平均二次粒径为20nm～200nm。在使用氧化钛微粒的情况下，氧化钛微粒的平均二次粒径优选为100nm以下，更优选80nm以下，进一步优选70nm以下。
二次粒径相对于被定义成微粒理想分散状态的粒径的一次粒径，被定义为该一次粒子在某一状态(环境中)凝集时的凝聚体的大小。在含有通常的微粒的分散体中，多数情况下以具有一定程度的大小进行凝集。并且，作为平均二次粒径的测定方法，可以举出动态光散射法、激光衍射法、图像成像法，但在本说明书中定义的平均二次粒径的值为基于动态光散射法的值。
作为控制平均二次粒径的方法可以举出分散剂的添加。由分散剂的种类/添加量来控制分散状态，并调整平均二次粒径。
作为分散剂无特别限定，可以举出胺类、聚羧酸烷基酯类、聚醚类分散剂。也可以使用以所希望的平均二次粒径分散的市售品。
无机微粒的折射率优选为2.2以上且3.0以下，更优选2.2以上且2.8以下，进一步优选2.2以上且2.7以下。若折射率为2.2以上，则能够有效地提高阻隔保护层的折射率，若折射率为3.0以下，则不存在无机微粒着色等不良情况，因此优选。
在此，很难测定如氧化钛微粒那样折射率较高(1.8以上)且平均一次粒径为1～100nm左右的微粒的折射率，但能够如下测定折射率。对已知折射率的树脂材料中掺杂无机微粒，将分散有无机微粒的树脂材料涂布于Si基板或石英基板上，形成涂布膜。用偏振光谱仪测定涂布膜的折射率，能够由构成涂布膜的树脂材料和无机微粒的体积分数算出无机微粒的折射率。
由下式算出的无机微粒的含量相对于粘合剂的体积(除去溶剂)优选为10 体积％以上且50体积％以下，更优选20体积％以上且40体积％以下，进一步优选25体积％以上且35体积％以下。
式：无机微粒的含有率(体积％)＝(无机微粒的质量/比重)/[(无机微粒的质量/比重)+(多官能丙烯酸类单体的质量/多官能丙烯酸类单体的比重)]
另外，氧化钛微粒的比重为4。
(多官能丙烯酸类单体)
在本说明书中，“多官能丙烯酸类单体”是指具有2个以上(甲基)丙烯酰基的单体。作为多官能丙烯酸类单体，具体而言，能够使用例如日本专利公开2013-43382号公报的段落0024～0036或日本专利公开2013-43384号公报的段落0036～0048中记载的化合物。多官能丙烯酸类单体优选具有芴骨架。
作为具有芴骨架的多官能丙烯酸类单体，可以举出由WO2013/047524中记载的式(2)表示的结构式的化合物。
多官能丙烯酸类单体在粘合剂的固体成分(挥发成分挥发之后的剩余成分) 中所占的比例优选为5～50质量％，更优选10～30质量％。
粘合剂作为添加剂除了含有多官能丙烯酸类单体以外，也可以含有日本专利公开2012-155177号公报的段落<0020>～<0045>中记载的热塑性树脂、反应固化性树脂和固化剂的组合、其它多官能单体或多官能低聚物等。
(聚合引发剂)
粘合剂可以含有聚合引发剂。
作为聚合引发剂的例子，可以举出日本专利公开2012-155177号公报的段落<0046>～<0058>中记载的光聚合引发剂等。作为具体的例子，可以举出由Chiba Speciality Chemicals Co.Ltd.出售的IRGACURE系列(例如IRGACU RE651、IRGACURE754、IRGACURE184、IRGACURE2959、IRGACURE907、 IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE819等)，Darocur系列(例如Darocur TPO、Darocur 1173等)，Quantacure PDO、Lamberti公司出售的Ez acure系列(例如、EzacureTZM、EzacureTZT、EzacureKTO46等)等。在使用聚合引发剂的情况下，其含量优选涉及聚合的化合物总量的0.1摩尔％以上，更优选0.5～5摩尔％。通过这种组成，能够适当地控制经过活性成分生成反应的聚合反应。
(氟类表面活性剂)
粘合剂可以含有氟类表面活性剂。
作为氟类表面活性剂的例子，可以举出日本专利公开2002-255921号、日本专利公开2003-114504、日本专利公开2003-140288号、日本专利公开2003- 149759号、日本专利公开2003-195454号、日本专利公开2004-240187号的各公报中记载的氟类表面活性剂。作为表面活性剂并无特别限定，可以是阴离子性、阳离子性、非离子性、两性(甜菜碱性)中的任一种。
作为具体的化合物，可以举出日本专利公开2002-255921号公报中记载的 FS-1～FS-29的阴离子性氟类表面活性剂、日本专利公开2003-114504号公报中记载的FS-1～FS-71的阳离子性及两性氟类表面活性剂、日本专利公开2003 -140288号公报中记载的FS-1～FS-38的阴离子性氟类表面活性剂、日本专利公开2003-149759号公报中记载的FS-1～FS-39的阳离子性氟类表面活性剂、日本专利公开2003-195454号公报的FS-1～FS-32的阴离子性、阳离子性及非离子性氟类表面活性剂。
氟类表面活性剂相对于阻隔保护层形成材料的固体成分总质量(除去溶剂之后的质量)可以含有0.01质量％以上即可。
(溶剂)
粘合剂可以只要为使所述各成分溶解于溶剂并形成的粘合剂即可。可以将所述各成分和有机粒子混合于溶剂中并作为在粘合剂中分散有有机粒子的分散液而制备阻隔保护层形成材料。作为溶剂并无特别限制，根据目的可以适当地选择。
作为溶剂的例子，可以举出醇类、酮类、酯类、酰胺类、醚类、醚酯类、脂肪族烃类、卤化烃类等。具体而言，醇(例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、苯甲醇、乙二醇、丙二醇、乙二醇单乙酸酯等)、酮(例如甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲基环己酮等)、酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、乳酸乙酯等)、脂肪族烃(例如己烷、环己烷)、卤化烃(例如甲基氯仿等)、芳香族烃(例如苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等)、酰胺(例如二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等)、醚(例如二噁烷、四氢呋喃、乙二醇二甲基醚、丙二醇二甲基醚等)、醚醇(例如1-甲氧基-2-丙醇、乙基溶纤剂、甲基甲醇等)。这些可以单独使用 1种，也可以并用2种以上。其中，优选芳香族烃、酮类，更优选甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮，尤其优选甲苯、二甲苯。
(有机粒子)
在阻隔保护层中，有机粒子作为扩散光的光扩散粒子而发挥功能。作为有机粒子，只要是可扩散光的有机粒子则无特别限制，根据目的可以适当地选择，也可以使用2种以上的粒子。
作为有机粒子，可以举出例如聚甲基丙烯酸甲酯粒子、交联聚甲基丙烯酸甲酯粒子、丙烯酸-苯乙烯共聚物粒子、三聚氰胺粒子、聚碳酸酯粒子、聚苯乙烯粒子、交联聚苯乙烯粒子、聚氯乙烯粒子、苯并胍胺-三聚氰胺甲醛粒子等。
其中，作为有机粒子，在耐溶剂性和粘合剂中的分散性方面考虑，优选交联状态的树脂粒子，尤其优选交联聚甲基丙烯酸甲酯粒子。
至于有机粒子为交联状态的树脂粒子，可以通过使其分散于溶剂例如甲苯中并观察树脂粒子的溶解难易度而确认。
有机粒子的折射率需要与粘合剂的折射率不同。若光散射粒子的折射率接近于粘合剂的折射率，则不会引起光散射，有可能光提取效率降低。
例如使用自动折射率测定器(KPR-2000、SHIMADZU CORPORATION 制)测定折射液的折射率之后，用精密光谱仪(GMR-1DA、SHIMADZU COR PORATION制)通过Gerhard rib skiing法能够测定有机粒子的折射率。
粘合剂的折射率A与有机粒子的折射率B的折射率差|A-B|(绝对值) 为0.2以上且1.0以下即可，优选0.2以上且0.7以下，进一步优选0.2以上且 0.6以下。
有机粒子的平均粒径优选为0.5μm～10μm，更优选0.5μm～6μm，进一步优选1～3μm。若有机粒子的平均粒径超过10μm，则大部分的光成为前方散射，有可能导致通过有机粒子转换光的角度的能力下降。另一方面，若有机粒子的平均粒径小于0.5μm，则有机粒子的平均粒径比可见光的波长小，米氏散射变化为瑞利散射的区域，由此有机粒子的散射效率的波长依赖性变大，有机电场发光元件的色度变大，或者后方散射增强，因此预测到有可能光提取效率降低。
通过利用了例如NIKKISO CO.，LTD.制NanotracUPA-EX150等动态光散射法的装置和电子显微镜照片的图像处理能够测定有机粒子的平均粒径。
有机粒子在粘合剂的固体成分(挥发成分挥发之后的剩余成分)中所占的比例优选为20～70体积％，更优选40～60体积％。
(阻隔保护层的形成方法)
阻隔保护层能够通过固化阻隔保护层形成材料而形成。阻隔保护层形成材料只要在涂布于阻气膜表面之后进行固化即可。优选涂布阻隔保护层形成材料的阻气膜表面为无机层。另外，根据需要，阻隔保护层可以在涂布阻隔保护层形成材料而形成之后进行干燥，也可以在固化前、固化时或固化后进行加热。
例如能够通过浸渍涂布、气刀涂布法、帘式涂布法、辊涂布法、线棒涂布法、凹版涂布法、微凹版涂布法、挤压涂布法等公知的薄膜形成方法进行涂布。其中，优选不与基底无机层接触的非接触输送和基于利用模涂布或狭缝涂布的挤压涂布法的涂布。其原因在于在挤压涂布法中，在对无机层涂布阻隔保护层形成材料时只有积液接触，而涂布装置不会直接接触，因此不易产生由物理接触引起的无机层的龟裂或裂缝等损伤。
阻隔保护层形成材料或平坦化层形成材料(涂布液)可以由光(例如紫外线)、电子束或热线固化，优选通过光而固化。尤其优选以25℃以上的温度 (例如30～130℃)加热涂布液的同时进行固化。通过加热而促进多官能丙烯酸类单体的自由运动以使其有效地固化，且不损伤阻气膜便可成膜。
使用于涂布液的固化的光只要为具有光聚合引发剂进行反应的波长(吸收波长)区域附近的波长的光，则可以是任意的光，吸收波长在紫外线区域的情况下，作为光源可以使用超高压、高压、中压、低压的各汞灯、化学灯、碳弧灯、金属卤化物灯、氙气灯、太阳光等。也可以将可获得波长350nm～420nm 的各种激光进行多波束化之后进行照射。并且，吸收波长在红外线区域的情况下，作为光源可以举出卤素灯、氙气灯、高压钠灯，也可以将可获得波长750n m～1,400nm的各种激光进行多波束化之后进行照射。
基于光照射进行光自由基聚合的情况下，能够在空气或惰性气体中进行，但为了缩短自由基聚合性单体的聚合诱导期，或者为了充分提高聚合率等，优选尽可能设为降低氧浓度的气氛。氧浓度范围优选0～1,000ppm，更优选0～8 00ppm，进一步优选0～600ppm。所照射的紫外线的照射强度优选0.1mW/cm 2～100mW/cm2，涂布膜表面上的光照射量优选100mJ/cm2～10,000mJ/cm2，更优选100mJ/cm2～5,000mJ/cm2，尤其优选100mJ/cm2～1,000mJ/cm2。
若光照射量小于100mJ/cm2，则阻隔保护层无法充分固化，有可能在阻隔保护层上涂布平坦化层时溶解，并且在清洗基板时崩解。另一方面，若光照射量超过10,000mJ/cm2，则有可能阻隔保护层过度聚合而表面变黄、透射率降低，且光提取效率降低。
在通过辊到辊工序制作阻气膜的情况下，优选以能够从阻气膜一侧加热的方式，且以支撑辊一侧成为阻气膜的方式，对支撑辊卷绕制造中的薄膜。并且，优选从阻气膜一侧以30℃以上且小于100℃的温度加热的同时进行光照射。
(阻隔保护层的物性等)
阻隔保护层中的有机粒子的含量优选为30体积％以上且66体积％以下，更优选40体积％以上且60体积％以下，尤其优选45体积％以上且55体积％以下。
阻隔保护层的平均厚度优选为0.5～15μm，更优选1～7μm，尤其优选1. 5～5μm。例如能够通过切出阻隔保护层的一部分并利用扫描式电子显微镜(S -3400N、Hitachi High-Technologies Corporation制)进行测定，从而求出阻隔保护层的平均厚度。
阻隔保护层中的粘合剂的折射率优选为1.7～2.2，更优选1.7～2.1，进一步优选1.7～2.0。并且，阻隔保护层中的粘合剂的折射率优选与有机电场发光层中的发光层或电极的折射率相等，或者比这些折射率高。
阻隔保护层优选在表面均匀地分散有有机粒子，优选阻隔保护层表面的高低差为0.3μm～2μm。
(平坦化层)
在阻隔保护层的有机电场发光元件一侧的表面可以设置有平坦化层。平坦化层为用于使阻隔保护层表面的凸凹形状平坦化的层。阻隔保护层表面的凸凹形状因有机粒子分散于阻隔保护层中等而容易形成。在形成于阻隔保护层表面的平坦化层的表面，优选表面粗糙度(Ra)在10μm角(1边为10μm的正方形)中为3nm以下。另外，在本说明书中，表面粗糙度值是用分子间力显微镜以10μm角的大小测定的值。
平坦化层优选为由在阻隔保护层形成材料中未含有有机粒子的组成(粘合剂的组成)的材料形成的层，能够以与阻隔保护层相同的方式形成。平坦化层形成材料可以是关于阻隔保护层形成材料如上述的粘合剂的组成。阻隔保护层形成材料及平坦化层形成材料的多官能丙烯酸类单体、聚合引发剂、表面活性剂、其它添加剂等可以相同，也可以不同。
平坦化层的平均厚度并无特别限制，根据目的可以适当地选择，优选为0. 5μm～5μm，更优选1～3μm，尤其优选1.5～2.5μm。
阻隔保护层和平坦化层的总平均厚度可以为1μm～20μm，优选2μm～1 5μm，更优选3μm～14μm，尤其优选5μm～12μm。
平坦化层的折射率优选1.7～2.2，更优选1.7～2.1，进一步优选1.7～2.0。
平坦化层的折射率优选与阻隔保护层的粘合剂的折射率相同，或者比阻隔保护层的粘合剂的折射率高。阻隔保护层的粘合剂的折射率和平坦化层的折射率之差(Δn)优选为0.05以下，更优选0.02以下。
<基板>
作为用于设置有机电场发光元件的基板，关于其形状、结构、大小、材料等并无特别限制，根据目的可以适当地选择，作为形状可以举出例如平板状等，作为结构可以是单层结构，也可以是层叠结构，大小可以根据所制作的有机电场发光装置的大小等适当地选择。
作为基板材料并无特别限制，根据目的可以适当地选择，可以举出例如氧化钇稳定氧化锆(YSZ)、玻璃(无碱玻璃、钙钠玻璃等)等无机材料、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺树脂(PI)、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯- 丙烯腈共聚物等。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。其中，优选聚酯树脂，从使用辊的涂布适合性的观点考虑，尤其优选聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
作为基板可以使用后述的阻气膜。当阻气膜作为基板而被使用的情况下，优选相对于基材薄膜在阻隔层一侧的表面形成有机电场发光元件。优选形成有机电场发光元件一侧的最外表面为无机层。
基板可以是适当地进行合成的基板，也可以使用市售品。
作为基板厚度并无特别限制，根据目的可以适当地选择，优选为10μm以上，更优选50μm以上。
<阻气膜>
阻气膜具有基材薄膜和形成于该基材薄膜上的阻隔层。在阻气膜中，阻隔层可以仅设置于基材薄膜的单面，也可以设置于两面，但优选仅设置于单面。
阻隔层包含至少1层无机层。阻隔层也可以为包含至少1层无机层及至少 1层有机层的阻隔性层叠体。
阻气膜可以具有除阻隔层及基材薄膜以外的构成成分(例如易粘结层，或易滑性层等功能层)。功能层可以设置于阻隔性层叠体上、阻隔层与基材之间、基材上的未设置有阻隔层的一侧(背面)中的任一处。
阻气膜的膜厚优选为20μm～200μm，更优选50μm～150μm。
(基材薄膜)
阻气膜通常使用塑料薄膜来作为基材薄膜。所使用的塑料薄膜只要为能够保持阻隔性层叠体的薄膜，则对材质、厚度等无特别限制，根据使用目的等可以适当地选择。作为塑料薄膜，具体而言，可以举出聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、甲基丙烯酸-马来酸共聚物、聚苯乙烯树脂、透明氟树脂、聚酰亚胺、氟化聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、纤维素酰化物树脂、聚氨酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂、脂环式聚烯烃树脂、聚芳酯树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂、环烯烃聚合物、芴环改性聚碳酸酯树脂、脂环改性聚碳酸酯树脂、芴环改性聚酯树脂及丙烯酰化物等热塑性树脂。
基材薄膜的膜厚优选为10μm～250μm，更优选20μm～130μm。
(阻隔层)
阻隔层可以由一层无机层构成，也可以为包含至少1层无机层及至少1层有机层的阻隔性层叠体。
在有机电场发光装置中，阻隔层构成为相对于基材薄膜位于有机电场发光元件一侧，且在粘结层与阻隔层之间具有阻隔保护层。优选阻隔层和阻隔保护层直接接触。并且，优选阻隔层中的无机层与阻隔保护层直接接触。
阻隔层、阻隔保护层及平滑化层的总膜厚优选为1.5μm～30μm，更优选 2μm～25μm。
(阻隔性层叠体)
阻隔性层叠体可以将2层以上的有机层和2层以上的无机层交替层叠。阻隔性层叠体可以构成为至少1个无机层在其外侧不具有有机层。
关于构成阻隔性层叠体的层数并无特别限制，但典型的是优选2层～30层，进一步优选3层～20层。并且，也可以包含除有机层及无机层以外的其它构成层。阻隔性层叠体的膜厚优选为0.5μm～10μm，更优选1μm～5μm。
阻隔性层叠体在不脱离本发明的主旨的范围内可以包含构成阻隔性层叠体的组成在膜厚方向上有机区域和无机区域连续变化的所谓的倾斜材料层。尤其，在特定的有机层与直接形成于该有机层的表面的无机层之间可以包含倾斜材料层。作为倾斜材料层的例子，可以举出如由Kimura撰写的论文“Journal of V acuum Science and Technology A Vol.23p.971-977(2005 American Vacuum Society)Journal of Vacuum Science and Technology A第23卷971页～977 页(2005年刊、美国真空学会)”中记载的材料、美国公开专利2004-46497 号说明书中所公开的有机区域和无机区域不具有界面的连续的层等。以下，为了便于说明，将有机层和有机区域描述为“有机层”，将无机层和无机区域描述为“无机层”。
(无机层)
构成阻隔层的无机层及阻隔性层叠体中的无机层，通常为由金属化合物构成的薄膜层。无机层的形成方法只要是能够形成目标薄膜的方法，则可以是任意的方法。例如有蒸镀法、溅射法、离子电镀法等物理气相沉积法(PVD)、各种化学气相沉积法(CVD)、浸镀或溶胶-凝胶等液相沉积法。包含于无机层中的成分只要满足所述性能则无特别限定，例如为金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧化氮化物或金属氧化碳化物，可以优选使用包含选自Si、 Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce、或Ta的1种以上金属的氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物等。其中，优选为选自Si、Al、In、Sn、Zn、Ti的金属的氧化物、氮化物或氧化氮化物，尤其优选Si或Al的金属氧化物、氮化物或氧化氮化物。这些物质可以含有其它元素作为次要成分。例如可以为具有羟基的氮化物等。
作为无机层尤其优选含有Si的无机层。其原因在于透明性更高且具有更优异的阻气性。其中，尤其优选由氮化硅构成的无机层。
例如通过金属的氧化物、氮化物或酸氮化物含有氢，无机层可以含有合适的氢，但优选前方卢瑟福散射中的氢浓度为30％以下。
根据本发明形成的无机层的平滑性，1μm角的平均粗糙度(Ra值)优选小于3nm，更优选1nm以下。
关于无机层的厚度并无特别限定，每1层通常在5～500nm的范围内，优选10～200nm，进一步优选15～50nm。无机层可以为由多个子层构成的层叠结构。该情况下，各子层可以是相同的组成，也可以是不同的组成。
(有机层)
有机层优选能够通过包含聚合性化合物的聚合性组合物的固化而形成。
(聚合性化合物)
所述聚合性化合物优选为在末端或侧链上具有烯属不饱和键的化合物、和/ 或在末端或侧链上具有环氧基或氧杂环丁烷基的化合物。作为聚合性化合物，尤其优选在末端或侧链上具有烯属不饱和键的化合物。作为在末端或侧链上具有烯属不饱和键的化合物的例子，可以举出(甲基)丙烯酸酯类化合物、丙烯酰胺类化合物、苯乙烯类化合物、马来酸酐等，(甲基)丙烯酸酯类化合物，尤其优选丙烯酸酯类化合物。
作为(甲基)丙烯酸酯类化合物，优选(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基) 丙烯酸酯或聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为苯乙烯类化合物，优选苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、4-羟基苯乙烯、4-羧基苯乙烯等。
作为(甲基)丙烯酸酯类化合物，具体而言，可以使用例如日本专利公开 2013-43382号公报的段落0024～0036，或日本专利公开2013-43384号公报的段落0036～0048中记载的化合物。并且，也可以使用WO2013/047524中记载的由式(2)表示的结构式的化合物等具有芴骨架的多官能丙烯酸类单体。
(聚合引发剂)
用于形成有机层的聚合性组合物可以含有聚合引发剂。在使用聚合引发剂的情况下，其含量优选为涉及聚合的化合物总量的0.1摩尔％以上，更优选0. 5～5摩尔％。通过设为这种组成能够适当地控制经过活性成分生成反应的聚合反应。作为聚合引发剂的例子，可以举出与可含有阻隔保护层的粘合剂的所述聚合引发剂相同的聚合引发剂。
(硅烷偶联剂)
用于形成有机层的聚合性组合物可以含有硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，优选将具有与硅键合的甲氧基、乙氧基、乙酰氧基等可水解的反应基、及选自环氧基、乙烯基、胺基、卤素基、巯基、(甲基)丙烯酰基的1个以上的反应性基团的取代基，作为与相同的硅键合的取代基而具有。硅烷偶联剂尤其优选具有(甲基)丙烯酰基。作为硅烷偶联剂的具体例，可以举出WO2013/146069 中记载的由通式(1)表示的硅烷偶联剂及WO2013/027786中记载的由通式(I) 表示的硅烷偶联剂等。
硅烷偶联剂在聚合性组合物的固体成分(挥发成分挥发之后的剩余成分) 中所占的比例优选为0.1～30质量％，更优选1～20质量％。
(有机层的制作方法)
通常可以将上述聚合性组合物以层状涂布于基材薄膜或无机层等支撑体上而制作有机层。作为涂布方法，例示出浸渍涂布、气刀涂布法、帘式涂布法、辊涂布法、线棒涂布法、凹版涂布法、滑动式涂布法，或者美国专利第268129 4号说明书中记载的使用料斗的挤压涂布法(也称作铸模涂布法)，其中，可以优选采用挤压涂布法。
在无机层的表面涂布用于形成有机层的聚合性组合物时，优选通过挤压涂布法进行。
被涂布的聚合性组合物可以接着进行干燥。干燥方法并无特别限定，作为干燥方法的例子，可以举出关于干燥光扩散层形成材料涂布膜的上述方法。
聚合性组合物可以用光(例如紫外线)、电子束或热线进行固化，优选通过光进行固化。尤其优选将聚合性组合物以25℃以上的温度(例如30～130℃) 加热的同时使其固化。通过加热可以促进聚合性组合物的自由运动使其能够有效地固化，且不损伤基材薄膜等便能够成膜。
所照射的光可以为基于高压汞灯或低压汞灯的紫外线。照射能量优选为0. 1J/cm2以上，更优选0.5J/cm2以上。由于聚合性化合物因空气中的氧而受到聚合阻碍，因此优选降低聚合时的氧浓度或氧分压。在通过氮气取代法降低聚合时的氧浓度的情况下，氧浓度优选为2％以下，更优选0.5％以下。在通过减压法降低聚合时的氧分压的情况下，总压优选为1000Pa以下，更优选100Pa以下。并且，在100Pa以下的减压条件下，尤其优选以0.5J/cm2以上的能量进行照射而进行紫外线聚合。
在将聚合性组合物进行固化之后的有机层中的聚合性化合物的聚合率优选为20质量％以上，更优选30质量％以上，尤其优选50质量％以上。这里所说的聚合率是指在单体混合物中的所有聚合性基(例如丙烯酰基及甲基丙烯酰基) 中经过反应的聚合性基的比率。聚合率能够通过红外线吸收法进行定量。
有机层优选平滑且膜硬度高。有机层的平滑性作为1μm角的平均粗糙度 (Ra值)优选小于3nm，更优选小于1nm。
对有机层的表面要求不存在颗粒等杂质、突起。因此，优选在清洁室内进行有机层的成膜。清洁度优选为10000级以下，更优选为1000级以下。
优选有机层的硬度较高。可知若有机层的硬度较高，则无机层平滑地成膜，其结果阻隔性提高。有机层的硬度能够作为基于纳米压痕法的微小硬度而表示。有机层的微小硬度优选为100N/mm以上，更优选150N/mm以上。
有机层的膜厚并无特别限定，但从脆性或透光率的观点考虑，优选为50n m～5000nm，更优选200nm～3500nm。
(有机层和无机层的层叠)
能够根据所希望的层结构将有机层和无机层依次重复制膜，由此能够进行有机层和无机层的层叠。
(功能层)
阻气膜可以具有功能层。关于功能层在日本专利公开2006-289627号公报的段落号0036～0038中有详细记载。作为除此以外的功能层的例子，可以举出去光剂层、保护层、耐溶剂层、防静电层、平滑化层、密合改善层、遮光层、防反射层、硬涂层、应力缓和层、防雾层、防污 层及被印刷层等。
在阻气膜中，可以以配置于基材薄膜与有机层(在阻隔性层叠体中位于最靠基材薄膜一侧的有机层)之间的结构设置易粘结层或易滑性层。
作为易粘结层的例子，可以举出以聚氨酯或聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯作为材料而形成的层。并且，作为易滑性层的例子，可以举出在形成上述易粘结层时使用的材料中添加填料或粒子而形成的层。
<粘结层>
作为用于形成粘结层的粘结剂，优选所形成的粘结层的折射率为1.55以上的粘结剂，更优选1.6以上的粘结剂，进一步优选1.7以上的粘结剂。构成有机电场发光元件的层的折射率通常为1.7～1.9左右，其原因在于优选构成有机电场发光元件的层的折射率与粘结层的折射率之差较小。由于将构成有机电场发光装置的各层之间的折射率之差设为较小，因此来自发光层的光和来自发光层的光在反射电极或反射层反射的光不会停留在有机电场发光装置内，而能够使光到达阻隔保护层为止。由于阻隔保护层中含有微粒，因此光被散射，且能够有效地提取光。
作为粘结剂优选紫外线固化性粘结剂(树脂)，作为粘结剂的例子，可以举出紫外线固化性环氧基树脂、紫外线固化性丙烯酸酯树脂等。例如可以举出 Nagase ChemteX Corporation XNR5516等。
并且，作为粘结层可以使用粘结片或胶带。作为粘结片优选较薄的粘结片。例示出广为人知的OCA(Optical Clear Adhesive)粘结片。
<反射层>
有机电场发光装置可以包含反射层。通过包含反射层，来自有机电场发光元件的光向所希望的方向有效地射出。反射层优选比有机电场发光元件更靠基板一侧。例如反射层可以设置于有机电场发光元件与基板之间。具体而言，优选在比后述的发光层更靠基板一侧包含反射层。并且，反射层也可以相对于有机电场发光元件设置于基板的外侧。即，反射层也可以在与基板的形成有机电场发光元件的一侧的面相反一侧的面上形成。
反射层优选380～780nm波长的光的反射率为85％以上，更优选90％以上，进一步优选95％以上。从有机电场发光元件射出的光中，在阻隔保护层中的微粒散射之后未被提取到外部的光在反射层反射。在重复多次该过程之后被提取到空气中，因此反射层的反射率越高，外部量子效率越提高。
作为反射层可以举出Al、Ag等蒸镀膜、高反射率的塑料薄膜等。作为高反射率的塑料薄膜，可以举出例如Lumirror(Toray Industries.Inc.)的塑料薄膜等。反射层可以兼作有机电场发光元件的反射电极。
<有机电场发光元件>
有机电场发光元件具有包含成为阴极的电极和成为阳极的电极，进而在2 个电极之间包含发光层(以下也称作“有机电场发光层”。)的结构。在有机电场发光装置中，配置于基板一侧的一个电极可以为兼作反射层的反射电极。并且，优选配置于粘结层一侧的另一个电极为透明电极。有机电场发光层是指至少具有发光层，且作为除发光层以外的功能层还可以包含空穴 传输层、电子传输层、空穴 阻挡层、电子阻挡层、空穴 注入层、电子注入层等各层的层。从电荷传输性和成本的观点考虑，优选空穴 传输层及电子传输层的膜厚分别为50 0nm以下。
关于有机电场发光层、有机电场发光层中的各功能层、各电极的制作材料或结构、层叠顺序及有机电场发光装置的结构，可以参考日本专利公开2012-1 55177号公报的段落0081～0122中的记载。
有机电场发光元件的1个电极为反射电极的情况下，优选反射电极与发光层的距离为100nm以上，更优选200nm以上。例如空穴 传输层的膜厚优选为1 00nm以上，更优选200nm以上。其原因在于若反射电极与发光层的距离为10 0nm以上，则主要层的垂直方向的激子的近场对金属表面激发等离子体激源，能够抑制能量成为热而失活且发光效率减少的趋势。
实施例
以下，举出实施例对本发明进行进一步具体的说明。以下实施例中示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等，只要不脱离本发明的主旨则可以适当地进行变更。从而，本发明的范围并不限定于以下所示的具体例。
[阻气膜的制作]
在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(基材薄膜、TOYOBO CO.，LTD.制， A4300，厚度100μm)的单面(PET薄膜的两面中更平滑的面)上，通过等离子体CVD法将氮化硅进行成膜(50nm)，形成了无机层。作为原料气体，使用了硅烷气体(流量160sccm：0℃，1个大气压的标准状态，以下相同)、氨气(流量370sccm)、氢气(流量590sccm)及氮气(流量240sccm)。作为电源使用了频率为13.56MHz的高频电源。在该无机层表面上，以干燥膜厚成为 1000nm的方式涂布下述组成的聚合性组合物而得到了膜。对所得到的膜在氧含量为100ppm以下的氮气氛下照射(照射量0.5J/cm2)紫外线而使其固化，制作出有机层。在其有机层表面上，以与上述相同的方式通过等离子体CVD 法将氮化硅成膜，从而形成膜厚为50nm的无机层，得到了阻气膜。
(聚合性组合物)
聚合性化合物(丙烯酸酯1)50g
聚合引发剂(Lamberti公司Esacure KTO46)1g
硅烷偶联剂(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制KBM-5013)5g
2-丁酮400g
[化学式1]
[阻隔保护层的制作]
将上述中制作的阻气膜的基材薄膜一侧与玻璃进行粘结，并放入到清洗容器中，在中性洗涤剂中进行超声波清洗之后，在纯水中进行超声波清洗，以12 0℃经120分钟进行了加热干燥。之后，对阻气膜的表面(无机层)进行了硅烷偶联处理。
在经过上述表面处理的阻气膜表面，通过使用模涂布机涂布下述阻隔保护层形成材料而形成膜，对所形成的膜以成为照射量0.5J/cm2的方式经2分钟照射紫外线而使其固化，形成了阻隔保护层。接着，在所形成的阻隔保护层的表面，通过使用模涂布机涂布下述平坦化层形成材料而形成膜，对所形成的膜以成为照射量0.5J/cm2的方式经2分钟照射紫外线而使其固化，形成了平坦化层，得到带阻隔保护层的阻气膜。
(阻隔保护层形成材料)
丙烯酸酯(多官能丙烯酸酯单体，EA-200 OSAKA GAS CO.，LTD)35 体积％
氧化钛粒子(折射率n＝2.7，平均粒径15nm)15体积％
PMMA粒子(MX-150 Soken Chemical & Engineering Co.，Ltd.)50vol％
聚合引发剂(IRGACURE819 BASF公司)相对于丙烯酸酯为2质量％
(平坦化层形成材料)
丙烯酸酯(多官能丙烯酸酯单体，EA-200 OSAKA GAS CO.，LTD)70 体积％
氧化钛粒子(折射率n＝2.7，平均粒径15nm)30体积％
聚合引发剂(IRGACURE819 BASF公司)相对于丙烯酸酯为2质量％
[有机电场发光装置的制作]
(实施例1)
将玻璃(厚度0.7mm，Corning Incorporated EAGLE XG)用作基板(以下也称作“玻璃基板”。)，对该玻璃基板表面以Al成为60nm的膜厚的方式进行真空蒸镀，形成了兼作反射层的反射电极(阳极)。在所形成的反射电极表面，通过真空蒸镀装置以2nm的膜厚形成作为空穴 注入层的MoO3层，进而在MoO3层的表面依次分别进行蒸镀并形成：膜厚为200nm的空穴 传输层(α -NPD：Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine的层)；膜厚为20nm的发光层(将CBP(4，4’-Bis(carbazol-9-yl)biphenyl)作为主体材料而掺杂5％的Ir (ppy)3(Tris(2-phenylpyridinato)iridium)的层)；膜厚为10nm的空穴 阻挡层(BAlq(Bis-(2-methyl-8-quinolinolato)-4-(phenyl-phenolate)-aluminiu m(III))的层)；膜厚为20nm的电子传输层(Alq3(Tris(8-hydroxy-quino linato)aluminium)的层)，得到有机电场发光层。
接着，对所得到的有机电场发光层的表面以LiF为0.5nm，Al为1.5nm， Ag为15nm的膜厚依次进行蒸镀，从而将透明电极(阴极)进行成膜，得到有机电场发光元件。
在所得到的带有机电场发光元件的基板的设置有有机电场发光元件的一面侧，在氮气氛下，使用上述带阻隔保护层的阻气膜，以阻气膜的阻隔保护层一侧成为有机电场发光元件一侧的方式进行密封，得到具有图1(1)且图3(11) 所示结构的实施例1的有机电场发光装置。至于密封，使用以用于包覆有机电场发光元件整个面而充分的面积对所述带阻隔保护层的阻气膜的阻隔保护层表面均匀地涂布粘结剂(Nagase ChemteX Corporation制XNR5516)的阻气膜，使其与所述带有机电场发光元件的基板密合，之后，以累计照射量成为6.0J/cm 2的方式照射紫外线，使粘结剂固化。
(实施例2)
将玻璃(厚度0.7mm，Corning Incorporated EAGLE XG)用作基板，并通过真空蒸镀将Ag进行成膜而形成了反射层。
在玻璃基板的形成有反射层一侧的面的相反面，通过真空溅射形成ITO膜而形成了电极(阳极)。进而，在ITO膜表面分别通过真空蒸镀依次形成：膜厚为2nm的MoO3层(空穴 注入层)；膜厚为29nm的α-NPD层(空穴 传输层)；膜厚为20nm的发光层(将CBP作为主体材料掺杂了5％的Ir(ppy)3的层)；膜厚为10nm的BAlq层(空穴 阻挡层)；及膜厚为20nm的Alq3层 (电子传输层)，得到有机电场发光层。
接着，对所得到的有机电场发光层的表面，以LiF为0.5nm，Al为1.5nm， Ag为15nm的膜厚依次进行蒸镀，从而将透明电极(阴极)进行成膜，得到有机电场发光元件。
将所得到的有机电场发光元件，使用所述带阻隔保护层的阻气膜以与实施例1相同的方式进行密封，得到图1(2)且图3(11)的结构的实施例2的有机电场发光装置。
(实施例3)
使用以与上述相同的方式制作的阻气膜来代替玻璃(Corning Incorporated EAGLE XG)，除此以外，以与实施例1相同的顺序，在阻气膜的无机层侧表面(氮化硅表面)形成有机电场发光元件，制作出实施例3的有机电场发光装置。
(比较例1)
在实施例1中，将玻璃基板上的α-NPD层的膜厚设为29nm，并使用了以与上述阻气膜的制作相同的方式制作的阻气膜(不具有阻隔保护层的阻气膜) 来代替为了密封有机电场发光层而使用的带阻隔保护层的阻气膜，除此以外，以与实施例1相同的顺序，制作出图2(3)且图3(11)的结构的比较例1的有机电场发光装置。
(比较例2)
在实施例1中，将玻璃基板上的α-NPD层的膜厚设为29nm，并使用以与上述阻气膜的制作相同的方式制作的阻气膜(不具有阻隔保护层的阻气膜)来代替为了密封有机电场发光层而使用的带阻隔保护层的阻气膜，并以阻气膜和有机电场发光元件不接触的方式在阻气膜上涂布粘结剂而进行了密封，除此以外，以与实施例1相同的顺序制作出图2(4)且图3(14)的结构的比较例2 的有机电场发光装置。
[有机电场发光装置的评价]
如下进行所得到的有机电场发光元件装置的评价。
(阻隔性能)
阻隔性能由有机电场发光元件的耐久性进行了评价。将在高温高湿环境下 (60℃、90％)放置100小时的有机电场发光元件的，相对于初始发光面积的黑斑所产生的总面积作为有机电场发光元件的耐久性的指标，按以下基准进行了评价。
A：小于3％
B：3％以上、小于40％
C：40％以上或未点亮
(外部量子效率)
外部量子效率使用TOPCON TECHNOHOUSE CORPORATION.的分光辐射计SR-3AR而测定。
(密合性)
实施例的带阻隔保护层的阻气膜及比较例的阻气膜的密合性，通过划格试验(JIS K5400)进行了评价。从各阻气膜的与基材薄膜3相反的一侧，用切刀以1mm间隔切出相对于膜面90°的切口，制作出100个1mm的四边划格。在其之上贴附Mylar胶带(NITTO DENKO CORPORATION.制)，并使用胶带剥离试验机剥离了胶带。在阻隔保护层1及基材薄膜2上的100个划格中，根据因未剥离而残留的块体(mass)的数量按以下基准进行了评价。
A：残留块体的数量为95个块体以上
B：残留块体的数量为80～94个块体
C：残留块体的数量为50～79个块体
D：残留块体的数量为49个块体以下
将结果示于表1中。
[表1]
符号说明
1、阻隔保护层
2、阻隔层
3、基材薄膜
4、粘结层
5、基板
6、有机电场发光元件
7、反射层
10、阻气膜。