具有中空部的电路部件及安装构造体、以及安装构造体的制造方法与流程

本发明涉及电路部件及安装构造体，并涉及在内部具有中空部(空间)的电路部件及安装构造体。
背景技术：
：近年，电子设备的小型化正在进展，电子设备中搭载的电路部件也寻求薄型化、小型化。便携电话等的噪声去除所使用的SAW芯片也不例外。关于SAW芯片，由于利用在压电基板(压电体)上传播的表面波过滤期望的频率，因此在压电体上的电极与供SAW芯片搭载的电路基板之间需要空间。为了在压电体上的电极与供SAW芯片搭载的电路基板之间确保空间，例如，在专利文献1及2中公开了，在压电体上的电极的周围通过感光性树脂形成肋图案，并在肋的上部粘贴其他的感光性树脂膜而形成盖部的中空构造体的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公布第2011/145750号小册子专利文献2：日本特开2013－178526号公报技术实现要素：发明解决的课题在专利文献1及2的方法中，在盖部与压电体上的电极之间，以包围电极的方式设置肋图案，而制造电路部件。如图7所示，该电路部件200经由多个凸块230安装于布线基板220。在肋213内，有导体215贯通，通过该导体215和凸块230，电路部件200的电极212与布线基板220导通。安装于布线基板220的电路部件200通过树脂密封件240密封。例如，在传递模塑中，液状化或软化的包含热固化性树脂的模塑材料被压入模具中。凸块230的高度通常是50～60μm。液状化或软化的模塑材料，在凸块230之间穿过，也填充到电子部件200的盖部214与布线基板220之间。此时，模塑材料强力地推升盖部214。其结果是，盖部214变形，并如图7所示，电极212与盖部214之间的空间216变窄。在该状态下模塑材料固化而形成树脂密封件240时，会妨碍电路部件的作用。在液状化或软化的模塑材料带来的压力较大的情况下，盖部214也可能会破损。在盖部214破损时，液状化或软化的模塑材料向空间216内侵入，难以充分确保空间216。随着以便携电话、数码相机为主的各种电子设备的小型化，也要求电路部件200本身的薄型化。因此，盖部214的厚度自不必说，空间216的高度也需要减小。在此情况下，盖部214的变形对电路部件的性能造成的影响进一步变大。用于解决课题的手段本发明的目的在于，提供能够在盖部与功能区域之间确保足够的空间的电路部件及安装构造体。即，本发明的一个方案涉及的电路部件，具有：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板S，所述薄板S在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上。本发明的另外一个方案，涉及用于形成上述盖部的薄板材料。本发明的另外一个方案涉及的安装构造体，具备第一电路部件、及安装于所述第一电路部件的第二电路部件，所述第二电路部件具备：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板S，所述薄板S在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上。本发明的另外一个方案涉及的安装构造体的制造方法，具备：(i)准备第一电路部件及第二电路部件的工序；以及(ii)将所述第二电路部件安装于第一电路部件的工序，所述第二电路部件具备：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板S，所述薄板在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上。发明的效果根据本发明，即使在对电路部件进行了树脂密封的情况下，也能够在盖部与功能区域之间确保足够的空间。附图说明图1A是表示本发明的一个实施方式的电路部件的剖视图。图1B是表示本发明的另一个实施方式的电路部件的剖视图。图2A是表示本发明的另一个实施方式的电路部件的剖视图。图2B是表示本发明的另一个实施方式的电路部件的剖视图。图2C是表示本发明的另一个实施方式的电路部件的剖视图。图2D是表示本发明的另一个实施方式的电路部件的剖视图。图3是表示本发明的一个实施方式的电路部件的制造方法的剖视图。图4A是表示本发明的一个实施方式的安装构造体的剖视图。图4B是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5A是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5B是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5C是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5D是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5E是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5F是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5G是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5H是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5I是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图5J是表示本发明的另一个实施方式的安装构造体的剖视图。图6是表示本发明的一个实施方式的安装构造体的制造方法的剖视图。图7是示意地表示以往的电路部件通过树脂密封件密封的样子的剖视图。具体实施方式[电路部件]本发明的电路部件，具备：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与功能区域对置；以及肋，以包围功能区域的方式形成，以在功能区域与盖部之间形成空间。电路部件也可以具备与元件导通的导体。盖部包括厚度为100μm以下的薄板S。薄板S在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上。电路部件例如是在内部具有空间的电子部件。作为电路部件，列举出例如SAW(SurfaceAcousticWave；声表面波)芯片、BAW(BulkAcousticWave；声体波)芯片、MEMS(MicroElectroMechanicalSystems；微机电系统)、以CMOS传感器、CCD传感器等为代表的图像传感器等。以下，关于电路部件，举出SAW芯片为例，参照图1A及图1B进行具体地说明。图1B是图1A的变形例，除了粘接层2的有无、盖部4相对于元件1的大小、及元件1与肋3的位置关系不同以外，与图1A是同样的。电路部件(SAW芯片)10包括：具备功能区域FA(形成在压电体1a上、且具备至少一对交叉指形电极1b的区域)的元件(SAW滤波器)1；平板状的盖部4，配置为与功能区域FA对置；以及肋3，以包围功能区域FA的方式形成，以在功能区域FA与盖部4之间形成空间6。电路部件还具备与元件1(在此，为构成元件1的交叉指形电极1b)导通的导体5(5a及5b)。在电路部件是BAW芯片的情况下，元件1是通过二个电极将薄膜状的压电体(压电薄膜)的上下面夹入的构造的BAW滤波器，功能区域FA是一个面中的具备电极的区域。在电路部件是MEMS的情况下，该功能区域FA能够是具备悬臂(锤)的区域、具备可动电极的区域等。[元件]元件1具备发挥功能的区域(功能区域FA)。因此，具备这种元件1的电路部件10在内部需要空间6。即，本发明中的电路部件10，能够是在内部具有空间的电子部件。作为具备功能区域FA的元件1，不特别限定。列举出例如SAW滤波器、BAW滤波器、各种传感器、机械要素部件、促动器等。另外，元件1也可以是将这些机械要素部件、传感器、促动器等集成到一个基板的集成体等。作为传感器，列举出例如电磁传感器、光传感器、放射线传感器、化学传感器等，具体而言，能够例示pH电极、加速度计、应变仪、开闭器、扬声器、激光器、二极管等。作为机械要素部件，列举出例如齿轮、螺钉、凸轮、轴、弹簧、发条、杠杆等。促动器是将能量变为物理性运动的装置，主要具有驱动装置和控制装置，但其他的构成不特别限定。作为压电体1a的材料，列举出例如氮化铝、氧化锌、水晶、钽酸锂、铌酸锂及四硼酸锂等锂化合物、砷化钾、钛酸锆酸铅等。另外，作为交叉指形电极1b及导体5(5a及5b)的材料，列举出例如铝、铝合金、铜、银、镍、碳或者它们的化合物、焊料、导电性聚合物、及它们的混合物等。[肋]肋3以包围功能区域FA(在此，为交叉指形电极1b)的方式形成，以在功能区域FA与盖部4之间形成空间6。通过空间6，发挥功能区域FA中的元件1的功能。肋3例如通过固化状态的感光性树脂形成。肋3的高度Rh(具备元件1的功能区域FA的面与盖部4的空间6侧的面之间的距离)，不特别限定。在元件是SAW滤波器的情况下，肋3的高度Rh例如优选为1～50μm，更优选为1～30μm，尤其优选为1～20μm。在肋3的高度Rh在该范围中时，电路部件10的制造是容易的。另外，不会增大电路部件10的尺寸，就容易形成适于元件1发挥功能的空间。肋3的宽度Rw(肋3的空间6侧的面和与其对置的面之间的距离)，不特别限定。在元件是SAW滤波器的情况下，肋3的宽度Rw例如优选为1～30μm，更优选为1～20μm。在肋3的宽度Rw在该范围中时，不会增大电路部件10的尺寸，容易获得确保空间6的强度。在肋3与元件1及/或盖部4的抵接面的至少一部分，也可以包含后述的粘接层A。或者，肋3也可以兼具粘接层A的功能。在此情况下，作为形成盖部4的薄板材料4P(参照图3(c))，例如使用通过丝网印刷法、喷墨法、光刻法等在表面上以格子状形成有粘接层AP(2P)的薄板材料。粘接层AP例如由未固化或半固化状态的包含感光性树脂的粘接剂构成。通过以薄板材料4P的具有粘接层AP(2P)的面与功能区域FA对置的方式将元件1与薄板材料4P接合并进行活性光线的照射等，使粘接层AP固化。由此，元件1与盖部4，经由格子状的粘接层A(2)接合，并且粘接层A(2)作为肋3发挥功能。也可以在元件1与盖部4的接合后，进一步照射活性光线，促进感光性树脂的固化。肋3也可以通过将压电体1a切削或蚀刻成框状而形成(参照图5B～5E)。在此情况下，肋3通过与压电体1a相同的材料构成。在形成了框状的肋3后，在该框内形成交叉指形电极1b及导体5a。[盖部]盖部4是平板状，并配置为至少与由肋3包围的功能区域FA对置。盖部4包括薄板S。薄板S的厚度为100μm以下，并且，在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上。根据薄型化的观点，薄板S的厚度为50μm以下是优选的，为35μm以下是更优选的。另外，薄板S的厚度为5μm以上是优选的。175℃是传递模塑等的树脂密封的一般的温度。因此，在盖部4包含175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上的薄板S的情况下，进行树脂密封时的盖部4的变形变小，能够在盖部4与功能区域FA之间确保充分的空间6。薄板S在175℃下的拉伸弹性模量Es(以下，简称为拉伸弹性模量Es)优选为20GPa以上，更优选为30GPa以上，特别优选为50GPa以上。另外，拉伸弹性模量E是通过依据JISK7127的方法测量的数值(以下，相同)。作为试验机，能够使用英斯特朗(INSTRON)公司制的拉伸试验机。在薄板S包含感光性树脂及/或热固化性树脂的情况下，拉伸弹性模量Es是包含固化状态的感光性树脂及/或热固化性树脂的薄板S的物性值。拉伸弹性模量Es也可以根据由肋3包围的部分的面积S(以下，简称为面积S)的大小，在10GPa以上的范围内适当设定。在面积S大的情况下，优选拉伸弹性模量Es也大，在面积S小的情况下，拉伸弹性模量Es也可以比较小。即，可以说面积S与拉伸弹性模量Es是成比例的关系。例如，在面积S小于0.2mm2的情况下，拉伸弹性模量Es只要是10GPa以上即可，在0.2mm2以上且小于4mm2的情况下，拉伸弹性模量Es优选为20GPa以上，在面积S为4mm2以上的情况下，拉伸弹性模量Es优选为30GPa以上。作为薄板S的材料，列举出例如树脂、陶瓷、硅、玻璃、纤维强化树脂及金属等。其中，就拉伸弹性模量Es较高的方面而言，薄板S的材料优选是从由陶瓷、硅、玻璃、纤维强化树脂及金属构成的群组中选择的至少1种，更优选是玻璃或纤维强化树脂。在纤维强化树脂之中，玻璃纤维强化树脂(GFRP)是特别优选的。作为薄板S中使用的陶瓷，能够列举出氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硅、氮化硼、氮化锆等。作为薄板S中所使用的金属，列举出铝、铜、不锈钢、铁及蒸镀或电镀这些金属的有机物等。在使用金属板作为薄板S的情况下，通过绝缘材料(如氧化铝、氮化硼那样的陶瓷材料、绝缘性有机材料等)将金属板的表面覆盖等，能够确保盖部4的绝缘性。另外，通过使用绝缘性有机材料作为后述的粘接层A，也可以确保盖部4的绝缘性。薄板S中所使用的树脂例如是感光性树脂、热可塑性树脂或热固化性树脂。纤维强化树脂包括例如上述树脂、高弹性纤维(例如，芳纶纤维、玻璃纤维、含氟纤维、聚酰亚胺纤维、碳纤维、聚苯硫醚纤维等)。纤维强化树脂中所使用的高弹性纤维也可以是短纤维及长纤维中的任一种。另外，高弹性纤维也可以成形为织物或编物后使用。通过根据需要对高弹性纤维进行前处理后，使高弹性纤维的纤维间等含浸感光性树脂、热可塑性树脂或热固化性树脂，从而获得纤维强化树脂。根据盖部4与肋3(或者，如后述那样盖部4包括粘接层A的情况下为粘接层A)的粘接性的观点，纤维强化树脂优选包含环氧树脂组成物。作为热可塑性树脂，能够使用耐热性高的、所谓的工程塑料。作为工程塑料，列举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳酯等的所谓的液晶聚合物等。作为感光性树脂，只要是通过光能来固化的树脂即可，不特别限定。例如，列举出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、感光性聚酰亚胺树脂等的光聚合物。作为热固化性树脂，不特别限定，但能够包含环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、硅树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂、聚亚安酯、不饱和聚酯树脂等作为主剂。其中，就弹性模量优秀的方面而言，环氧树脂是优选的。它们可以单独使用，也可以组合2种以上使用。热固化性树脂一般作为组成物使用。组成物中能够混合热固化性树脂、固化剂、固化促进剂及溶剂等。例如，在环氧树脂中，混合作为固化剂的酚醛树脂、酸酐、胺类化合物、双氰胺等，混合作为固化促进剂的咪唑类促进剂、磷类促进剂、磷盐类促进剂、双环式脒类及其衍生物、有机金属络合物、多胺的尿素化物等，混合作为溶剂的乙醚、二异丙醚、四氢呋喃等的醚类等，能够获得环氧树脂组成物。作为环氧树脂，不特别限定，但例如能够使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、聚醚型环氧树脂、硅变性环氧树脂等。它们可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，优选为萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂，更优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂。作为酚醛树脂，不特别限定，但酚醛清漆树脂是优选的。酚醛清漆树脂是将酚类或萘酚类(例如，苯酚、甲酚、萘酚、烷基酚、双酚、萜烯酚等)与甲醛缩聚合而得到的。更具体而言，列举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、芳烷基酚酚醛清漆树脂、联苯酚酚醛清漆树脂、萜烯酚酚醛清漆树脂、α－萘酚酚醛清漆树脂、β－萘酚酚醛清漆树脂等。它们可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。盖部4也可以由薄板S与其他的材料(例如，175℃下的拉伸弹性模量E(以下，简称为拉伸弹性模量E)比10GPa小(例如，10MPa以上且小于5，000MPa)材料)的层压体而形成。其他的材料可以是薄板状物。作为拉伸弹性模量E比10GPa小的薄板状物，不特别限定，例如列举出包含如上所述的感光性树脂、热可塑性树脂或热固化性树脂等的树脂板。盖部4例如由玻璃纤维强化树脂制板(薄板S)、玻璃板(薄板S)、或者金属板(薄板S)等的各一层(一枚)的薄板S构成。另外，盖部4也可以是多个薄板S的层压体。作为这种盖部4，能够例示层压体，该层压体例如由2枚玻璃纤维强化树脂制板(薄板S)构成、由玻璃板(薄板S)及树脂板构成、由2枚玻璃板(薄板S)及介于其间的树脂板构成、由金属板(薄板S)及树脂板构成、由2枚金属板(薄板S)及介于其间的树脂板构成、或者由玻璃板(薄板S)及金属板(薄板S)及其介于其间的树脂板等构成。盖部4的主面的大小只要与由肋3包围的部分的面积S相同或比其大即可，并不特别限定。盖部4的厚度Cw(对置的二个主面间的距离)优选为5μm～3mm，更优选为5μm～500μm，尤其优选为5～400μm。在元件1是SAW滤波器的情况下，盖部4的厚度Cw例如是5～100μm。在盖部4的厚度Cw为该范围时，电路部件的薄型化变得容易，并且在后述的密封工序中，能够使盖部4的变形更小。[粘接层]就确保空间6这一方面而言，元件1及/或盖部4与肋3没有间隙地粘接优选的。因此，优选在元件1及/或盖部4与肋3的抵接面的至少一部分具备粘接层A(2)。在肋3由具有粘接性的材料(例如，未固化或半固化状态的感光性树脂)形成的情况下，肋3作为粘接层发挥功能，因此电路部件10也可以不另外具备粘接层A。作为构成粘接层A的粘接剂，不特别限定，但能够列举出未固化或半固化状态的上述的热固化性树脂。其中，就粘接性的方面而言，构成粘接层A的粘接剂优选包含环氧树脂组成物。尤其就盖部4与肋3的粘接性的方面而言，盖部4与粘接层A都包含固化状态的环氧树脂组成物是优选的。另外，在粘接层A包含热固化性树脂的情况下，以下的物性值是包含固化状态的热固化性树脂的粘接层A的物性值。粘接层A在175℃下的拉伸弹性模量Ea(以下，简称为拉伸弹性模量Ea)，优选为10MPa以上，更优选为100MPa以上。这是由于在进行电路部件10的树脂密封时，粘接层的变形变小，能够抑制盖部4的位置偏移。拉伸弹性模量Ea不特别限定，但也可以比薄板S的拉伸弹性模量Es小。例如，拉伸弹性模量Ea可以小于20GPa，可以小于10GPa，还可以小于5GPa以下。另外，根据处理性的观点，粘接层A在室温下的拉伸弹性模量Ea′为1～20GPa是优选的。粘接层A的玻璃转移温度Tga优选为80℃以上，更优选为120℃以上，尤其优选是在树脂密封时施加的温度以上(例如，175℃以上)。这是由于可抑制弹性模量的降低，而进一步提高抑制盖部4的位置偏移的效果。另外，玻璃转移温度Tga是通过DMA法在通过升温速度2℃/分、频率1Hz的测量条件下测量的数值(以下，相同)。在盖部4与肋3的抵接面的至少一部分具备粘接层A的情况下，在粘接层A的玻璃转移温度Tga以下的温度条件下，粘接层A的线膨胀系数CTEa优选为60ppm/℃以下，更优选为50ppm/℃以下。粘接层A的线膨胀系数CTEa可以是1ppm/℃以上，也可以是10ppm/℃以上，还可以是20ppm/℃以上。在上述的情况下，进一步，在粘接层A的玻璃转移温度Tga以下的温度条件下，线膨胀系数CTEa与薄板S的线膨胀系数CTEs之差优选为50ppm/℃以下，更优选为40ppm/℃以下，尤其优选为30ppm/℃以下。线膨胀系数CTEa与线膨胀系数CTEs之差小是优选的，例如可以为1ppm/℃以上，还可以为10ppm/℃以上。在线膨胀系数CTEa满足上述范围的情况下，在电路部件10的树脂密封工序、安装工序中，抑制盖部4的粘接不良(例如，裂纹的产生、剥离等)及翘曲，能够良好地保持电路部件10的空间6。另外，在粘接层A的玻璃转移温度Tga以下的温度条件下，薄板S的线膨胀系数CTEs例如是1～30ppm/℃。在粘接层A配置在盖部4与肋3的抵接面的至少一部分的情况下，根据粘接性的观点，在粘接层A的玻璃转移温度Tga以下的温度条件下，粘接层A的线膨胀系数CTEa处于薄板S的线膨胀系数CTEs与肋3的线膨胀系数CTEr之间是优选的(CTEr＞CTEa＞CTEs)。肋3的线膨胀系数CTEr例如是20～60ppm/℃。线膨胀系数CTE能够通过依据JISK7197的热机械的分析装置来测量。具体而言，线膨胀系数CTE是对于2mm×5mm×20mm的试验片使用热机械的分析装置(例如，株式会社日立高新技术制，TMA7100)，在压缩模式、升温速度2.5℃/分、载荷49mN的条件下进行测量的。根据粘接性及薄型化的观点，粘接层A的厚度优选为例如100μm以下。其中，粘接层A的厚度优选为0.1μm～50μm，更优选为1μm～30μm，尤其优选为3μm～20μm。根据抑制盖部4的变形的观点，薄板S与粘接层A(2)的厚度的比(薄板S/粘接层A)优选为0.1～1000，更优选为0.2～100，尤其优选为0.5～10。[导体]导体5(5a及5b)与元件1(在此，为构成元件1的交叉指形电极1b)导通。导体5如后述那样，经由凸块30、接合线40(参照图5I及5J)，与第一电路部件20也导通。导体5(5a及5b)由例如导电性糊剂、金属粒子等导电性材料形成。在图1中，导体5b贯通肋3的内部，但不限定于此，也可以配置在肋3的空间6侧的表面，也可以配置在肋3的不与空间6对置的表面。导体5b可以贯通元件1的内部，也可以贯通盖部4的内部(参照图5B等)。[胶带部件]如图2A所示，电路部件10也可以被粘贴于胶带部件7。胶带部件7用来将电路部件10在安装于例如后述的第一电路部件之前的期间暂时固定。使用胶带部件7的情况下的具体的实施方式如以下那样。首先，在胶带部件7上粘贴多个电路部件10，通过例如后述的树脂密封件8A将电路部件10密封(参照图2C及图2D)。接下来，根据需要，将在电路部件10的表面存在的树脂密封件8A削掉，使压电体1a及/或盖部4露出后，进行切割，将被树脂密封后的电路部件10单片化。单片化后的电路部件10向第一电路部件安装。在将电路部件10向第一电路部件安装时，从胶带部件7剥离电路部件10。胶带部件7的剥离例如可以在将电路部件10树脂密封后进行，也可以在使压电体1a及/或盖部4露出后进行，还可以在切割后进行。胶带部件7的构成不特别限定，例如可以是基材薄板与粘着层的层压体。粘着层优选由粘着力通过加热、紫外线的照射而减少的粘着成分构成。作为这种胶带部件7，列举出日东电工株式会社制的REVALPHA(注册商标)、日东电工株式会社制的PROSSWELL(注册商标)等。在图2A中，电路部件10的盖部4被粘贴于胶带部件7，但并不限定于此。例如，也可以如图2B所示那样，元件1被粘贴于胶带部件7。[树脂密封件]电路部件10可以通过树脂密封件8A密封。图2C及2D中表示电路部件10被粘贴于胶带部件7，并且通过树脂密封件8A密封的形态。作为树脂密封件8A，不特别限定，能够列举出例如包含热固化性树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充剂等的组成物的固化物。作为热固化性树脂、固化剂、固化促进剂，不特别限定，同样能够例示前述的热固化性树脂、固化剂、固化促进剂。作为无机填充剂，除了能够使用熔融石英以外，还能够使用结晶石英、氧化铝、氧化镁、氮化硅等。基于树脂密封件8A的密封方法不特别限定，例如只要通过传递模塑法、压缩成型法、网版印刷法、底部填充法、灌封法、浸渍法等，将未固化或半固化状态的树脂密封件8A配置在电路部件10的周围即可。其中，优选使用压缩成型法。在底部填充法中，也能够使用成形为薄板状等的未固化或半固化状态的树脂密封件8A。[薄板材料]本发明的薄板材料4P是用于形成上述盖部4的薄板材料。即，薄板材料4P包括上述薄板S的前驱体即薄板SP，具备与盖部4同样的构成。在薄板S包含热固化性树脂及/或感光性树脂的情况下，薄板SP也可以包含未固化或半固化状态的热固化性树脂及/或感光性树脂。包含未固化或半固化状态的热固化性树脂及/或感光性树脂的薄板材料4P，例如被载置于肋3的端部后，通过加热及/或活性光线的照射来固化，形成盖部4。根据加强的观点，薄板材料4P也可以包含固化状态的热固化性树脂及/或感光性树脂。根据与肋3等的粘接性的观点，薄板材料4P也可以包含未固化或半固化状态的热固化性树脂及/或感光性树脂。薄板材料4P可以包含粘接层AP。粘接层AP在电路部件10上形成粘接层A。即，粘接层AP能够包含未固化或半固化状态的热固化性树脂。所谓的半固化状态是指，虽然未完全固化但是失去了流动性的状态。在粘接层AP包含未固化或半固化状态的热固化性树脂的情况下，在常温(例如，20℃)以上且粘接层AP的固化温度以下的温度条件下，粘接层AP的储能剪切弹性模量Ga′优选为0.05～10MPa。在相同条件下，粘接层AP的损耗剪切弹性模量Ga″与储能剪切弹性模量Ga′的比：Ga″/Ga′优选为0.1～2.0。储能剪切弹性模量Ga′及损耗剪切弹性模量Ga″在(常温+20℃)到(粘接层AP的固化温度－20℃)的温度条件下优选满足上述范围。这是由于，容易抑制粘接层AP的滴下或渗透，与肋3或元件1的粘接变得容易。上述温度条件例如可以是50～120℃。其中，在粘接层AP的粘接性或者黏性(粘着剂的瞬间的粘接性)展现出来的温度以上的条件下，尤其是将薄板材料4P粘接于肋3或元件1时的温度条件(粘接温度)下，粘接层AP的储能剪切弹性模量G′及上述Ga″/Ga′优选为上述范围。这是由于，容易进一步抑制粘接层AP的滴下或渗透。根据粘接层AP的滴下或渗透的抑制、及粘接的容易度的观点，上述温度条件下的粘接层AP的储能剪切弹性模量Ga′更优选为0.1～5MPa。上述Ga″/Ga′更优选为0.2～1.9，尤其优选为0.3～1.8。储能剪切弹性模量Ga′及损耗剪切弹性模量Ga″能够通过依据JISK7244的粘弹性计测量装置来测量。具体而言，储能剪切弹性模量Ga′及损耗剪切弹性模量Ga″是对于直径8mm×1mm的试验片使用粘弹性计测量装置(例如，TAInstruments公司制，ARES－LS2)，并在频率1Hz、升温速度10℃/分的条件下测量的。粘接层AP是包含例如热固化性树脂、固化剂、固化促进剂及无机填充剂等的组成物。根据抑制粘接层AP的流动变形的观点，无机填充剂，其累积95体积％粒径D95(以下，称为粒径D95)比粘接层的厚度小并且平均粒径D50为粘接层的厚度的1/3以下是优选的。无机填充剂的混合量优选相对于热固化性树脂100质量份为2～2000质量份。平均粒径D50是通过基于动态光散射法的粒度分布测量装置求出的体积粒度分布的中径。粒径D95是，通过基于动态光散射法的粒度分布测量装置求出的体积粒度分布中累积％为95体积％时的粒径。例如，在粘接层AP的膜厚为10μm的情况下，根据提高组成物的透明性的观点，就无机填充剂而言，其粒径D95优选为3.0μm以下，平均粒径D50优选为1μm以下，混合量优选相对于热固化性树脂100质量份为2～600质量份。在使用通过由这种组成物形成的粘接层AP及透明的玻璃板(薄板S)构成的薄板材料4P形成盖部的情况下，能够经由薄板材料4P进而经由盖部4视觉辨认电路部件的内部构造。例如，在电路部件10的制造方法中，在要形成贯通盖部4的导体5b时，在载置薄板材料4P并形成盖部4后，从盖部4的一方的主面侧，通过激光照射等形成用于形成导体5b的空间5bp。此时，利用在元件1或者肋3上设置的对位标记等进行对位。在盖部4的透明性较高时，能够从电路部件10的外部清楚地辨别对位标记，因此能够以较高的位置精度形成空间5bp。[电路部件的制造方法]关于电路部件10的制造方法，举出SAW芯片为例，参照图3进行说明。如图3(a)所示，首先，准备具备功能区域FA(在压电体1a上形成的具备至少一对交叉指形电极1b的区域)的元件1(SAW滤波器)。在元件1上形成有导体5a。导体5a与元件1(在此，为构成元件1的交叉指形电极1b)导通。在压电体1a的具备交叉指形电极1b的面的至少与肋3抵接的部分，可以通过丝网印刷、喷墨法、光刻法等成形出粘接层AP。粘接层AP可以通过上述方法直接形成于元件1，也可以另外将包含成形为对应的形状的粘接层AP的薄板粘贴在元件1上而形成。在元件1与肋3的抵接面的至少一部分形成粘接层AP的方法不限定于此，列举出在薄板材料4P上形成肋3的前驱体和粘接层AP并使用其形成盖部4的方法。关于该方法，在后面叙述。接下来，在元件1上以包围功能区域FA的方式形成肋3(参照图3(b))。在图3(b)中，示出了肋3的一部分位于导体5a上的情况。在此情况下，后述的导体5b以贯通肋3的内部的方式形成或者形成在肋3的空间6侧的表面上。另外，在本实施方式中，示出了导体5b以贯通肋3的内部的方式形成的情况，但并不限定于此。例如能够在元件1的具有功能区域FA的面上涂布感光性树脂或者层压感光性树脂膜后，根据需要实施掩模，在此基础上，照射活性光线，使曝光部固化，从而形成肋3。在此情况下，例如可以使用如图3(b)所示的掩模17，同时形成用于形成贯通肋3内的导体5b的空间5bp。肋3也可以通过将压电体1a切削为框状来形成。在此情况下，只要在形成了框状的肋3后在该框内形成交叉指形电极1b及导体5a即可。肋3也可以通过粘接层A形成。在此情况下，肋3在下一工序的薄板材料4P的载置工序中形成。即，使用格子状地形成有粘接层AP的薄板材料4P，以薄板材料4P的具有粘接层AP的面与功能区域FA对置的方式将元件1与薄板材料4P接合。接下来，通过根据需要使之固化，形成由粘接层A构成的肋3。在这些情况下，通过用激光照射等在肋3上形成孔，能够形成空间5bp。另外，空间5bp的形成也可以在下一薄板材料4P的载置工序后进行。在下一工序的薄板材料4P的载置工序中，也可以形成肋3和粘接层A(未图示)。粘接层A形成于肋3与元件1的抵接面的至少一部分。在此情况下，作为薄板材料4P，使用具备通过感光性树脂等形成为格子状的肋3的前驱体、及肋3的前驱体的端面中的与元件1抵接的部分形成的粘接层AP的薄板材料。将薄板材料4P以具有粘接层AP的面与功能区域FA对置的方式载置于元件1，并通过粘接层AP将元件1与肋3接合。接下来，通过根据需要使之固化，由此形成肋3及在肋3与元件1的抵接面的至少一部分形成的粘接层A。以后的工序与上述是同样的。接下来，以将肋3的与元件1接合的端部的相反侧的端部整体覆盖的方式，载置用于形成盖部4的薄板材料4P(图3(c))。在薄板材料4P具有粘接层AP(2P)的情况下，以薄板材料4P的具有粘接层AP(2P)的面与肋3的端部对置的方式，将薄板材料4P载置于肋3的端部。接下来，对空间5bp填充导电性材料，形成导体5b。最后，通过将盖部4切断为期望的形状，得到电路部件10(图3(d))。在薄板材料4P包括含有感光性树脂的薄板SP的情况下，在将薄板材料4P载置于肋3的端部后，在根据需要实施了掩模的基础上，照射活性光线使之固化，由此能够形成盖部4。另外，在薄板材料4P包括含有热固化性树脂的薄板SP的情况下，将薄板材料4P载置于肋3的端部，加热而进行固化及粘接，由此能够形成盖部4。最后，也可以通过树脂密封件8A将电路部件10密封。密封方法不特别限定，也能够例示与上述的方法相同的方法。[安装构造体]本发明的安装构造体具备第一电路部件及安装于第一电路部件的第二电路部件。第一电路部件是从由例如半导体元件、半导体封装件、玻璃基板、树脂基板、陶瓷基板及硅基板构成的群组中选择的至少1种。这些第一电路部件也可以是在其表面形成有如ACF(各向异性导电膜)、ACP(各向异性导电糊剂)那样的导电材料层的部件。树脂基板既可以是刚性树脂基板，也可以是柔性树脂基板，例如列举出环氧树脂基板(例如，玻璃环氧基板)、BT基板(bismaleimide-triazineboard)、聚酰亚胺树脂基板、氟树脂基板等。第一电路部件可以是在内部具备半导体芯片等的部件内置基板。第二电路部件例如是上述电路部件10。即，安装构造体能够具有在各种第一电路部件上搭载有第二电路部件的板上芯片(CoB)构造(包括晶圆上芯片(CoW)、薄膜覆晶(CoF)、玻璃覆晶(CoG))、芯片内建芯片(CoC)构造、封装上芯片(CoP)构造及封装体叠层(PoP)构造。安装构造体也可以是在搭载有第二电路部件的第一电路部件上进一步层压第一电路部件及/或第二电路部件的多层安装构造体。将安装构造体的一个实施方式示于图4A及图4B。在图4A中，盖部4与第一电路部件20经由与贯通肋3的导体5b导通的凸块30接合，从而第二电路部件(电路部件10)被安装于第一电路部件20。图4B是图4A的变形例，除了粘接层2的有无、盖部4相对于元件1的大小及元件1与肋3的位置关系不同以外，与图4A是同样的。安装构造体100也可以具有将电路部件10密封并且将盖部4与第一电路部件20之间充填的树脂密封件8B。作为树脂密封件8B，例示与树脂密封件8A同样的部件。也可以在将通过树脂密封件8A密封的电路部件10安装于第一电路部件20后，进一步通过树脂密封件8B将电路部件10密封。凸块30的高度例如是40～70μm。作为凸块30的材料，列举出例如焊料球等。凸块30的配置不特别限定，只要配置在与导体5导通的位置即可。安装构造体100的构成不限定于此，安装构造体100也可以具备如图5A～5J所示的构成。即，在图5A中，在元件1(压电体1a)上形成有导体5b。通过经由与贯通元件1的导体5b导通的凸块30接合，电路部件10被安装于第一电路部件20。在图5B中，肋通过对元件1(压电体1a)进行切削、蚀刻而形成。在元件1的肋部分1ab及主体部1aa，分别形成有导体5b。电路部件10经由与贯通元件1的主体部1aa的导体5b导通的凸块30A，被安装于第一电路部件20A，并经由与贯通肋部分1ab的导体5b导通的凸块30B，被安装于第一电路部件20B。在图5C中，与图5B同样地，肋通过对元件1(压电体1a)进行切削、蚀刻而形成。经由与贯通元件1的主体部1aa的导体5b导通的凸块30，电路部件10被安装于第一电路部件20。在图5D中，与图5B同样地，肋通过对元件1(压电体1a)进行切削、蚀刻而形成。就电路部件10而言，电极对的一方的交叉指形电极1b与凸块30A经由导体5b导通，且该电路部件10经由凸块30A被安装于第一电路部件20A。并且，就电路部件10而言，电极对的另一方的交叉指形电极1b′(未图示)与凸块30B经由导体5b′导通，且该电路部件10经由凸块30B被安装于第一电路部件20B。另外，在图示例中，导体5b形成为贯通主体部1aa，导体5b′形成为沿着肋部分1ab的空间6侧的表面。在图5E中，与图5B同样地，肋通过对元件1(压电体1a)进行切削、蚀刻而形成。电路部件10具有导体5b，该导体5b具备形成为沿着肋部分1ab的空间6侧的表面的部分及形成为贯通盖部4的部分。电路部件10经由与导体5b导通的凸块30，被安装于第一电路部件20。在图5F中，肋3通过粘接层A(2)形成，在元件1(压电体1a)及由粘接层A(2)构成的肋3上分别形成有导体5b。电路部件10经由与贯通元件1的导体5b导通的凸块30A，被安装于第一电路部件20A，经由与贯通粘接层A(2)的导体5b导通的凸块30B，被安装于第一电路部件20B。在图5G及5H中，分别与图5F同样地，肋3通过粘接层A(2)形成。在图5G中，电路部件10经由与贯通元件1(压电体1a)的导体5b导通的凸块30，被安装于第一电路部件20。在图5H中，电路部件10经由与贯通粘接层A(2)的导体5b导通的凸块30，被安装于第一电路部件20。在图5I及5J中，代替凸块30，通过接合线40连接电路部件10与第一电路部件20。在图5I中，在元件1(压电体1a)上形成有导体5b，在图5J中，在肋3上形成有导体5b。另外，也可以代替凸块30及接合线40，通过ACF、ACP，将电路部件10与第一电路部件20连接。图5A～5J所示的电路部件10也可以通过树脂密封件8A及/或8B密封。[安装构造体的制造方法]对于安装构造体的制造方法，参照图6进行说明。图6表示制造图4A所示的安装构造体的方法。安装构造体的构成及制造方法不限定于此。首先，准备第二电路部件(图6(a))。第二电路部件例如是电路部件10。电路部件10通过树脂密封件8A密封的情况下(参照图2C及2D)，也可以将在压电体1a的主面上及/或盖部4的主面上存在的树脂密封件8A沿着各主面削掉，使压电体1a及/或盖部4露出。接下来，在盖部4的与导体5导通的位置，形成用于设置凸块30的导通垫片(未图示)及凸块30(图6(b))。凸块30通过喷墨法、网版印刷、转印法、电镀法等，能够形成在盖部4或第一电路部件20的规定的位置。接下来，在第一电路部件20上，经由凸块30搭载第二电路部件10，经由加热工序及冷却工序，将第二电路部件10安装于第一电路部件20。电路部件10在如图2A～2D所示那样被保持于胶带部件7的情况下，在将胶带部件7从电路部件10剥离后，将电路部件10安装于第一电路部件20。胶带部件7的剥离既可以在形成凸块30前，也可以在形成凸块30后且向第一电路部件20搭载前，还可以在搭载于第一电路部件20后。在第一电路部件20上安装有多个第二电路部件10的情况下，也可以在第二电路部件10彼此之间及盖部4与第一电路部件20之间填充了模塑材料(未固化或半固化状态的树脂密封件8B)后，使之固化，来将第二电路部件10密封(图6(c))。密封方法不特别限定，能够例示上述的方法。其中，就尺寸精度的方面而言，优选使用传递模塑法。在传递模塑法中，向模具压入模塑材料时，对盖部4施加由模塑材料产生的压力，空间6容易变形。盖部4包括具有较高的拉伸弹性模量的薄板S，因此即使在施加了较高的压力(例如，0.1MPa以上，根据生产性等的观点为1MPa以上，进而为5MPa以上。上限例如可以是20MPa以下，进而可以为15MPa以下。)的情况下，盖部4的变形也变小。模塑材料的固化优选为50～200℃，更优选为100～175℃，进行1～15分钟。也可以根据需要，进行100～200℃、30分钟～24个小时的后固化。在第一电路部件20上安装有多个第二电路部件10的情况下，也可以在树脂密封之后，按每个第二电路部件10切割第一电路部件20，将安装构造体单片化。[实施例]接下来，基于实施例，更具体地说明本发明。但是，以下的实施例并不限定本发明。＜实施例1＞准备SAW芯片，该SAW芯片具备SAW滤波器(厚度200μm，大小1.4×1.1mm)、肋(Rh：10μm，Rw：10μm)、与SAW滤波器上的交叉指形电极导通的导体。另外，肋的材质是感光性聚酰亚胺树脂，由肋包围的部分的面积S是1mm2。接下来，准备GFRP基板1(薄板SP)及GFRP基板2(薄板SP)的层压体作为盖部的材料(薄板材料)。GFRP基板1及GFRP基板2中包含的树脂是半固化状态。将层压体载置于肋的端部，以使GFRP基板1与肋接触。接下来，加热到70℃同时进行加压，将GFRP基板1及GFRP基板2的层压体与肋的端部粘接。然后，加热到180℃使GFRP基板1及GFRP基板2中包含的树脂固化，形成盖部(厚度45μm，大小1.0×1.0mm)。GFRP基板1是通过玻璃纤维强化后的环氧树脂薄板，厚度为20μm，固化后的拉伸弹性模量Es是21GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tgs是188℃。GFRP基板2是通过玻璃纤维强化后的环氧树脂薄板，厚度为25μm，固化后的拉伸弹性模量Es为21GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tgs是188℃。GFRP基板1及GFRP基板2中使用的环氧树脂组成物的组成，都是双酚A型环氧树脂60质量份、酚醛清漆型环氧树脂40质量份、熔融石英28质量份、双氰胺类固化剂8质量份。在SAW芯片的盖部的外周附近的与导体导通的位置，通过网版印刷均匀地配置6点焊料球(凸块)。将配置有各凸块的SAW芯片在直径5厘米、厚度650μm的硅晶片上搭载多个，进行加热及冷却，获得安装构造体。在将所获得的安装构造体设置在模具中后，在温度175℃、压力2MPa的条件下将模塑材料(环氧树脂组成物)压入到相同模具中，进行基于传递模塑的密封。将密封过的安装构造体在SAW芯片的截面已知的位置切断，通过电子显微镜(1000倍)观察盖部的移位量。在移位量的观察中，通过下面的三个等级评价是否确保了SAW芯片内部的空间。◎：盖部没有移位，或即使有移位也小，中空部得以确保。○：稍微看到盖部的移位，但中空部得以确保。×：盖部的移位大，中空部未得以确保。另外，作为模塑材料(环氧树脂组成物)，使用了双酚A型环氧树脂80质量份、酚醛清漆型环氧树脂20质量份、酸酐46质量份、熔融石英50质量份及固化促进剂1质量份。＜实施例2＞作为盖部的材料(薄板材料)，使用GFRP基板3(薄板SP)及GFRP基板4(薄板SP)的层压体，以GFRP基板3与肋接触的方式将层压体配置在肋的端部，除此以外，与实施例1同样地制作安装构造体，并进行评价。将结果示于表1。另外，GFRP基板3及GFRP基板4中包含的树脂是半固化状态的。GFRP基板3是通过玻璃纤维强化后的环氧树脂薄板，厚度为20μm，固化后的拉伸弹性模量Es是18GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tgs是188℃。GFRP基板4是通过玻璃纤维强化后的环氧树脂薄板，厚度为25μm，固化后的拉伸弹性模量Es是18GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tgs是188℃。GFRP基板3及GFRP基板4所使用的环氧树脂组成物的组成，都与GFRP基板1(GFRP基板2)相同。＜实施例3＞作为盖部的材料(薄板材料)，使用粘接层(环氧树脂组成物)及GFRP基板5(薄板SP)的层压体，以粘接层与肋接触的方式将层压体配置在肋的端部，除此以外，与实施例1同样地制作安装构造体并进行评价。将结果示于表1。另外，GFRP基板5中包含的树脂是半固化状态。粘接层的厚度为5μm，固化后的拉伸弹性模量Ea是200MPa，固化后的室温中的拉伸弹性模量Ea是8GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tga是131℃，该Tga以下的温度条件即25～60℃下的固化后的线膨胀系数CTEa是31ppm/℃。所使用的环氧树脂组成物的70℃下的固化前的储能剪切弹性模量Ga′是0.193MPa，损耗剪切弹性模量Ga″与储能剪切弹性模量Ga′之比：Ga″/Ga′是0.9289。另外，薄板材料向肋的粘接在70℃进行，粘接层的固化在150℃进行。粘接层的组成是双酚A型环氧树脂100质量份、酚醛树脂类固化剂68质量份、熔融石英(粒径D95：1μm以下，平均粒径D50：0.3μm)173质量份、固化促进剂5质量份。GFRP基板5是通过玻璃纤维强化的环氧树脂薄板，厚度为40μm，固化后的拉伸弹性模量Es是18GPa，所使用的环氧树脂组成物的固化后的玻璃转移温度Tgs是188℃，上述Tga以下的温度条件即25～60℃下的固化后的线膨胀系数CTEs是14ppm/℃。GFRP基板5中使用的环氧树脂的组成与GFRP基板1(GFRP基板2)相同。＜实施例4＞作为盖部的材料(薄板材料)，使用层压了上述粘接层及玻璃板(薄板SP)的层压体，以粘接层与肋接触的方式将层压体配置在肋的端部，除此以外，与实施例3同样地制作安装构造体，并进行评价。将结果示于表1。玻璃板的厚度为35μm，拉伸弹性模量Es是73GPa，粘接层所使用的环氧树脂的固化后的Tg(131℃)以下的25～60℃下的线膨胀系数CTEs是3.8ppm/℃。＜实施例5＞作为盖部的材料(薄板材料)，使用上述粘接层及铜箔(薄板SP)的层压体，并以粘接层与肋接触的方式将层压体配置在肋的端部，除此以外，与实施例3同样地制作安装构造体，并进行评价。将结果示于表1。铜箔的厚度是20μm，拉伸弹性模量Es是124GPa，粘接层所使用的环氧树脂组成物的固化后的Tg(131℃)以下的25～60℃下的线膨胀系数CTEs是16.8ppm/℃。＜实施例6＞作为盖部的材料(薄板材料)，使用进一步在玻璃板(薄板SP)侧层压了树脂板的层压体，除此以外，与实施例4同样地制作安装构造体。树脂板是聚酰亚胺树脂组成物，厚度为10μm，固化后的玻璃转移温度Tg的200℃，室温下的拉伸弹性模量E是1.0GPa。＜实施例7＞以压力8MPa进行模塑材料(环氧树脂组成物)的压入，除此以外，与实施例4同样地、制作安装构造体，并进行评价。将结果示于表1。<比较例1>作为盖部的材料(薄板材料)，使用聚酰亚胺薄板1(厚度25μm，固化后的拉伸弹性模量Es：3.9GPa，固化后的玻璃转移温度：Tgs：270℃，半固化状态)与聚酰亚胺薄板2(厚度20μm，固化后的拉伸弹性模量Es：3.9GPa，固化后的玻璃转移温度Tgs：270℃)的层压体，以聚酰亚胺薄板1与肋接触的方式将层压体配置在肋的端部，除此以外，与实施例1同样地，制作安装构造体，并进行评价。将结果示于表1。[表1]空间确保实施例1◎实施例2◎实施例3○实施例4◎实施例5◎实施例6◎实施例7◎比较例1×根据表1可知，在盖部包括在175℃下的拉伸弹性模量Es为10GPa以上的薄板S的情况下，能够确保电路部件内部的空间。工业上的可利用性本发明对于通过包括例如传递模塑法的方法制造搭载了在内部具有空间的电路部件的安装构造体的密封的情况是有用的。符号说明1：元件，1a：压电体，1b：电极，2、2P：粘接层，3：肋，4：盖部，4P：薄板材料，5、5a、5b、5b＇：导体，5bp：导体用的空间，6：空间，7：胶带部件，8A、8B：树脂密封件，10：电路部件，17：掩模，20、20A、20B：第一电路部件，30、30A、30B：凸块，40：接合线，100：安装构造体，200：电路部件，212：电极，213：肋，214：盖部，215：导体，216：空间，220：布线基板，230：凸块，240：树脂密封件。当前第1页1 2 3