技术总结
用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物，其包括：水基液体载剂；分散于该液体载剂中的第一与第二胶体二氧化硅研磨剂；以及含铁的促进剂。该第一胶体二氧化硅研磨剂与该第二胶体二氧化硅研磨剂各自具有至少10mV的永久性正电荷。该第二二氧化硅研磨剂的平均粒径比该第一二氧化硅研磨剂的平均粒径大至少20纳米。进一步公开了化学机械抛光包括钨层的基板的方法。该方法可包括：使该基板与上述抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光组合物，以及研磨该基板以从该基板移除一部分所述钨并从而抛光该基板。
技术研发人员：W.沃德;G.怀特纳;S.格拉姆宾;J.戴萨德
受保护的技术使用者：嘉柏微电子材料股份公司
文档号码：201580027199
技术研发日：2015.03.20
技术公布日：2017.02.15