技术总结
可提供用于将半导体装置联接在一起的系统和方法。一个或多个半导体装置可提供有以回蚀工艺形成的凸块触点阵列。凸块触点可以是铟凸块。铟凸块可通过在装置基板的表面上沉积铟的薄片，在铟层上方沉积并图案化光阻层，以及使用图案化的光阻层选择性蚀刻铟层到基板的表面来形成。基板可以是红外检测器基板。红外检测器基板可使用凸块联接到读出集成电路基板。
技术研发人员：R·E·玻恩弗洛恩德;J·H·达拉姆
受保护的技术使用者：菲力尔系统公司
文档号码：201580030409
技术研发日：2015.04.03
技术公布日：2017.02.15