用于半导体工件的搬运系统的制作方法

本发明涉及一种用于半导体工件的搬运系统。

背景技术：

在集成电路(ic)的批量制造期间，工件在多个处理及检验工具处重复处理以逐渐构造ic。归因于多个工具的使用，在工具之间搬运工件对于快速及高效批量制造ic是重要的。根据一些搬运系统，工件由在轨条上行进的高架式搬运(oht)载具搬运。oht载具可经配置以将工件抬离工具的装载端口以沿着轨条侧向移动工件及/或将工件放低到工具的装载端口上。

技术实现要素：

因此，如可从上文了解，本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。第一载具经配置以在第一轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移半导体工件。

在其它实施例中，本发明提供一种用于搬运半导体工件的方法。将半导体工件从第一处理或检验工具转移到第一载具中。第一载具经配置以在第一轨条上行进。半导体工件与第一载具一起沿着第一轨条移动。将半导体工件从第一载具转移到第二载具，所述第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进。半导体工件与第二载具一起沿着第二轨条移动。将半导体工件从第二载具转移到第二处理或检验工具。

在其它实施例中，本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。存储缓冲区经配置以存储工件托架。第一载具经配置以在布置于存储缓冲区上方且从所述存储缓冲区侧向偏移的一或多个第一轨条上行进且在所述一或多个第一轨条下方移动工件托架。第二载具经配置以在第二轨条上行进且在所述第二轨条下方移动工件托架。第二轨条布置在一或多个第一轨条上方且从一或多个第一轨条侧向偏移，且第二轨条布置在存储缓冲区正上方。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移工件托架。

附图说明

在结合附图阅读时，从下文详细描述最佳地了解本发明的方面。注意，根据行业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚，各个特征的尺寸可任意增大或减小。

图1说明具有多层轨条的高架式搬运(oht)系统的一些实施例的透视图。

图2说明具有多层轨条的oht系统的一些实施例的更详细透视图。

图3a说明具有多层轨条的oht系统的一些实施例的俯视图。

图3b说明图3a的oht系统的一些实施例的截面图。

图4、5a、5b、6、7、8a、8b、9、10、11a、11b及12说明用于跨多层轨条在相应工具的装载端口之间转移工件的方法的一些实施例的一系列俯视图及截面图。

图13说明用于跨多层轨条在相应工具的装载端口之间转移工件的方法的一些实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供用于实施本发明的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅为实例且不希望具限制性。例如，在下文描述中第一特征形成于第二特征上方或形成于第二特征上可包含其中第一特征及第二特征形成为直接接触的实施例，且还可包含其中额外特征可形成于第一特征与第二特征之间，使得第一特征及第二特征可不直接接触的实施例。此外，本发明可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚的目的，且本身不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，空间关系术语(例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”及类似者)在本文中可用于方便描述以描述如图中所说明的一个元件或特征与另外元件或特征的关系。空间关系术语除涵盖在图中所描绘的定向之外，还希望涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式(旋转90度或以其它定向)进行定向，且相应地可同样地解释本文中使用的空间关系描述词。

用于搬运半导体工件的一些高架式搬运(oht)系统包括具有一或多个共面轨条回路的单层轨条设计。例如，这些oht系统可包括两个或更多个共面、同心轨条回路。共面轨条回路由在轨条回路之间侧向延伸的桥互连，且承载经配置以沿着轨条回路在下伏于轨条回路或以其它方式邻近轨条回路的处理及/或检验工具之间移动工件的oht载具。

单层轨条设计的挑战在于其无法适当按比例调整。当扩展单层轨条设计以容纳额外处理及/或检验工具时，向外增设额外轨条回路，这是因为向内空间有限。例如，当增设内部回路时，可能不存在足够空间用于桥。因此，单层轨条设计的占用面积对于每一额外轨条回路大体上增大(例如，达约65％)。此外，增设额外轨条回路大体上增大工件在处理及/或检验工具之间移动时可横越的轨条的长度。单层轨条设计的另一挑战在于oht载具在桥上的轨条回路之间移动时的速度显著减小(例如，达约30％)。单层轨条设计的另一挑战在于其可能无法跟上高处理量处理及检验工具，例如高处理量光刻及/或蚀刻处理工具。预期这些高处理量工具随着下一代处理节点(例如10纳米处理节点及其下一代处理节点)而变得越来越常见。

本申请案涉及一种具有多层轨条的oht搬运系统。根据一些实施例，第一oht载具经配置以沿着第一轨条移动工件，且将工件侧向转移到下伏存储缓冲区。第二oht载具经配置以接收来自存储缓冲区的工件且沿着上覆于第一轨条的第二轨条移动工件。通过使用多层轨条，oht搬运系统有利地实现高容量及低转移次数。此外，高处理量处理及检验工具实现良好利用率且oht搬运系统的占用面积小。

参考图1，提供具有多层轨条102、104、106的oht搬运系统的一些实施例的透视图100。如说明，第一轨条102、104在存储缓冲区108上方的第一层处与所述存储缓冲区108接界，且第二轨条106在存储缓冲区108上方的高于第一层的第二层处上覆于所述存储缓冲区108。第一轨条102、104由在邻近第一轨条102、104之间侧向延伸的桥110互连，且第一轨条102、104中的至少一者上覆于处理及/或检验工具114的装载端口112。第二轨条106侧向布置于第一轨条102、104之间，且在一些实施例中，布置于存储缓冲区108正上方，具有比存储缓冲区108小的占用面积。

存储缓冲区108经配置以存储工件托架116、118、120。在一些实施例中，存储缓冲区108是静态的。在其它实施例中，存储缓冲区108是输送带，所述输送带经配置以在沿着输送带的上表面移动工件托架116、118、120的同时存储工件托架116、118、120。工件托架116、118、120经配置以存储在其上构造ic的一或多个工件122、124，且可为例如前开式统一卡匣(foup)或标准机械接口(smif)卡匣。

oht载具126、128、130经布置于第一轨条102、104及第二轨条106上且经配置以沿着相应轨条102、104、106移动工件托架116、118、120。例如，第一oht载具126、128可经配置以在第一轨条102、104下方移动第一工件托架116、118，且第二oht载具130可经配置以在第二轨条106下方移动第二工件托架120。oht载具126、128、130还经配置以在第一轨条102、104及第二轨条106与存储缓冲区108之间移动工件托架116、118、120。

在一些实施例中，oht载具126、128、130包括夹持器132、134、136，所述夹持器132、134、136经配置以延伸及缩回以握持及/或释放工件托架116、118、120，因此工件托架116、118、120可移进及/或移出oht载具126、128、130。oht载具126、128、130可例如经配置以侧向延伸及缩回夹持器132、134、136及/或垂直延伸及缩回夹持器132、134、136(例如，在正交于存储缓冲区108的上表面138的方向上)。此外，夹持器132、134、136可例如用臂140(例如，机械及/或机器人臂)侧向延伸及/或用缆线(未展示)垂直延伸。

控制器142电耦合或以其它方式可操作地耦合到oht载具126、128、130，及在一些实施例中耦合到存储缓冲区108。控制器142经配置以协调工件托架116、118、120往返于处理及/或检验工具114的装载端口112的转移。例如，控制器142可经配置以控制将工件托架从另一处理及/或检验工具(未展示)转移到处理及/或检验工具114的装载端口112。

虽然oht搬运系统被描述为具有两个不同层的轨条，但是将了解，oht搬运系统可具有三个或更多个不同层的轨条。在这些实施例的一些实施例中，轨条界定相应回路且回路的尺寸(例如，宽度及/或长度)随层减小。例如，在最上或最高层处的回路可具有最小宽度及/或长度，而在最底或最低层处的回路可具有最大宽度及/或长度。此外，虽然第一层被描述为具有多个第一轨条，但是将了解第一层可限于单个轨条。

通过使用多层轨条，oht搬运系统有利地实现高容量以及处理及检验工具之间的低转移次数。此外，高处理量处理及/或检验工具实现良好利用率且oht搬运系统的占用面积小。

参考图2，提供具有多层轨条的oht搬运系统的一些实施例的更详细透视图200。oht搬运系统可例如对应于图1中的oht搬运系统的实施例。如说明，一或多个第一轨条202、204在存储缓冲区206上方的第一层处与所述存储缓冲区206接界。第一轨条202、204在共同平面(例如，平行于存储缓冲区206的上表面208的平面)中侧向延伸且围封相应区域。例如，第一轨条202、204可具有围封所述区域的回路形或环形占用面积。在一些实施例中，第一轨条202、204限于单个轨条。在其它实施例中，第一轨条202、204包括在共同平面中侧向环绕内轨条204的外轨条202。外轨条202可例如具有约2.7米的宽度w1且内轨条204可例如具有约2.0米的宽度w2。在第一轨条202、204包括多个轨条的情况下，一或多个桥210、212在邻近第一轨条202、204之间侧向延伸以使第一轨条202、204互连。

存储缓冲区206经布置于第一轨条202、204下方，且经配置以存储工件托架214、216、218。工件托架214、216、218经配置以存储在其上构造ic的一或多个工件220、222，且可为例如foup或smif卡匣。工件220、222可为例如半导体衬底，例如块状硅晶片。在一些实施例中，存储缓冲区206是静态的。在其它实施例中，存储缓冲区206是输送带，所述输送带经配置以在移动工件托架214、216、218的同时存储工件托架214、216、218。存储缓冲区206可侧向延伸以围封区域，使得存储缓冲区206可例如具有回路形或环形占用面积。

第二轨条224在存储缓冲区206上方的高于第一层的第二层处上覆于存储缓冲区206。换句话说，与第一轨条202、204相比，第二轨条224沿着正交于存储缓冲区206的上表面208的轴布置为与存储缓冲区206相距更大距离，使得第二轨条224与第一轨条202、204隔开达距离d。为方便了解，在第一层处展示第二轨条224的虚线226。虚线226不得被解释为oht搬运系统的物理组件或元件。第二轨条224进一步侧向布置于第一轨条202、204之间，且在一些实施例中布置于存储缓冲区206正上方，具有比存储缓冲区206小的占用面积。第二轨条224侧向延伸以围封区域，使得第二轨条224可例如具有回路形或环形占用面积。

oht载具228、230、232经布置于第一轨条202、204及第二轨条224上且经配置以沿着相应轨条在相应处理及/或检验工具238、240的相应装载端口234、236之间移动工件托架214、216、218。例如，第一oht载具228、230可经配置以沿着第一轨条202、204移动第一工件托架214、216，且第二oht载具232可经配置以沿着第二轨条224移动第二工件托架218。装载端口234、236下伏于第一轨条202、204，且在一些实施例中直接下伏于第一轨条202、204中的至少一者。装载端口234、236对应于架子或工作台且经配置以支撑工件托架214、216、218。处理及/或检验工具238、240经配置以对工件托架214、216、218的工件220、222执行半导体制造或检验过程以在工件220、222上批量制造ic。处理及/或检验工具238、240可包括例如高处理量蚀刻或光刻处理工具或气相沉积处理工具。

为了将工件托架214、216、218移进及移出oht载具228、230、232，oht载具228、230、232进一步经配置以侧向延伸及缩回相应夹持器242、244及/或在正交于存储缓冲区206的上表面208的方向上延伸相应夹持器242、244。oht载具228、230、232可例如使用臂246及/或缆线(未展示)来延伸夹持器242、244。夹持器242、244经配置以握持及/或以其它方式闩锁到工件托架214、216、218上，因此工件托架214、216、218可移进及/或移出oht载具228、230、232。例如，oht载具230的夹持器242可朝向工件托架216侧向向外延伸，且夹持工件托架216。此后，夹持器242可缩回到oht载具230中以将工件托架216移动到oht载具230中。在一些实施例中，夹持器242、244是具有指状物的叉或以其它方式包含具有指状物的叉，所述指状物经配置以闩锁到工件托架214、216、218上。

控制器248电耦合到或以其它方式可操作地耦合到oht载具228、230、232，且在一些实施例中耦合到存储缓冲区206以在处理及/或检验工具238、240之间移动工件托架214、216、218。例如，控制器248可经配置以控制oht载具228、230、232沿着第一轨条202、204及第二轨条224的侧向运动以及oht载具228、230、232的用于将工件托架214、216、218移进及移出oht载具228、230、232的夹持器242、244。控制器248可通过硬件、软件或两者的组合实施上述功能性。例如，控制器248可包括经配置以存储实施上述功能性的软件的存储器250，且可进一步包括经配置以执行软件以实行上述功能性的处理器252。存储器250可包括例如快闪存储器或一些其它非暂时性媒体，且处理器可包括例如微处理器或经配置以实行软件指令的一些其它装置。

虽然oht搬运系统被描述为具有两个不同层的轨条，但是将了解，oht搬运系统可具有三层或更多不同层。例如，假设彼此上下堆叠的n>2层，其中最底层是第一层，且最顶层是第n层。每一层i可具有(n-i)+1个轨条，其中层i处的轨条中的每一者是共面的。此外，除第n层处的轨条外，每一层i处的一或多个轨条侧向围封具有回路形或环形占用面积的相应区域，且侧向围封i+1层处的一或多个轨条。

参考图3a，提供具有多层轨条的oht搬运系统的一些实施例的俯视图300a。oht搬运系统可例如对应于图2中的oht搬运系统的实施例。如说明，第一轨条202、204布置于存储缓冲区206上方的第一层处，且侧向延伸以围封到存储缓冲区206。第一轨条202、204在共同平面中侧向延伸，且可具有例如回路形轮廓。第一轨条202、204的外轨条202围封第一轨条202、204的内轨条204，且直接上覆于相应处理及/或检验工具238、240的装载端口302、304。处理及/或检验工具238、240中的每一者可与单个装载端口或多个个别装载端口相关联。第一轨条202、204的内轨条204在存储缓冲区206与第一轨条202、204的外轨条202之间侧向隔开。此外，一或多个桥210、212在第一轨条202、204之间侧向延伸以使第一轨条202、204互连。

第二轨条224在存储缓冲区206上方的超过第一层的第二层处布置于存储缓冲区206上方。此外，第二轨条224由第一轨条202、204侧向围封。在一些实施例中，第二轨条224布置于存储缓冲区206正上方，及/或具有比存储缓冲区206小的占用面积。

oht载具306、308、310经布置于第一轨条202、204及第二轨条224上且经配置以沿着第一轨条202、204及第二轨条224侧向移动。例如，第一oht载具306可经配置以沿着第一路径312在第一轨条202、204上移动，使得第一oht载具306使用桥210、212在第一轨条202、204之间移动。作为另一实例，第二oht载具308可经配置以沿着第二路径314在第二轨条224上移动。oht载具306、308、310经配置以尤其通过沿着第一轨条202、204及第二轨条224侧向移动工件托架316而在处理及/或检验工具238、240的装载端口302、304之间搬运工件托架316。

参考图3b，提供图3a的oht搬运系统的一些实施例的截面图300b。oht载具306、308、310进一步经配置以延伸及缩回相应夹持器320、322以将工件托架316、324、326、328移进及移出oht载具306、308、310。夹持器320、322经配置以夹持或以其它方式闩锁到工件托架316、324、326、328上且工件托架316、324、326、328包括工件330、332的相应堆叠，且可为例如foup或smif卡匣。

在一些实施例中，oht载具306、308、310经配置以使用相应臂334侧向延伸及缩回夹持器320、322以将工件托架316、324、326、328移进及移出oht载具306、308、310。例如，oht载具310可将夹持器320侧向延伸到工件托架326，用夹持器320握持工件托架326，且缩回夹持器320以将工件托架326移动到oht载具310中。此外，在一些实施例中，oht载具306、308、310经配置以使用臂或缆线338沿着正交于存储缓冲区206的上表面336的轴延伸及缩回夹持器320、322以将工件托架316、324、326、328移进及移出oht载具306、308、310。例如，oht载具306可将夹持器322放低到工件托架324，握持工件托架324，且缩回夹持器322以将工件托架324移动到oht载具306中。

参考图4、5a、5b、6、7、8a、8b、9、10、11a、11b及12，提供oht系统的一些实施例的一系列俯视图及截面图。oht系统可例如对应于图3a及3b的oht系统的实施例。所述一系列的俯视图及截面图说明用于跨多层轨条在相应工具的装载端口之间转移工件的方法。

如由图4的截面图400说明，通过相应夹持器322将工件托架402转移到第一oht载具306中。例如，第一oht载具306在第一轨条202、204上移动到工件托架402正上方的位置。接着使用一或多个臂及/或缆线338将第一oht载具306的夹持器322放低到工件托架402上。夹持器322握持或以其它方式闩锁到工件托架402上且向上缩回到第一oht载具306。

如分别由图5a及5b的俯视图500a及截面图500b说明，第一oht载具306沿着第一路径404在第一轨条202、204上将工件托架402移动到邻近存储缓冲区206的目标位置。例如，第一oht载具306沿着第一轨条202、204的外轨条202移动到第一轨条202、204的外轨条202与第一轨条202、204的内轨条204之间的第一桥406。第一oht载具306沿着桥406移动到第一轨条202、204的内轨条204，且随后沿着轨条202、204的内轨条204移动到目标位置。

如由图6的截面图600说明，通过第一oht载具306的夹持器322将工件托架402从第一oht载具306转移到存储缓冲区206。例如，通过第一oht载具306的臂408将第一oht载具306的夹持器322及工件托架402侧向延伸到上覆于存储缓冲区206的位置。第一oht载具306的夹持器322接着释放工件托架402且通过第一oht载具306的臂408缩回到第一oht载具306中。

如由图7的截面图700说明，通过相应夹持器410将工件托架402转移到第二oht载具308中。例如，第二oht载具308在上覆于第一轨条202、204及存储缓冲区206的第二轨条224上移动到工件托架402正上方的位置。接着使用第二oht载具308的一或多个臂及/或缆线412将第二oht载具308的夹持器410放低到工件托架402上。第二oht载具308的夹持器410附接到工件托架402且向上缩回到第二oht载具308。

如分别由图8a及8b的俯视图800a及截面图800b说明，第二oht载具308沿着第二路径414在第二轨条224上将工件托架402侧向移动到第二轨条224上的目标位置。

如由图9的截面图900说明，通过第二oht载具308的夹持器410将工件托架402从第二oht载具308转移到存储缓冲区206。例如，使用第二oht载具308的臂及/或缆线412将第二oht载具308的夹持器410与工件托架402起放低到存储缓冲区206。第二oht载具308的夹持器410接着释放工件托架402且缩回到第二oht载具308中。

如由图10的截面图1000说明，通过第三oht载具310的相应夹持器320将工件托架402从存储缓冲区206转移到第三oht载具310。例如，使用第三oht载具310的臂334将第三oht载具310的夹持器320侧向延伸到工件托架402。第三oht载具310的夹持器320接着握持工件托架402且缩回到第三oht载具310中。在一些实施例中，第三oht载具310是第一oht载具306(例如，参见图4)。

如分别由图11a及11b的俯视图1100a及截面图1100b说明，第三oht载具310沿着第三路径416在第一轨条202、204上将工件托架402侧向移动到第二处理及/或检验工具238的装载端口302正上方的目标位置。例如，第三oht载具310沿着第一轨条202、204的内轨条204移动到第一轨条202、204的外轨条202与第一轨条202、204的内轨条204之间的第二桥210。第三oht载具310沿着第二桥210移动到第一轨条202、204的外轨条202，且接着沿着第一轨条202、204的外轨条202移动到目标位置。

如由图12的截面图1200说明，通过第三oht载具310的夹持器320将工件托架402转移到第二处理及/或检验工具238的装载端口302。例如，使用第三oht载具310的一或多个臂及/或缆线418将第三oht载具310的夹持器320与工件托架402一起放低到装载端口302上。第三oht载具310的夹持器320从工件托架402脱离且向上缩回到第三oht载具310。

参考图13，提供用于跨多层轨条在相应处理及/或检验工具的装载端口之间转移工件的方法的一些实施例的框图。

在1302，将工件托架从第一处理及/或检验工具的装载端口转移到第一oht载具中，其中第一oht载具经配置以沿着一或多个第一轨道移动。例如，参见图4。

在1304，第一oht载具沿着第一轨道移动到下伏于第一轨道的邻近存储缓冲区的位置。例如，参见图5a及5b。

在1306，通过使第一oht载具的夹持器在存储缓冲区上方侧向延伸而将工件托架转移到存储缓冲区。例如，参见图6。

在1308，将工件托架从存储缓冲区转移到第二oht载具中，其中第二oht载具经配置以沿着上覆于第一轨道的第二轨道移动。例如，参见图7。

在1310，第二oht载具沿着第二轨道移动到上覆于存储缓冲区的位置。例如，参见图8a及8b。

在1312，将工件托架从第二oht载具转移到存储缓冲区。例如，参见图9。

在1314，通过使第三oht载具的夹持器在存储缓冲区上方延伸而将工件托架转移到第三oht载具，其中第三oht载具经配置以沿着第一轨道移动。例如，参见图10。在一些实施例中，第一oht载具及第三oht载具是相同的。

在1316，第三oht载具沿着第一轨道移动到第二处理及/或检验工具的装载端口。例如，参见图11a及11b。

在1318，将工件托架从第三oht载具转移到第二处理及/或检验工具的装载端口。例如，参见图12。

虽然通过流程图1300描述的方法在本文中说明及描述为一系列动作或事件，但是将了解这些动作或事件的所说明排序不以限制意义解释。例如，一些动作可按不同顺序发生及/或与除本文中说明及/或描述的动作或事件以外的其它动作或事件同时发生。此外，可能无需全部所说明动作来实施本文中描述的一或多个方面或实施例，且本文中描绘的动作中的一或多者可在一或多个单独动作及/或阶段中执行。

因此，如可从上文了解，本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。第一载具经配置以在第一轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移半导体工件。

在其它实施例中，本发明提供一种用于搬运半导体工件的方法。将半导体工件从第一处理或检验工具转移到第一载具中。第一载具经配置以在第一轨条上行进。半导体工件与第一载具一起沿着第一轨条移动。将半导体工件从第一载具转移到第二载具，所述第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进。半导体工件与第二载具一起沿着第二轨条移动。将半导体工件从第二载具转移到第二处理或检验工具。

在其它实施例中，本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。存储缓冲区经配置以存储工件托架。第一载具经配置以在布置于存储缓冲区上方且从所述存储缓冲区侧向偏移的一或多个第一轨条上行进且在所述一或多个第一轨条下方移动工件托架。第二载具经配置以在第二轨条上行进且在所述第二轨条下方移动工件托架。第二轨条布置在一或多个第一轨条上方且从一或多个第一轨条侧向偏移，且第二轨条布置在存储缓冲区正上方。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移工件托架。

上文概述若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可更好地了解本发明的方面。所属领域的技术人员应了解其可容易地使用本发明作为设计或修改用于执行相同目的的其它过程及结构及/或实现本文中介绍的实施例的相同优点的基础。所属领域的技术人员还应了解这些等效构造未脱离本发明的精神及范围，且其可在本文中作出各种变化、替换及更改，而不脱离本发明的精神及范围。

[符号说明]

100透视图

102第一轨条

104第一轨条

106第二轨条

108存储缓冲区

110桥

112装载端口

114处理及/或检验工具

116工件托架

118工件托架

120工件托架

122工件

124工件

126高架式搬运(oht)载具

128高架式搬运(oht)载具

130高架式搬运(oht)载具

132夹持器

134夹持器

136夹持器

138上表面

140臂

142控制器

200透视图

202第一轨条/外轨条

204第一轨条/内轨条

206存储缓冲区

208上表面

210桥

212桥

214工件托架

216工件托架

218工件托架

220工件

222工件

224第二轨条

226虚线

228第一高架式搬运(oht)载具

230第一高架式搬运(oht)载具

232第二高架式搬运(oht)载具

234装载端口

236装载端口

238处理及/或检验工具

240处理及/或检验工具

242夹持器

244夹持器

246臂

248控制器

250存储器

252处理器

300a俯视图

300b截面图

302装载端口

304装载端口

306高架式搬运(oht)载具

308高架式搬运(oht)载具

310高架式搬运(oht)载具

312第一路径

314第二路径

316工件托架

320夹持器

322夹持器

324工件托架

326工件托架

328工件托架

330工件

332工件

334臂

336上表面

338臂或缆线

400截面图

402工件托架

404第一路径

406桥

408臂

410夹持器

412臂及/或缆线

414第二路径

416第三路径

418臂及/或缆线

500a俯视图

500b截面图

600截面图

700截面图

800a俯视图

800b截面图

900截面图

1000截面图

1100a俯视图

1100b截面图

1200截面图

1300流程图

1302步骤

1304步骤

1306步骤

1308步骤

1310步骤

1312步骤

1314步骤

1316步骤

1318步骤

w1宽度

w2宽度

d距离