技术总结
本发明涉及一种特别用于在处理腔(8)中热接合微机电部件(2、3)的装置，包括用于支撑至少一个所述待接合部件(2、3)的底部支撑板(11)，以及用于将压力施加至所述待接合部件(2、3)的相对于至少一个第一部件(2)的至少一个第二部件(3)上的压紧装置(15)。压紧装置(15)设置有可膨胀膜(19)，所述可膨胀膜(19)设置为与所述至少一个第二部件(3)接触。流体压力，特别是气压，能够在其背离所述待接合部件(2、3)的一侧施加至所述膜(19)上。
技术研发人员：V·兰格洛夫;S·科瓦尔斯基;W·波尔特;R·科赫
受保护的技术使用者：ATV科技有限公司
文档号码：201580053334
技术研发日：2015.08.14
技术公布日：2017.05.24