技术特征：
技术总结
本发明涉及一种背光单元及侧发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的背光单元可以包括：导光板；以及发光二极管封装件，结合于所述导光板的侧面，向所述导光板的内部发出光，所述发光二极管封装件可以包括：基板；一对引脚，形成于所述基板的两个末端；发光二极管芯片，贴装于所述基板的上部；反射部，以围绕所述发光二极管芯片的侧面的方式形成；以及波长转换部，形成于所述发光二极管芯片和反射部的上部。根据本发明，将发光二极管芯片直接贴装到基板而制造，从而具有能够制造超薄型或者超纤薄的背光单元及侧发光二极管封装件的效果。
技术研发人员：郑丞晧
受保护的技术使用者：首尔半导体株式会社
技术研发日：2015.10.14
技术公布日：2017.08.18