用于芯片封装件的结构和形成方法与流程

技术总结
提供了芯片封装件的结构和形成方法。芯片封装件包括半导体管芯和部分或全部地包封半导体管芯的封装层。芯片封装件也包括穿透封装层的导电部件。芯片封装件还包括界面层，该界面层连续地围绕导电部件。界面层位于导电部件和封装层之间，并且界面层由金属氧化物材料制成。

技术研发人员：洪瑞斌;黄震麟;刘献文;郑心圃
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.02.04
技术公布日：2019.09.13