电子设备及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
提供一种包括半导体存储器的电子设备。半导体存储器可以包括：形成在衬底之上并具有接触孔的层间电介质层；形成在接触孔的下部内的接触插塞；形成在接触孔的上部内的接触焊盘；插置在接触插塞与接触焊盘之间的非晶缓冲层；以及形成在接触焊盘之上的可变电阻元件。

技术研发人员：金治皓;朴基善
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：2016.04.25
技术公布日：2017.07.07