1.一种封装件，包括：
第一芯片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
第一重分布线(RDL)，耦接至所述第一芯片的第一表面；
第二芯片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二芯片的第一表面面向所述第一芯片；
第二RDL，设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间并且耦接至所述第二芯片的第一表面；
导电通孔，横向邻近所述第二芯片，所述导电通孔耦接至所述第二RDL；以及
模塑料，设置在所述第二芯片与所述导电通孔之间。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述导电通孔的远离所述第二RDL的表面与所述第二芯片的第二表面基本共面。
3.根据权利要求1所述的封装件，还包括：第一粘合层，设置在所述第一芯片与所述第二RDL之间。
4.根据权利要求1所述的封装件，还包括：第二粘合层，设置在所述第二芯片的第二表面处。
5.根据权利要求1所述的封装件，还包括：无源器件，耦接至所述导电通孔。
6.根据权利要求1所述的封装件，还包括：散热器，邻近所述第二芯片的第二表面。
7.根据权利要求1所述的封装件，还包括：第三芯片，与所述第二芯片横向分离，所述第三芯片耦接至所述第二RDL。
8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述模塑料还设置在所述第三芯片与所述第二芯片之间。
9.一种封装件，包括：
正侧重分布层(RDL)；
背侧RDL；
第一芯片，设置在所述正侧RDL与所述背侧RDL之间，所述第一芯片耦接至所述正侧RDL；
第一导电通孔，与所述第一芯片横向分离并且耦接至所述背侧RDL和所述正侧RDL；
第二芯片，面向所述第一芯片，所述背侧RDL设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间，所述背侧RDL耦接至所述第二芯片；
第二导电通孔，与所述第二芯片横向分离并且耦接至所述背侧RDL；以及
模塑料，至少部分地密封所述第一芯片、所述背侧RDL、所述第一导电通孔、所述第二芯片和所述第二导电通孔。
10.一种制造封装件的方法，所述方法包括：
在载体上方形成第一重分布层(RDL)；
在所述第一RDL上方设置第一芯片，所述第一芯片电耦接至所述第一RDL；
将所述第一芯片密封在第一模塑料中；
在所述第一芯片的表面上方形成第二RDL，所述第一芯片设置在所述第一RDL与所述第二RDL之间；
在所述第二RDL上方设置第二芯片，所述第二RDL设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间；
在所述第二RDL上方形成一个或多个导电通孔，所述一个或多个导电通孔与所述第二芯片横向分离，所述一个或多个导电通孔电耦接至所述第二RDL；以及
将所述第二芯片和所述一个或多个导电通孔密封在第二模塑料中。