一种磁性元件导热固定装置的制作方法

本发明涉及磁性元件，包括变压器和电感，尤其涉及一种磁性元件导热固定装置。

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背景技术：
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在电子产品中，变压器或电感通常的安装方式是通过骨架直接焊接在PCB板上。在有风扇的强制风冷条件下，这些磁性元件的热量是通过冷却风带走的，自身不会有很大的温升。但是，在自然散热条件下，尤其是空气完全不能流动的密闭散热条件下，如何将这些磁性元件的热导出来避免其产生很大温升造成器件损坏，是一个非常难于解决的问题。

对于自然散热尤其是密闭的散热设备，通常会有一个有较强自然散热能力机壳或散热基板。现有技术常见的导热方案是在磁性元件和散热基板之间垫一层弹性导热硅胶材料，将磁性元件的热量传导到散热基板上。但是，这种方式的散热能力有限，在磁性元件自身发热量较大的情况下很难满足散热要求。同时，当磁性元件自身较重时，这种PCB板焊接的方式固定不是非常牢固，不能满足设备较高振动等级的要求。

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技术实现要素：
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本发明要解决的技术问题是提供一种磁性元件导热固定装置，以便可靠固定磁性元件，并能保证磁性元件有很好的散热效果。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种磁性元件导热固定装置，包括磁性元件和上端敞口的金属壳体，所述的磁性元件包括磁芯，所述的金属壳体外部设置有固定孔；所述的磁性元件布置在金属壳体的内腔中，磁性元件与金属壳体的侧壁之间留有间隙，磁性元件与金属壳体侧壁的间隙中填充有导热灌封胶，所述的导热灌封胶将磁性元件与金属壳体粘接成一体。

根据权利要求1所述的磁性元件导热固定装置，所述的导热灌封胶是聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧胶或有机硅树脂。

根据权利要求1所述的磁性元件导热固定装置，磁性元件的磁芯通过导热粘接胶粘接在所述金属壳体内腔的底壁上。

根据权利要求3所述的磁性元件导热固定装置，所述的导热粘接胶是环氧树脂胶、聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂。

根据权利要求1所述的磁性元件导热固定装置，所述磁性元件是变压器或是电感。

根据权利要求1所述的磁性元件导热固定装置，所述金属壳体的底部包括安装脚，所述的固定孔布置在所述的安装脚上。

根据权利要求1所述的磁性元件导热固定装置，所述金属壳体横截面的形状为矩形，金属壳体的材料是铜、铁或铝。

本发明磁性元件导热固定装置的金属壳体设有固定孔，可以将整个导热固定装置用立装或卧装等多种装配方式通过螺钉牢固地安装固定在另一个散热基面上；导热灌封胶将磁性元件与金属壳体粘接成一体，可以满足设备较高振动等级的要求。磁性元件的工作中产生的热量通过导热灌封胶传递给金属壳体，金属壳体再将热量传导到散热基面上，很好地解决了磁性元件的散热问题，保证了器件工作的可靠性。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明磁性元件导热固定装置实施例的主视图。

图2是本发明磁性元件导热固定装置实施例的俯视图。

图3是图2中的A向视图。

图4是本发明磁性元件导热固定装置实施例的立体图。

图5是本发明磁性元件导热固定装置实施例的分解图。

[具体实施方式]

在图1至图5所示的本发明磁性元件导热固定装置的实施例中，磁性元件导热固定装置，包括金属壳体1、导热粘接胶2、导热灌封胶4以及磁性元件3。磁性元件3包括磁芯301和线圈302，磁性元件3布置在金属壳体1的内腔中，磁芯301的底部通过导热粘接胶2粘接在金属壳体1内腔的底壁101上。磁性元件3与金属壳体的侧壁102之间留有间隙，用导热灌封胶4灌注在磁性元件3与金属壳体侧壁102之间的间隙中，使所有部件成为一个整体。

磁性元件3可以是变压器和电感等，其在加工制作时线圈302对外围磁芯301满足安规绝缘的要求，使得磁芯301即使和金属壳体1直接接触，也不用再考虑安规绝缘的问题。

金属壳体1底部有4个安装脚103，安装脚103设有固定孔(槽)104，可以将整个导热固定装置通过螺钉牢固地安装固定在另一个散热基面上。整个导热固定装置可以用立装或卧装等多种装配方式。磁性元件3的热量通过导热灌封材料4传递到金属壳体1，金属壳体1再将热量传导到散热基面上，很好地解决了磁性元件的散热问题，保证了器件工作的可靠性。

在本实施例中，金属壳体的横截面是长方形的。金属壳体的材料可以是铜、铁、铝等导热良好金属。

导热粘接胶2可以是环氧树脂胶、聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂胶等高强度粘接胶。导热灌封胶4可以是聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧胶或有机硅树脂等灌封导热材料。

以上本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。