1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：基板、电极、电阻体、保护层和焊接层；
所述电极与所述焊接层分离设置在所述基板的上表面和下表面内；
所述电阻体与所述保护层设置在所述电极所在的所述基板的上表面；
所述电阻体与所述电极连接；所述保护层保护所述电阻体；
所述焊接层用于将所述基板固定到电路板上。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述电极包括一对第一层电极和一对第二层电极，所述一对第一层电极分别位于所述基板的相对两端，所述一对第一层电极通过所述电阻体桥接；
所述一对第二层电极覆盖所述第一层电极及所述电阻体与所述第一层电极的桥接部分。
3.根据权利要求2所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述第二层电极的厚度是所述第一层电极厚度的1.5倍。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，所述电极通过键合金丝与所述电路板实现电气连接。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述电极是Au电极。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述焊接层是焊盘。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述焊接层采用铂金材料。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，
所述保护层采用环氧树脂材料。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片电阻器，其特征在于，所述保护层远离所述电阻体的一侧设置有封装层。
10.一种生产如权利要求1-9任一项所述的芯片电阻器的方法，其特征在于，包括：
将所述电极与所述焊接层分离设置在所述基板的上表面和下表面内；其中，所述焊接层用于将所述基板固定到所述电路板上；
将所述电阻体与所述保护层设置在所述电极所在的所述基板的上表面；其中，所述保护层用于保护所述电阻体；
将所述电阻体与所述电极连接，得到芯片电阻体；
对所述芯片电阻体进行分割，得到多个具有对应阻值的芯片电阻器。