技术总结
本发明公开了一种芯片电阻器及其生产方法，包括：基板、电极、电阻体、保护层和焊接层；电极与焊接层分离设置在基板的上表面和下表面内；电阻体与保护层设置在电极所在的基板的上表面；电阻体与电极连接；保护层保护电阻体；焊接层用于将基板固定到电路板上。本发明相较于在基板背面设置背面电极固定芯片电阻器的方式，不需要在上述基板的端面设置端面电极，也不需要电镀工序，节省了生产成本，有利于上述电阻器散热。
技术研发人员：查远华;韩玉成;张青
受保护的技术使用者：中国振华集团云科电子有限公司
文档号码：201610736003
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2016.12.07