电阻器元件及具有该电阻器元件的板的制作方法

技术领域

本公开涉及一种电阻器元件及具有该电阻器元件的板。

背景技术：

片式电阻器元件适用于实现精密电阻器，并用于调节电路中的电流并使电压下降。

此外，当将印刷电路板(PCB)设计为具有根据电子组件的规格可进行替换、去除或添加各种电子组件的平台(platform)时，可使用电阻器元件连接PCB上的图案以符合设计的电路。

此外，可通过使PCB上的图案连接到电源或接地而将电阻器元件用作上拉电阻器或下拉电阻器。

然而，当使用多个电阻器以设计满足电子装置的规格的电路时，不可避免地要使用更大的空间的板。

具体地，由于电子装置越来越需要被小型化和支持精密化，因此如上所述在设计电路时使PCB的使用空间增大并不令人满意。

技术实现要素：

提供本发明内容以介绍选择的发明构思，以下在具体实施方式中以简化形式进一步描述选择的发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面可提供一种能够有效地使用印刷电路板(PCB)的安装面积的电阻器元件及具有该电阻器元件的板。

根据本公开的一个大体方面，一种电阻器元件可包括：基底基板，提供第一表面；电阻层，设置在第一表面的第一区域中；第一电极层和第三电极层，在第一表面上设置为彼此分开，并电连接到电阻层；第二电极层，设置在第一表面上并与第一电极层和第三电极层分开。

根据另一大体方面，一种电阻器元件安装板包括：印刷电路板(PCB)，具有形成在所述印刷电路板的上表面上的第一电极焊盘、第二电极焊盘以及第三电极焊盘；电阻器元件，安装在PCB上，其中，所述电阻器元件可包括提供第一表面的基底基板、设置在第一表面的第一区域中的电阻层、在第一表面上设置为彼此分开并电连接到电阻层的第一电极层和第三电极层以及设置在第一表面上并与第一电极层和第三电极层分开的第二电极层。

通过下面的具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将显而易见。

附图说明

图1是示出电阻器元件的示例的透视图；

图2是沿图1的线I-I′截取的电阻器元件的截面图；

图3是示出电阻器元件的另一示例的截面图；

图4是示出电阻器元件的另一示例的透视图；

图5是示出电阻器元件的安装板的示例的透视图；

图6是沿着图5的线II-II’截取的安装板的截面图；

图7A是示出电阻器元件安装板的常见示例的示图；

图7B和图7C是示出电阻器元件安装板的示例的示图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

在下文中，将参照附图在下面描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶片(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于他们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于他们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一项或更多项相关所列项的任何和全部组合。

将明显的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各个构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了便于描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空间相对术语，以描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了在附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件“之上”或“上方”的元件或特征随后将定位为在其他元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位)，并可对在此使用的空间相对描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例，而不是限制本公开。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是，在该说明书中使用的术语“包含”和/或“包括”列举存在的所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。

在下文中，将参照示意图描述实施例。在附图中，例如，由于生产技术和/或公差，可估计所示出的形状的变形。因此，实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，实施例应被解释为包括由于制造导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或他们的组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，且在此仅提出了所需的构造，但不限于此。

图1是示出电阻器元件的示例的透视图，图2是沿图1的线I-I′截取的电阻器元件的截面图。

参照图1和图2，电阻器元件100包括基底基板110、电阻层120以及分别包括第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a的第一端子131、第二端子132以及第三端子133。

基底基板110用来支撑电阻层120并确保电阻器元件100的强度，但不限于此，例如，绝缘基板可用作基底基板110。

虽然不限于此，但基底基板110可由一个表面呈矩形形状的具有预定厚度的薄板形成。基底基板110可由具有通过阳极氧化而绝缘的表面的氧化铝形成。

基底基板110可由具有优异的导热性的材料形成，从而在使用电阻器元件100时，基底基板100可用作将由电阻层120产生的热向外消散的散热通道。

如图2中所示，基底基板110可具有由蚀刻等形成的空间，即，其中设置了电阻层120的区域。

电阻层120设置在由基底基板110提供的第一表面(例如，基底基板110在厚度(T)方向上的一个表面)的第一区域中。电阻层120可连接到第一电极层131a和第三电极层133a，以在第一电极层131a和第三电极层133a之间形成预定电阻。

例如，可通过切削确定电阻层120的电阻值。这里，切削指的是针对电阻值的精细调整的诸如切割等的工艺，其可在设计电路时确定每个电阻部中设置的电阻值。

虽然不限于此，但电阻层120可由各种金属、合金或诸如氧化物的化合物形成。例如，电阻层120可包括Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru的氧化物、Si的氧化物、Mn和Mn基合金中的至少一种。

电阻层120可为作为用于使第一电极层131a和第三电极层133a之间短路的导体的短路棒(short bar)。

第一端子131、第二端子132以及第三端子133可分别包括在基底基板110的第一表面上设置为彼此分开的第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a，并可分别包括分别设置在第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a上的第一镀层131b、第二镀层132b以及第三镀层133b。

例如，如图2中所示，第一端子131可包括第一电极层131a和第一镀层131b，第二端子132可包括第二电极132a和第二镀层132b，且第三端子133可包括第三电极层133a和第三镀层133b。

第一电极层131a和第三电极层133a可在电阻层120上设置为彼此分开，并可连接到电阻层120。

第二电极层132a可设置在与基底基板110的其中设置有电阻层120的第一表面的第一区域不同的第二区域上，并可设置为与第一电极层131a和第三电极层133a分开。此外，第二电极层132a可设置为与电阻层120分开。

也就是说，第二电极层132a可被构造为与第一电极层131a、第三电极层133a和电阻层120绝缘的虚拟电极。

虽然不限于此，但第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a可通过将用于形成导电电极的导电膏涂敷到电阻层120和基底基板110的方法而形成，且可使用丝网印刷法等作为涂敷导电膏的方法。

第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a可由与上述的电阻层120的材料不同的材料形成。例如，可使用铜(Cu)、镍(Ni)或铂(Pt)，且如果有必要，也可使用与电阻层120的材料相同的材料。

由于电阻器元件100的示例包括具有虚拟电极的第一端子131、第二端子132以及第三端子133，因此当在板上安装电阻器元件100时，可使安装强度增加，且电阻器元件100可稳定地连接到PCB。

此外，可减小实现信号选择器或代码生成器所需要的安装面积。从而，当在板上安装信号选择器或代码生成器时，可获得优异的空间效率。

此外，可在基底基板110的与其第一表面背对的第二表面上设置第一后电极131d和第二后电极132d，以使第一后电极131d和第二后电极132d背对第一电极层131a和第二电极层132a。当第一后电极131d和第二后电极132d设置在基底基板110的第二表面上时，第一电极层131a和第二电极层132a以及第一后电极131d和第二后电极132d可抵消在烧结工艺中由电阻层120施加到基底基板110的力，防止基底基板110弯曲的现象。

虽然不限于此，但第一后电极131d和第二后电极132d可通过印刷导电膏而形成。

此外，可在通过设置基底基板110、电阻层120以及第一电极层131a、第二电极层132a和第三电极层133a而形成的堆叠的主体(或层压板)的背对的侧表面(例如，堆叠的主体在长度(L)方向上的两个表面)上选择性地设置第一侧电极131c和第二侧电极132c。第一侧电极131c和第二侧电极132c可分别连接到第一电极层131a和第二电极层132a。在附图中，与由厚度(T)方向和长度(L)方向形成的面垂直的方向为宽度(W)方向。

也就是说，第一侧电极131c可设置为连接到第一电极层131a和第一后电极131d，第二侧电极132c可设置为连接到第二电极层132a和第二后电极132d。

虽然第一侧电极131c和第二侧电极132c可通过在堆叠的主体的端表面上溅射用于形成侧电极131c和132c的导电材料的工艺而形成，但形成第一侧电极131c和第二侧电极132c的方法不限于此。

可在电阻层120的其上未设置第一电极层131a和第三电极层133a的表面上设置保护层140以保护电阻层120免受外部冲击。保护层140还可形成在基底基板110的其上未设置第二电极层132a的表面上。

虽然不限于此，但保护层140可由硅(SiO₂)或玻璃形成，且可通过外涂(overcoating)而形成在电阻层120和基底基板110上。

虽然保护层140设置在电阻层120和基底基板110上，但第一端子131、第二端子132以及第三端子133相对于保护层140突出。因此，当在板上安装电阻器元件100时，第一端子131、第二端子132以及第三端子133可容易地接触到设置在板上的电极焊盘。

例如，在形成保护层140之后，可在第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a上分别形成第一镀层131b、第二镀层132b以及第三镀层133b，以用于安装在板上。

当电阻器元件100包括第一后电极131d和第二后电极132d以及第一侧电极131c和第二侧电极132c时，可在第二后电极131d和第二后电极132d上以及第一侧电极132c和第二侧电极132c上分别形成第一镀层131b和第二镀层132b。

例如，第一镀层131b可形成为覆盖第一电极层131a、第一后电极131d以及连接第一电极层131a和第一后电极131d的侧电极131c，第二镀层132b可形成为覆盖第二电极层132a、第二后电极132d以及连接第二电极层132a和第二后电极132d的侧电极132c。虽然不限于此，但第一镀层131b、第二镀层132b以及第三镀层133b可通过滚镀法(barrel plating method)形成。

图3是示出电阻器元件的另一示例的截面图。参照图3，电阻器元件200包括基底基板210、电阻层221以及分别包括第一电极层231a、第二电极层232a和第三电极层233a的第一端子231、第二端子232和第三端子233。

与图2中示出的电阻器元件100相比，图3中示出的电阻器元件200还包括绝缘层250。

在基底基板210的第一表面上，绝缘层250可设置在与其中设置有电阻层221的第一区域不同的第二区域中。

如图3所示，绝缘层250可设置在基底基板210上，且第二电极层232a可设置在绝缘层250上。因此，第二电极层232a可与第一电极层231a和第三电极层233a可靠地绝缘。

可通过以上参照图1和图2描述的电阻器元件100理解其他构造和功能，因此将省略冗余的描述。

图4是示出电阻器元件的另一示例的透视图。

参照图4，与图1至图3中示出的电阻器元件100或200相比，电阻器元件100’还包括印刷在基底基板110的与其上设置有电阻层(图2的120和图3的221)的第一表面背对的第二表面上的识别标记160。

因此，在将电阻器元件100’安装在板上的工艺中或者在检查具有电阻器元件100’的板的工艺中，工人可确定电阻器元件100’的第一端子131和第二端子132是否已经合适地连接到PCB的预定的电极焊盘。也就是说，工人可通过识别标记160确定电阻器元件100’安装的方向。

例如，如图4中所示，当将识别标记160印刷为与第一端子131相邻时，工人可将电阻器元件100’的其上印刷有识别标记160的表面上的端子识别为第一端子131。

可通过以上参照图1和图3描述的电阻器元件100或电阻器元件200理解其他构造和功能，因此将省略冗余的描述。

图5是示出电阻器元件的安装板的示例的透视图，图6是示出沿着图5的线II-II’截取的安装板的截面图。

参照图5和图6，电阻器元件的安装板100包括电阻器元件100’以及具有设置在其上表面上并彼此分开的第一电极焊盘12、第二电极焊盘13以及第三电极焊盘14的PCB 11。

电阻器元件100’包括：基底基板110；电阻层120；第一电极层131a和第二电极层132a，设置在电阻层120上并彼此分开；第三电极层133a，设置在第一电极层131a和第二电极层132a之间，与第一电极层131a和第二电极层132a分开；第一镀层131b、第二镀层132b以及第三镀层133b，分别设置在第一电极层131a、第二电极层132a以及第三电极层133a上。电阻器元件100’还包括印刷在基底基板110的与其第一表面的背对的第二表面上的识别标记160。

可通过以上参照图1至图4描述的电阻器元件100、电阻器元件200或电阻器元件100’理解电阻器元件100’，因此将省略冗余的描述。

PCB 11为其上形成有电子电路的部件。可在PCB 11上形成用于操作或控制电子装置等的集成电路(IC)，且由单独的电源提供的电流可在PCB中流动。

这里，PCB 11可包括各种布线线路，或者还可包括诸如晶体管等的其他类型的半导体元件。此外，PCB 11可包括导电层或介电层。也就是说，PCB11可在必要时具有各种构造。

第一电极焊盘12、第二电极焊盘13以及第三电极焊盘14在PCB 11上被设置为彼此分开，并可通过焊料15分别连接到电阻器元件100’的第一端子131、第二端子132以及第三端子133。

在图5和图6中，示出了第一电极焊盘12连接到第一端子131且第二电极焊盘13连接到第二端子132。然而，根据设计，第一电极焊盘12可连接到第二端子132，且第二电极焊盘13可连接到第一端子131。

图7A是示出电阻器元件安装板的常规示例的示图。

图7B和图7C是示出电阻器元件安装板的示例的示图。

参照图7A，示出了实现信号选择器或代码生成器的电阻器元件安装板20。

具体地，电阻器元件安装板20可包括短线线路(SL)和用于根据二端子电阻器元件的安装而选择地连接第三图案P3和第一图案P1或连接第三图案P3和第二图案P2的四个电极焊盘22、23、24a和24b。

由于需要用于两个二端子电阻器元件的安装面积，因此电阻器元件安装板20会具有低的空间效率并会因短线线路SL而具有阻抗误差。

参照图7B和图7C，电阻器元件安装板10’和电阻器元件安装板10”包括根据电阻器元件安装的方向连接第一电极焊盘12和第三电极焊盘14或连接第二电极焊盘13和第三电极焊盘14的信号选择器。

具体地，当假设识别标记160印刷为与以上参照图4描述的示例中的电阻器元件100’的第一端子邻近时，第三图案P3可通过电阻器元件100’连接到第二图案P2。此外，如图7C中所示，第三图案P3可通过电阻器元件100’连接到第一图案P1。

此外，当假设连接到第一图案P1的第一电极焊盘通过第一图案P1连接到电源且连接到第二图案P2的第二电极焊盘通过第二图案P2接地时，包括在电阻器元件100’中的电阻层可根据电阻器元件100’安装的方向形成上拉电阻或下拉电阻。

因此，在电阻器元件安装板的示例中，可去除短线线路，并可在有效地降低安装面积的情况下配置信号选择器和代码生成器。

根据在此描述的示例性实施例，当将电阻器元件安装在板上时，电阻器元件可具有优异的空间效率并可稳定地连接到PCB。

此外，电阻器元件可在不使用短线线路的情况下配置信号选择器。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。