晶圆片的清洗装置的制作方法

本发明属于集成电路的生产设备领域，特别涉及集成电路的晶圆片用清洗设备。

背景技术：

现有的半导体晶圆片的清洗设备，将一批晶圆片集中置于清洗槽中，并利用升降装置对晶圆片进行升降，通过冲洗作用，将晶圆片的表面清洗干净。这种清洗设备，虽然能实现批量清洗，但每次清洗的时间较长，需要浸泡处理，并且清洗完成后，还需要进行对晶圆片表面的残留水进行冲洗，整个清洗时间较长；并且，为防止晶圆片之间相互碰撞，还需对清洗槽中通入气体，保证清洗槽中不断产生气泡，对晶圆片进行保护。

技术实现要素：

针对上述晶圆片清洗设备存在的问题，申请人进行研究及设计，提供一种晶圆片的清洗装置，采用带状清洗槽，实现移动式清洗，缩短清洗时间，简化设备结构。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种晶圆片的清洗装置，包括带状清洗槽、安装于所述清洗槽两侧的多根清洗管及安装于清洗槽底部的排水槽，所述清洗槽的两侧槽板上具有喷洗孔，所述喷洗孔贯穿槽板的两侧并朝晶圆片的输送方向倾斜，所述喷洗孔与清洗管连通，所述清洗管连接清洗泵。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述清洗管间隔布置于槽板的侧面，每根清洗管与独立的清洗泵连接，清洗管的侧面具有与所述喷洗孔连通的出水孔。

本发明的技术效果在于：

本发明采用带状清洗槽，对晶圆片进行移动时清洗，可缩短清洗时间，并无需二次冲洗，节省清洗操作，降低成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图中：1、清洗槽；2、清洗管；3、排水槽；4、槽板；5、喷洗孔；6、晶圆片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1、图2所示，本实施例的晶圆片的清洗装置，包括带状清洗槽1、安装于清洗槽1两侧的多根清洗管2及安装于清洗槽1底部的排水槽3，清洗槽1的两侧槽板4上具有喷洗孔5，喷洗孔5贯穿槽板4的两侧并朝晶圆片6的输送方向倾斜，喷洗孔5与清洗管2连通，清洗管2连接清洗泵。

清洗管2间隔布置于槽板4的侧面，每根清洗管2与独立的清洗泵连接，清洗管2的侧面具有与喷洗孔5连通的出水孔。当所需喷洗压力不大时，可以将多个清洗管2共同连接一个清洗泵，以降低能耗。

将晶圆片6置于清洗槽1中后，开启清洗泵，高压水从喷洗孔5中喷出，由于喷洗孔5倾斜设置，对晶圆片6表面清洗的同时将其向前推送，从而对晶圆片6进行移动式清洗，晶圆片6走完整个清洗槽1后，完成清洗操作。为提高晶圆片6的输送速度,整个清洗槽1可以倾斜设置。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。