技术总结
本发明公开了一种表贴式微带铁氧体环行器，包括旋磁铁氧体基板、设置在所述旋磁铁氧体基板上表面的微带电路及设置在所述微带电路上的永磁体，所述旋磁铁氧体基板设有贯穿上下表面的通孔或豁口，所述微带电路的引脚通过所述通孔或所述豁口延伸到所述旋磁铁氧体基板下表面并在所述旋磁铁氧体基板的下表面形成贴片区，所述旋磁铁氧体基板下表面还设有接地区，所述接地区与所述贴片区之间设有隔离带。设置通孔或豁口将微带电路从旋磁铁氧体基板上表面延伸到旋磁铁氧体基板下表面，使得微带电路的引脚与接地区处于同一平面从而让微带铁氧体环行器和PCB板能够使用SMT进行组装。
技术研发人员：黄帝坤;熊飞;李茂红;张再祥;郭欢欢
受保护的技术使用者：深圳市华扬通信技术有限公司
文档号码：201610933733
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.02.15