技术特征：
技术总结
本发明关于一种半导体组件的制作方法，其将半导体元件嵌埋于散热座中，并电性连接至两步骤形成的互连基板。于一优选实施方式中，该互连基板由第一及第二增层电路所组成，且该制作方法的特征在于，借由黏着剂，将半导体次组件贴附至散热座，其中该半导体次组件具有接置于牺牲载板上的第一增层电路，且半导体元件插置于散热座的凹穴中，以及自第一增层电路移除牺牲载板的步骤。散热座可提供散热途径，而第一及第二增层电路提供半导体元件阶段式的扇出路由。
技术研发人员：林文强;王家忠
受保护的技术使用者：钰桥半导体股份有限公司
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.10.03