本发明属于半导体激光器组装技术领域，特别是涉及一种半导体激光器微通道叠阵的对齐组装装置。
背景技术：
半导体激光器具有体积小、重量轻、功率大、电光转换效率高、易于调制及价格低廉等优点，在医疗、显示、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用。为了获得高功率输出，同时达到良好的散热要求，大功率输出半导体激光器需要采用微通道水冷叠阵的组装形式，这种叠阵需要将焊接了激光器的微通道组件整齐的叠装起来，整个组装过程中微通道之间不能有相对位移否则器件容易漏水或影响组件的出光的光斑形状，同时在组装对齐过程中不能碰到半导体器的出光面。
目前，对于半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装一般是利用微通道的定位孔进行对齐，很容易在组装过程发生位移，效率低，不适于批量生产。本发明的半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装装置，可以在组装微通道垂直组件时在前、后、左、右四个方向进行限制，防止在微通道叠阵组装压紧时微通道之间发生相对位移，避免最终组件发生漏水或者影响组件的出光光斑形状，而且不会伤到激光器。该对齐组装装置和组装方法操作使用简单，且可根据需求组装不同微通道数量的组件，组装效率高，便于产业化。
技术实现要素：
针对半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装存在的技术问题，本发明提供一种操作简便，可在组装时对微通道在多个维度上进行限制的半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装装置。该装置操作使用简单，且可根据需求组装不同微通道数量的组件，组装效率高，便于产业化。
本发明提供一种半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装装置，包括：
一底座，该底座为矩形，其上面沿长边方向中间的位置横向开有一后滑槽；该底座的上面沿长边方向的位置纵向开有一滑道，与该滑道交叉的中间开有一定位槽；
一后支架，其为L形，其与底座的后滑槽配合并可滑移地固定在后滑槽；
一左支架，其为L形，其与底座的滑道配合并可滑移地固定在滑道的一侧；
一右支架，其为L形，其与底座的滑道配合并可滑移地固定在滑道的另一侧，所述左支架与右支架相向设置；
一后挡块，为矩形，可滑移地固定在L形后支架竖立的一面；
一右挡板，为矩形，可滑移地固定在L形右支架竖立的一面；
一左挡板，为矩形，可滑移地固定在L形左支架竖立的一面。
本发明的有益效果是，可以在组装微通道水冷组件时在前、后、左、右四个方向进行限制，防止在微通道叠阵组装压紧时微通道之间发生相对位移，使最终组件发生漏水或者影响组件的出光光斑形状，而且不会伤到激光器。该对齐组装装置操作使用简单，且可根据需求组装不同微通道数量的组件，组装效率高，便于产业化。
附图说明
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易于本本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定，其中：
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明提供一种半导体激光器微通道水冷叠阵的对齐组装装置，包括：
一底座1，该底座1为矩形，其上面沿长边方向中间的位置横向开有一后滑槽2’；该底座1的上面沿长边方向的位置纵向开有一滑道3’，与该滑道3’交叉的中间开有一定位槽8；
一后支架2，其为L形，其与底座1的后滑槽2’配合并可滑移地固定在后滑槽2’；
一左支架3，其为L形，其与底座1的滑道3’配合并可滑移地固定在滑道3’的一侧；
一右支架4，其为L形，其与底座1的滑道3’配合并可滑移地固定在滑道3’的另一侧，所述左支架3与右支架4相向设置；
一后挡块5，为矩形，可滑移地固定在L形后支架2竖立的一面，用于对微通道叠阵的后侧限位对齐。
一右挡板6，为矩形，可滑移地固定在L形右支架4竖立的一面，用于对微通道叠阵的右侧限位对齐。
一左挡板7，为矩形，可滑移地固定在L形左支架3竖立的一面，用于对微通道叠阵的左侧限位对齐。
其中该底座1的后滑槽2’和该底座1的滑道3’为燕尾滑道、方槽滑道或U形滑道。
其中固定在该底座1的后支架2、左支架3和右支架4均制作有与底座1的后滑槽2’和该底座1的滑道3’配合的滑轨。
其中后支架2、左支架3和右支架4竖立的一面纵向均开有滑槽，滑槽为燕尾槽、方槽或U形槽。
其中后挡块5、右挡板6和左挡板7固定在后支架2、左支架3和右支架4的一面均制作有与后支架2、左支架3和右支架4滑槽配合的滑轨。
右挡板6和左挡板7正面纵向的一侧边均有一条限位凸起6’，用于在微通道制冷器的左、右侧限位的同时在微通道叠阵前侧也进行限位，凸起部分尺寸较小在限位时不会碰到激光器出光面。
后挡块5、右挡板6和左挡板7的夹角处固定有一加固块9。
底座1，后支架2，左支架3，右支架4，后挡块5，右挡板6，左挡板7，加固块9采用金属如不锈钢，或质地较硬的塑料如聚四氟乙烯等。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。