技术总结
本发明提供了一种智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带，所述方法包括如下步骤：提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱下表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。本发明的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。
技术研发人员：高洪涛;陆美华;刘玉宝
受保护的技术使用者：上海伊诺尔信息技术有限公司
文档号码：201610994200
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.02.15