全铝智能卡模块及其制造方法与流程

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种全铝智能卡模块及其制造方法。

背景技术：

在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

参见图1及图2，现有的智能卡模块的一种结构如下，芯片100粘贴在介电质层101下表面，在介电质层101的上表面设置有金属触点102，介电层101开有通孔，在通孔内沉积金属107，所述金属107与金属触点102连接，芯片100的功能焊垫通过金属引线108连接至金属107，进而实现芯片100与金属触点102的电连接。通常情况下，所述金属触点102依次由金层103、镍层104、铜层105及镍106层构成。现有的智能卡模块的缺点在于，质量重、制作流程复杂，成本高，且金属触点较薄，并由多层金属层组成，在高温潮湿环境中，多层金属的层与层之间会发生迁移，导致金属触点失效，进而使得智能卡模块可靠性降低。因此，亟需一种新型的智能卡模块及其制造方法克服上述现有技术的缺点。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种全铝智能卡模块及其制造方法，其与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。

为了解决上述问题，本发明提供了一种,全铝智能卡模块，包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。

进一步，所述金属引线为铝引线。

进一步，所述金属引线为金引线。

进一步，在所述金属触点朝向通孔的表面形成有金属垫，所述金属引线与所述金属垫电连接，所述金属垫的材质与金属引线的材质相同。

进一步，所述金属触点由一层铝层组成。

本发明还提供一种全铝智能卡模块的制造方法，包括如下步骤：提供介电质层，在所述介电质层上表面形成铝层；图形化所述铝层，形成多个金属触点；在所述介电质层与所述金属触点接触位置，形成多个贯穿所述介电质层的通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面；在所述介电质层下表面安装芯片，所述芯片具有功能焊垫的表面裸露；引线键合，金属引线穿过所述通孔将所述芯片的功能焊垫与所述金属触点电连接；塑封所述芯片及金属引线，形成全铝智能卡模块。

进一步，所述金属引线为铝引线。

进一步，所述金属引线为金引线。

进一步，在安装芯片步骤之前，还包括一在所述金属触点朝向通孔的表面形成金属垫的步骤，所述金属引线与所述金属垫电连接，所述金属垫的材质与金属引线的材质相同。

进一步，所述金属触点由一层铝层组成。

本发明的优点在于，本发明采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。

附图说明

图1及图2是现有的智能卡模块的结构示意图；

图3是本发明全铝智能卡模块制造方法的步骤流程图；

图4A～图4F是本发明全铝智能卡模块制造方法的工艺流程图；

图5是本发明本发明全铝智能卡模块制造方法的的一个步骤的示意图；

图6是本发明本发明全铝智能卡模块制造方法的的一个步骤的示意图；

图7及图8是本发明全铝智能卡模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的全铝智能卡模块及其制造方法的具体实施方式做详细说明。

本发明提供一种全铝智能卡模块的制造方法，参见图3，所述方法包括如下步骤：步骤S30、提供介电质层，在所述介电质层上表面形成铝层；步骤S31、图形化所述铝层，形成多个金属触点；步骤S32、在所述介电质层与所述金属触点接触位置，形成多个贯穿所述介电质层的通孔；步骤S33、在所述介电质层下表面安装芯片，所述芯片具有功能焊垫的表面裸露；步骤S34、引线键合，金属引线穿过所述通孔将所述芯片的功能焊垫与金属触点电连接；步骤S35、塑封所述芯片及金属引线，形成全铝智能卡模块。

图4A～图4F是本发明全铝智能卡模块的制造方法的工艺流程图。

参见步骤S30及图4A，提供介电质层400，在所述介电质层400上表面形成铝层401。本领域技术人员可从现有技术中获取所述介电质层400的材料及形成方法，所述介电质层400的材料可以是环氧树脂等高分子材料。所述铝层401可采用金属沉积的等方法沉积在介电质层400的上表面。所述铝层401的厚度可根据后续金属触点的需求厚度设置，即后续金属触点的厚度即为铝层401的厚度。

参见步骤S31及图4B，图形化所述铝层401，形成多个金属触点402。图形化所述铝层401的方法包括但不限于蚀刻、激光切割等方法。在图形化的过程中，部分铝层401被保留，形成金属触点402。所述金属触点402的排布可根据实务上的需求设计。例如，在本具体实施方式中，参见图5，图形化操作后，形成六个金属触点402。所述金属触点402的材质为铝，相对于现有技术中的多层金属结构，本发明全铝智能卡模块更轻质、可靠性更高、制造流程更简单，成本更低。优选地，在本具体实施方式中，所述金属触点402由一层铝层组成。

参见步骤S32及图4C，在所述介电质层400与所述金属触点402接触位置，形成多个贯穿所述介电质层400的通孔403，进一步，每一金属触点402对应一通孔403，即在所述介电质层400的下表面，透过所述通孔403可见金属触点402的部分下表面。形成所述通孔403的方法包括但不限于从所述介电质层400的下表面采用激光切割形成通孔402。

参见步骤S33及图4D，在所述介电质层400下表面安装芯片404，所述芯片404具有功能焊垫(附图中未标示)的表面裸露。在所述介电质层400下表面安装芯片404的方法包括但不限于将芯片404采用粘结剂粘贴在所述介电质层400下表面。所述芯片404设置位置不应该遮挡通孔403，以避免影响后续的打线制程。优选地，所述通孔403围绕所述芯片404设置。

参见步骤S34及图4E，引线键合，金属引线405穿过所述通孔403将所述芯片404的功能焊垫与金属触点402电连接。所述引线键合的方法为本领域常规方法，本文不再赘述。所述金属引线405为铝引线或金引线。

若所述金属引线405为金引线，则在形成通孔步骤S32之后，在安装芯片步骤S33之前，还包括一在所述金属触点402朝向通孔403的表面形成金属垫406的步骤，所述金属垫406的形成方法包括但不限于金属沉积。参见图6所示，所述金属引线405与所述金属垫406电连接，所述金属垫406的材质与金属引线405的材质相同，例如，均为金材质，进而可提高金属引线405与金属触点402的电连接可靠性。

参见步骤S35及图4F，塑封所述芯片404及金属引线405，形成全铝智能卡模块。本领域技术人员可从现有技术中获取塑封方法，本文不再赘述。

本发明还提供一种全铝智能卡模块，参见图7所示，所述全铝智能卡模块包括一介电质层700及设置在所述介电质层700下表面的芯片704，所述芯片704可通过粘结剂粘贴在介电质层700的下表面，所述芯片704具有功能焊垫(附图中未标示)的表面朝外裸露。在所述介电质层700上表面设置有多个金属触点702，所述金属触点702为铝金属触点，进一步，所述金属触点702由一层铝成形成。所述介电质层700具有多个通孔703，所述通孔703暴露出所述金属触点702的部分下表面，多个金属引线705穿过所述通孔703将所述芯片704表面的功能焊垫与金属触点702电连接。进一步，所述金属引线705为铝引线或金引线。若所述金属引线为金引线，则在所述金属触点朝向通孔的表面形成有金属垫706，参见图8，所述金属引线705与所述金属垫706电连接，所述金属垫706的材质与金属引线705的材质相同，例如，均为金材质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。