1.一种全铝智能卡模块，包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，其特征在于，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与所述金属触点电连接。
2.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块，其特征在于，所述金属引线为铝引线。
3.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块，其特征在于，所述金属引线为金引线。
4.根据权利要求3所述的全铝智能卡模块，其特征在于，在所述金属触点朝向通孔的表面形成有金属垫，所述金属引线与所述金属垫电连接，所述金属垫的材质与金属引线的材质相同。
5.根据权利要求1所述的全铝智能卡模块，其特征在于，所述金属触点由一层铝层组成。
6.一种全铝智能卡模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供介电质层，在所述介电质层上表面形成铝层；
图形化所述铝层，形成多个金属触点；
在所述介电质层与所述金属触点接触位置，形成多个贯穿所述介电质层的通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面；
在所述介电质层下表面安装芯片，所述芯片具有功能焊垫的表面裸露；
引线键合，金属引线穿过所述通孔将所述芯片的功能焊垫与所述金属触点电连接；
塑封所述芯片及金属引线，形成全铝智能卡模块。
7.根据权利要求6所述的全铝智能卡模块的制造方法，其特征在于，所述金属引线为铝引线。
8.根据权利要求6所述的全铝智能卡模块的制造方法，其特征在于，所述金属引线为金引线。
9.根据权利要求8所述的全铝智能卡模块的制造方法，其特征在于，在安装芯片步骤之前，还包括一在所述金属触点朝向通孔的表面形成金属垫的步骤，所述金属引线与所述金属垫电连接，所述金属垫的材质与金属引线的材质相同。
10.根据权利要求6所述的全铝智能卡模块的制造方法，其特征在于，所述金属触点由一层铝层组成。