1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
电路布线，所述电路布线的至少一个端部设有用于与外部电路电连接的焊盘；
多个电路元件，多个所述电路元件设在所述电路布线的上表面上，多个所述电路元件分别通过金属线与所述电路布线电连接；
密封树脂，所述密封树脂设在所述电路布线上。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封树脂覆盖所述电路布线的上表面和所述电路布线的侧面的上部，所述电路布线的所述侧面的下部和所述电路布线的下表面裸露在所述密封树脂外。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封树脂完全覆盖所述电路布线上表面上的所述电路元件和所述金属线。
4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线的所述侧面裸露在所述密封树脂外的高度为h，所述h满足：0.3盎司≤h≤0.8盎司。
5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线采用铜板加工而成，所述铜板的厚度为t，所述t满足：t≥5盎司。
6.根据权利要求1中所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线的外表面上设有抗氧化层。
7.根据权利要求1中所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属线的直径为d，所述d满足：15μm≤d≤400μm。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属线为铝线、金线或铜线。
9.一种根据权利要求1-8中任一项所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制作电路布线；
S2：制作底座，并根据所述电路布线的形状在所述底座上挖出凹槽，所述电路布线的下部适于放置在所述凹槽内；
S3：将所述电路布线放置在所述凹槽内，然后将电路元件安装至所述电路布线上；
S4：绑定金属线，实现所述电路元件与所述电路布线之间的电连接；
S5：采用密封树脂封装所述电路布线；
S6：将所述电路布线从所述底座中取出，得到智能功率模块。
10.根据权利要求9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：
S11：对铜板进行冲压或者蚀刻形成所述电路布线；
S12：对所述电路布线的上表面进行抗氧化处理。
11.根据权利要求9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：
S31：将所述电路布线放置在所述凹槽内后，在所述电路布线的待安装所述电路元件的位置涂装锡膏；
S32：将所述电路元件放置在所述锡膏上；
S33：通过回流焊使锡膏固化以将所述电路元件固定在所述电路布线上；
S34：清洗所述电路布线，以除去残留在所述电路布线上的异物。
12.根据权利要求9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，将所述电路布线从所述底座中取出后，还包括如下步骤：
将封装所述电路布线过程中形成的溢胶去除。
13.根据权利要求9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述凹槽的深度为H，所述H满足：0.3盎司≤H≤0.8盎司。
14.根据权利要求9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述底座为不锈钢件。