1.一种柔性电极，包括导电基底层和活性材料，其特征在于，所述的导电基底层上均布有凹陷结构，所述的凹陷结构的面积占导电基底层总面积的20～90％，凹陷结构的深度为1～500μm，单个凹陷结构的面积为1μm2～25mm2；
所述的活性材料涂覆在导电基底层的具有凹陷结构表面上；
所述的导电基底层为金属箔或塑料金属镀膜。
2.根据权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，所述的凹陷结构的面积占导电基底层总面积的70～85％。
3.根据权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，导电基底层的厚度为1～100μm。
4.根据权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，所述的导电基底层为塑料金属镀膜，所述的塑料金属镀膜包括依次紧密结合的柔性基底层、金属导电镀层和导电抗氧化层；
所述的柔性基底层为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺中的一种，所述的柔性基底层的厚度为1～20μm；
所述的金属导电镀层为Cu、Al、Ni、Au和Ag中的一种，所述的金属导电镀层的厚度为0.1～5μm；
所述的导电抗氧化层包括导电石墨、石墨烯、碳纳米管和碳纳米纤维中的至少一种，所述的导电抗氧化层的厚度大于0且小于1μm。
5.根据权利要求4所述的柔性电极，其特征在于，所述的柔性基底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述的金属导电镀层为Cu或Al。
6.根据权利要求5所述的柔性电极，其特征在于，所述的柔性基底层的厚度为1～5μm；所述的金属导电镀层的厚度为0.2～5μm。
7.根据权利要求4所述的柔性电极，其特征在于，所述的导电抗氧化层包括石墨烯或碳纳米管，所述的导电抗氧化层的厚度为80～100nm。
8.根据权利要求1～7任一项所述的柔性电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将导电基底层放置在带有凹槽的模具上，模具上的凹槽连接真空装置；
(2)对模具抽真空，使导电基底层形成与凹槽相应的凹陷结构；
(3)将活性材料的浆体刮涂在带有凹陷结构的导电基底层的表面上，并使导电基底层的表面平整；
(4)将刮涂活性材料浆体后的导电基底层在60～150℃下干燥1～30min后，关闭真空装置，取下模具，得到柔性电极。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，对模具抽真空，真空度为1×10-6～1×10-3Pa。