技术总结
本发明公开了一种柔性电极，包括导电基底层和活性材料，所述的导电基底层上均布有凹陷结构，所述的凹陷结构的面积占导电基底层总面积的20～90％，凹陷结构的深度为1～500μm，单个凹陷结构的面积为1μm2～25mm2；所述的活性材料涂覆在导电基底层的具有凹陷结构表面上；所述的导电基底层为金属箔或塑料金属镀膜。本发明的柔性电极将易于断裂的活性材料层分隔在微小的凹陷结构中，可大大提高柔性电极的柔韧弯折性能，其弯曲半径＞5mm。
技术研发人员：吴永志;汪小知;傅杰;聂赞相;沃华蕾;徐天白
受保护的技术使用者：浙江大学
文档号码：201611033633
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.05.10