技术总结
本发明公开了一种利用UV实现晶圆与玻璃分离的方法，具体包括以下步骤：在玻璃表面设置保护层；利用键合胶层实现玻璃与晶圆的临时键合并完成晶圆背面工艺；去除玻璃表面的耐高温保护膜及高反射膜；利用UV解胶机实现玻璃与晶圆的分离。本发明用于实现晶圆与玻璃的分离，利用365nm常规UV光进行键合胶层的处理，从而实现拆键合，且分离过程无良率损失，大幅提高了产出效率，降低了生产成本，可适用于批量生产过程中。
技术研发人员：李昭强
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201611051648
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.02.15