1.一种液体浸没式芯片散热器，其特征在于：包括附着在芯片(6)上方的壳体(1)；所述壳体(1)内部具有上端开口的集油槽(2)，所述壳体(1)底端设置有多个流通槽(5)，所述流通槽(5)与所述集油槽(2)通过流通孔(4)连通；所述流通槽(5)的下侧开口，下开口与芯片(6)接触；所述壳体(1)周侧开设有多个溢流槽(3)，所述溢流槽(3)的内端口与所述集油槽(2)连通，外端口通向所述壳体(1)外侧。
2.根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为碗状。
3.根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为圆柱体、方形柱体或多边形柱体。
4.根据权利要求2或3所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述流通孔(4)为竖直通孔，上端与所述集油槽(2)的底部连通，下端与所述流通槽(5)连通。
5.根据权利要求4所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：多个所述流通槽(5)呈圆周排列，多个流通槽(5)均有一个端头汇聚到中间与所述流通孔(4)连通。
6.根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：多个所述溢流槽(3)水平呈圆周排列。
7.根据权利要求6所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述溢流槽(3)位于所述壳体(1)的侧壁中间部位。
8.根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)的外轮廓的形状为圆柱状、方形柱体或多边形柱体。