1.一种OLED保护膜的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括掩膜板以及设有OLED器件的玻璃基板；所述掩膜板上设有与所述OLED器件尺寸相对应的镂空区，所述掩膜板上的非镂空区与所述玻璃基板之间形成有空隙，所述玻璃基板在对应所述空隙的位置处设有凹槽，所述掩膜板在相对所述玻璃基板的一侧设有立柱，所述掩膜板与所述玻璃基板对位贴合时，所述立柱插入所述凹槽内；OLED器件上形成保护膜时，所述立柱用以对所述保护膜进行阻挡。
2.根据权利要求1所述的OLED保护膜的封装结构，其特征在于，所述掩膜板上的立柱通过在所述掩膜板沉积无机材料层，然后经过曝光、显影、刻蚀工艺形成。
3.根据权利要求1所述的OLED保护膜的封装结构，其特征在于，所述掩膜板上的立柱的截面为梯形；所述玻璃基板上的凹槽形状与所述立柱形状相适应。
4.根据权利要求3所述的OLED保护膜的封装结构，其特征在于，所述玻璃基板上的凹槽沿所述OLED器件的环周设置，所述凹槽的深度为10um～20um。
5.根据权利要求3所述的OLED保护膜的封装结构，其特征在于，所述立柱的高度小于所述OLED器件的厚度与所述玻璃基板上凹槽的深度之和，以使所述立柱插入所述凹槽配合时，所述掩膜板贴紧所述OLED器件。
6.一种OLED保护膜的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：
在设有OLED器件的玻璃基板上形成凹槽；
在设有镂空区的掩膜板上形成立柱结构，所述镂空区的尺寸与所述OLED器件的尺寸相对应；
将所述设有凹槽的玻璃基板与所述设有立柱结构的掩膜板贴紧配合，所述立柱插入所述凹槽内，所述掩膜板贴紧所述OLED器件，所述掩膜板上的非镂空区与所述玻璃基板之间形成有空隙；
通过所述镂空区在OLED器件上形成保护膜；
其中，所述立柱用以对所述保护膜进行阻挡。
7.根据权利要求6所述的OLED保护膜的封装方法，其特征在于，所述掩膜板上的立柱通过在所述掩膜板沉积无机材料层，然后经过曝光、显影、刻蚀工艺形成。
8.根据权利要求6所述的OLED保护膜的封装方法，其特征在于，所述掩膜板上的立柱的截面为梯形；所述玻璃基板上的凹槽形状与所述立柱形状相适应。
9.根据权利要求8所述的OLED保护膜的封装方法，其特征在于，所述玻璃基板上的凹槽沿所述OLED器件的环周设置，所述凹槽的深度为10um～20um。
10.根据权利要求8所述的OLED保护膜的封装方法，其特征在于，所述立柱的高度小于所述OLED器件的厚度与所述玻璃基板上凹槽的深度之和，以使所述立柱插入所述凹槽配合时，所述掩膜板贴紧所述OLED器件。