技术总结
本发明公开了一种紫外LED封装方法，包括以下步骤：（11）、固晶步骤，将紫外LED芯片固设在基板腔体内的固晶区内；（12）、焊线步骤，用导线将紫外LED芯片与相关电路端子连接；（13）、等离子镀膜步骤，将固定有紫外LED芯片的基板置于喷涂室内，喷涂室被抽成低压真空状态，向紫外LED芯片表面及基板腔体内进行等离子镀膜；（14）、封盖板步骤，将透紫外光的盖板密封在基板腔体的口部。本发明的紫外LED封装方法，能够为紫外LED芯片再次增加一层保护薄膜，可以延缓盖板的老化，延长盖板的密封时间。采用透紫外光的盖板将基板腔体的口部密封，避免了环氧树脂或者硅胶耐紫外光性能较差出光效率低的问题。
技术研发人员：白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德保;梁旭东
受保护的技术使用者：青岛杰生电气有限公司
文档号码：201611254900
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.03.22