1.一种具有光学结构的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；
位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；
位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；
包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。
2.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片。
3.根据权利要求 1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。
4.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。
5.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述围坝的高度为0.2mm-1.0mm，
所述围坝为塑胶或有机硅橡胶。
6.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。
7.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片为LED白光芯片。
8.根据权利要求 1 至 7任一所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路。