本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种聚光型LED芯片的封装结构。
背景技术：
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，但LED封装后一般仅需要一侧光源的质量，而其他角度发射的光线会造成浪费，因此有必要改进，并且现有的LED的封装后光源的冷暖色调不能再做更改，限制了LED灯的推广应用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种聚光型LED芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种聚光型LED芯片的封装结构，包括壳体，所述壳体的内腔滑动安装有暖光层，所述暖光层的右端设置有卡接件，所述壳体的中部位置嵌套有热沉，所述热沉的上端固定连接有芯片，所述热沉的端部固定连接有荧光粉层，所述壳体的外侧位于荧光粉层的外层安装有球形透镜，所述荧光粉层和球形透镜之间的腔体内设置有三棱镜，所述三棱镜的侧面设置有反光层，所述壳体的外侧位于球形透镜的外侧安装有封装透镜，所述壳体的左端安装有固定件，所述固定件的中部穿插有滑动件。
优选的，所述热沉为导热铜板。
优选的，所述三棱镜为直角三棱镜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种聚光型LED芯片的封装结构，通过三棱镜可以将芯片在侧面发出的光线的方向进行改变，从而使芯片发出的光线都聚向球形透镜，抑制全反射，提高了发光效率，通过暖光层可以改变LED灯的色调，适应更多应用场景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、壳体，2、暖光层，3、卡接件，4、热沉，5、芯片，6、荧光粉层，7、球形透镜，8、三棱镜，9、反光层，10、封装透镜，11、固定件，12、滑动件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种聚光型LED芯片的封装结构，包括壳体1，壳体1的内腔滑动安装有暖光层2，暖光层2可在壳体1中进行滑动，暖光层2的右端设置有卡接件3，卡接件3和滑动件12相配合工作，壳体1的中部位置嵌套有热沉4，热沉4用来对芯片5产生的热量进行传导，热沉4的上端胶接有芯片5，热沉4的端部固定连接有荧光粉层6，荧光粉层6使LED灯光的色调保持稳定，壳体1的外侧位于荧光粉层6的外层安装有球形透镜7，球形透镜7用来对光线进行一次聚集，荧光粉层6和球形透镜7之间的腔体内设置有三棱镜8，三棱镜8用来改变侧面光线的方向，三棱镜8的侧面设置有反光层9，壳体1的外侧位于球形透镜7的外侧安装有封装透镜10，封装透镜10用来对光线进行二次聚集，壳体1的左端焊接有固定件11，固定件11的中部穿插有滑动件12，滑动件12可在固定件11中进行滑动。
具体而言，热沉4为导热铜板，从而散热性能更好。
具体而言，三棱镜8为直角三棱镜，从而聚光效率更高。
工作原理：光线从芯片5中发出，芯片5正面发出的光经过荧光粉层6的过滤、球形透镜7和封装透镜10的聚集后照射出去，芯片5侧面发出的光进入到三棱镜8中，经过反光层9的反射，从三棱镜8的上端出去，再经过荧光粉层6的过滤、球形透镜7和封装透镜10的聚集，照射出去，有效提高了芯片5的发光效率，当需要改变LED的色调时，向外拉出卡接件3，直到暖光层2覆盖壳体1的上端部分，此时卡接件3位于壳体1的左端，然后将滑动件12在固定件11中向右滑动，滑动件12和卡接件3相卡接，将卡接件3固定在壳体1的左端，则暖光层2的位置被固定，由于光线都经过暖光层2的过滤，然后照射出去，则LED灯光的色调被改变为暖光，适应更多的应用场景。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。