1.一种聚光型LED芯片的封装结构，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）的内腔滑动安装有暖光层（2），所述暖光层（2）的右端设置有卡接件（3），所述壳体（1）的中部位置嵌套有热沉（4），所述热沉（4）的上端固定连接有芯片（5），所述热沉（4）的端部固定连接有荧光粉层（6），所述壳体（1）的外侧位于荧光粉层（6）的外层安装有球形透镜（7），所述荧光粉层（6）和球形透镜（7）之间的腔体内设置有三棱镜（8），所述三棱镜（8）的侧面设置有反光层（9），所述壳体（1）的外侧位于球形透镜（7）的外侧安装有封装透镜（10），所述壳体（1）的左端安装有固定件（11），所述固定件（11）的中部穿插有滑动件（12）。
2.根据权利要求1所述的一种聚光型LED芯片的封装结构，其特征在于：所述热沉（4）为导热铜板。
3.根据权利要求1所述的一种聚光型LED芯片的封装结构，其特征在于：所述三棱镜（8）为直角三棱镜。