1.一种封装体，所述封装体呈长方体结构，其特征在于，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道（1），所述散热通道（1）的两侧分别设有四个焊盘（2），所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起（3），所述凸起（3）设于封装体的边缘处。
2.根据权利要求1所述的一种封装体，其特征在于，所述封装体采用EMC或者SMC材料制成。