按键装置及键盘的制作方法

本实用新型涉及一种按键装置及键盘。

背景技术：

就目前个人电脑的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费级电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入装置，以操作上述之电子产品与加工设备。

常见的按键装置依触发方式分为薄膜式按键及机械式按键。按压薄膜式按键时，键帽下方的橡胶圆顶(rubber dome)会受压变形，使得橡胶圆顶内的导通柱碰触薄膜电路板，进而使得上薄膜层与下薄膜层的金属接点相接触以产生信号。也就是说，现有的薄膜式按键主要是利用金属接点接触与否，或正、负极弹片触点接触与否，来控制电路的导通与断开。

对于现有的薄膜式按键来说，其薄膜电路板通常是直接设置于底板上。然而，当有异物不慎进入键盘中并位于薄膜电路板与底板之间时，可能会使得下薄膜层朝向上薄膜层变形。若异物的位置恰好在下薄膜层的金属接点的正下方，将可能会导致信号误触发的问题(即键帽未被按压，但上薄膜层与下薄膜层的金属接点却相接触)。

因此，如何提出一种可解决上述问题的按键装置与键盘，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型之一目的在于提出一种可有效减少整体零组件数量的按键装置及键盘。

为达上述目的，本实用新型提供一种按键装置，其包含：

一底板；

一薄膜电路板，位于该底板上方，并具有一触发区域，该薄膜电路板配置以在该触发区域受压时产生一触发信号；

一按键组件，设置于该薄膜电路板上方，并配置以按压该触发区域；以及

至少一间隔结构，设置于该底板与该薄膜电路板之间，并对齐该触发区域的外缘，该间隔结构配置以使该底板与该薄膜电路板分隔一距离。

上述的按键装置，其中该薄膜电路板包含：

一下薄膜层，面向该底板，其中该下薄膜层上设置有一下导接点；

一上薄膜层，面向该按键组件，其中该上薄膜层上设置有一上导接点；以及

一间隔层，设置于该下薄膜层与该上薄膜层之间，并具有一穿孔，其中该上导接点配置以经由该穿孔接触该下导接点，致使下导接点对应地产生该触发信号，且该触发区域为由该穿孔正对至该下薄膜层与该上薄膜层的区域。

上述的按键装置，其中该间隔结构呈环状，并且该间隔结构环绕于该触发区域的外缘。

上述的按键装置，其中进一步包含多个该间隔结构，并且该些间隔结构环绕排列于该触发区域的外缘。

上述的按键装置，其中该间隔结构直接固定于该薄膜电路板面向该底板的一表面。

上述的按键装置，其中该间隔结构直接固定于该底板面向该薄膜电路板的一表面。

上述的按键装置，其中该间隔结构为一固化的紫外线胶层、一背胶层或一印刷油墨层。

上述的按键装置，其中该间隔结构的厚度为0.05厘米至0.06厘米。

为达上述目的，本实用新型还提供一种键盘，其包含：

一底板；

一薄膜电路板，位于该底板上方，并具有多个触发区域，该薄膜电路板配置以在任一该些触发区域受压时产生对应的一触发信号；

多个按键组件，设置于该薄膜电路板上方，每一该些按键组件配置以按压对应的该触发区域；以及

多个间隔结构，设置于该底板与该薄膜电路板之间，每一该些间隔结构对齐对应的该触发区域的外缘，并配置以使该底板与该薄膜电路板分隔一距离。

上述的键盘，其中该薄膜电路板包含：

一下薄膜层，面向该底板，其中该下薄膜层上设置有多个下导接点；

一上薄膜层，面向该按键组件，其中该上薄膜层上设置有多个上导接点分别对应至该些多个下导接点；以及

一间隔层，设置于该下薄膜层与该上薄膜层之间，并具有多个穿孔，其中每一该些上导接点配置以经由对应的该穿孔接触对应的该下导接点，致使对应地产生该触发信号，且该些触发区域为分别由该些穿孔正对至该下薄膜层与该上薄膜层的区域。

上述的键盘，其中每一该些间隔结构呈环状，并且该些间隔结构分别环绕于该些触发区域的外缘。

上述的键盘，其中该些间隔结构环绕排列于该些触发区域的外缘。

上述的键盘，其中该些间隔结构直接固定于该薄膜电路板面向该底板的一表面。

上述的键盘，其中该些间隔结构直接固定于该底板面向该薄膜电路板的一表面。

上述的键盘，其中每一该些间隔结构为一固化的紫外线胶层、一背胶层或一印刷油墨层。

上述的键盘，其中每一该些间隔结构的厚度为0.05厘米至0.06厘米。

综上所述，本实用新型的按键装置及键盘是在底板与薄膜电路板之间设置间隔结构，使得底板与薄膜电路板分隔一距离。因此，即使有异物进入底板与薄膜电路板之间，异物也不会顶靠下薄膜层而使其朝向上薄膜层变形，因此可有效地避免信号误触发的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为绘示本实用新型一实施方式之键盘的立体图。

图2为绘示图1中的键盘的局部立体爆炸图。

图3为绘示图1中的键盘沿线段3-3的剖视图。

图4为绘示本实用新型一实施方式的薄膜电路板的局部剖视图。

图5为绘示本实用新型另一实施方式的键盘的局部立体爆炸图。

其中，附图标记

100、200：键盘

110：底板

111：卡勾

120：薄膜电路板

121：下薄膜层

121a：下导接点

122：上薄膜层

122a：上导接点

123：间隔层

123a：穿孔

130、230：间隔结构

140：按键组件

141：连接件

142：键帽

143：复位件

Z：触发区域

具体实施方式

以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1。图1为绘示本实用新型一实施方式的键盘100的立体图。如图1所示，本实施方式的键盘100可以是供桌上型电脑使用的外接键盘(例如，PS2接口的键盘或USB接口的键盘)或是包含键盘形式的输入装置的电脑系统(例如，笔记型电脑或膝上型电脑)，但并不以此为限。换言之，本实用新型的键盘100的概念可以应用于任何以按键装置作为输入接口的电子产品。

请参照图2以及图3。图2为绘示图1中的键盘100的局部立体爆炸图。图3为绘示图1中的键盘100沿线段3A-3A的剖视图。如图1至图3所示，于本实施方式中，键盘100包含底板110、薄膜电路板120、多个间隔结构130(于图2与图3中仅绘示一个做为代表)以及多个按键组件140，其中底板110、薄膜电路板120、单一间隔结构130与单一按键组件140的组合可视为独立的按键装置。薄膜电路板120设置于底板110上方。按键组件140设置于薄膜电路板120上方。间隔结构130设置于底板110与薄膜电路板120之间。

具体来说，底板110延伸有卡勾111。薄膜电路板120对应地具有贯孔(未标示)以供底板110的卡勾111穿过。按键组件140包含连接件141、键帽142以及复位件143。于本实施例中，连接件141连接于键帽142与底板110的卡勾111之间，并由两连杆所枢接而成，藉以带动键帽142相对底板110进行升降。复位件143设置于薄膜电路板120上方，并位于键帽142与薄膜电路板120之间。当键帽142接受外力而被下压时，复位件143将对键帽142产生一抗力，进而提供使用者按压的手感，而当施加于键帽142的外力释放之后，复位件143可提供下压的键帽142回复至原始未按压的位置的回复力，于本实施例中，复位件143可为一弹性体。

于实际应用中，连接件141亦可替换为其他具有类似功能(即带动键帽142相对底板110进行升降)的支撑结构，例如V型、A型或二平行的连杆结构。复位件143亦可替换为其他具有类似功能的元件，例如磁性元件。

如图2与图3所示，于本实施方式中，薄膜电路板120包含下薄膜层121、上薄膜层122以及间隔层123。下薄膜层121面向底板110。上薄膜层122面向按键组件140。间隔层123设置于下薄膜层121与上薄膜层122之间。亦即，间隔层123是以其厚度将下薄膜层121与上薄膜层122隔开。间隔层123具有多个穿孔123a(于图2与图3中仅绘示一个做为代表)。穿孔123a分别位于按键组件140的正下方。

进一步来说，请参照图4，其为绘示本实用新型一实施方式的薄膜电路板120的局部剖视图。如图4所示，薄膜电路板120具有触发区域Z。薄膜电路板120配置以在触发区域Z受压时产生触发信号。具体来说，下薄膜层121包含多个相互分离的下导接点121a(于图2至图4中仅绘示一个做为代表)。上薄膜层122包含多个相互分离的上导接点122a(于图2至图4中仅绘示一个做为代表)。上导接点122a配置以分别经由穿孔123a接触下导接点121a。当键帽142未被按压时，上薄膜层122上的上导接点122a与下薄膜层121上的下导接点121a是分隔于间隔层123的两侧而电性分离。当键帽142被按压而朝向底板110移动时，键帽142会直接或间接推挤上薄膜层122部分地进入间隔层123的穿孔123a，使得上薄膜层122上的上导接点122a穿过间隔层123的穿孔123a而接触下薄膜层121上的下导接点121a(亦即，触发行为，于本实施例中，是通过复位件143下压上薄膜层122以让上导接点122a触发下导接点121a)。藉此，下导接点121a随即产生对应被按压的按键装置的触发信号。由此可知，触发区域Z实质上为由穿孔123a正对至下薄膜层121与上薄膜层122的区域。另一个角度来看，触发区域Z可视为当薄膜电路板120被按压时，上薄膜层122经由穿孔123a朝向下薄膜层121变形的区域。于一些实施方式中，下导接点121a为指状电极。需特别说明的是，由于下导接点121a设于下薄膜层121，因此上薄膜层122可以仅设置上导接点122a而避免设置类似下导接点121a的复杂电路结构。

如图2至图4所示，于本实施方式中，间隔结构130设置于底板110与薄膜电路板120之间，并实质上对齐触发区域Z的外缘。间隔结构130配置以使底板110与薄膜电路板120分隔一距离。藉由此结构配置，即使有异物进入底板110与薄膜电路板120之间，异物也不会顶靠下薄膜层121而使其朝向上薄膜层122变形。也就是说，藉由间隔结构130的设置，可避免下导接点121a随着下薄膜层121变形而电性接触位于上薄膜层122的上导接点122a的状况，因此可有效地避免信号误触发的问题。

于一些实施方式中，间隔结构130直接固定于薄膜电路板120面向底板110的表面，但本实用新型并不以此为限。于其他一些实施方式中，间隔结构130直接固定于底板110面向薄膜电路板120的表面。或者，于其他一些实施方式中，间隔结构130同时固定于底板110与薄膜电路板120。

于一些实施方式中，间隔结构130为一液体固化层，较佳地，可为固化的紫外线胶层、背胶层或印刷油墨层，但本实用新型并不以此为限。

于一些实施方式中，间隔结构130的厚度为0.05厘米至0.06厘米，以在不过度增加本实用新型的按键装置及键盘100整体的厚度的情况之下，有效地避免信号误触发的问题，但本实用新型并不以此为限。

于一些实施方式中，设置于下薄膜层121上的下导接点121a可以铜箔线路所制成，亦可由银浆所印制而成，本实用新型并不以此为限。

如图2所示，于本实施方式中，间隔结构130呈环状，且间隔结构130环绕于触发区域Z的外缘。藉此，即可更确保薄膜电路板120在触发区域Z不会受到外来异物的影响。

然而，间隔结构130的形式并不以图2所示的实施方式为限。请参照图5，其为绘示本实用新型另一实施方式的键盘200的局部立体爆炸图。如图5所示，于本实施方式中，键盘200包含底板110、薄膜电路板120、多个间隔结构230以及多个按键组件140(于图5中仅绘示一个做为代表)，其中底板110、薄膜电路板120、间隔结构230与单一按键组件140的组合可视为独立的按键装置。要说明的是，本实施方式中的底板110、薄膜电路板120与按键组件140皆与图2所示的实施方式相同，因此可参照前述相关说明，在此不再赘述。本实施方式与图5所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的每一独立的按键装置中，包含多个间隔结构230环绕排列于薄膜电路板120的触发区域Z的外缘。因此，任两间隔结构230之间的间隙可作为连通间隔结构230所环绕的区域内外空间的通道。

由以上对于本实用新型的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本实用新型的按键装置及键盘是在底板与薄膜电路板之间设置间隔结构，使得底板与薄膜电路板分隔一距离。因此，即使有异物进入底板与薄膜电路板之间，异物也不会顶靠下薄膜层而使其朝向上薄膜层变形，因此可有效地避免信号误触发的问题。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。