电子装置的封装盒的制作方法

文档序号:12261509阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子装置的封装盒,可供至少一个电子零件安装,并和一个电路板电连接,该封装盒包含:一个基座,以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元,该端子单元并具有两支连接端子、两支第一端子,以及两支第二端子,其特征在于:

该基座具有一个第一基壁、一个与该第一基壁上下间隔的第二基壁、一个介于该第一基壁及该第二基壁之间的分隔壁、一个连接该第一基壁及该分隔壁并共同界定出一个第一容室的第一连壁,以及一个连接该第二基壁及该分隔壁并共同界定出一个第二容室的第二连壁,该第一容室具有一个第一侧开口,该第二容室具有一个与该第一侧开口朝相反侧的第二侧开口,该第一基壁具有一个邻近该第一侧开口的第一侧面,该第二基壁具有一个邻近该第二侧开口的第二侧面,该分隔壁具有一个邻近该第一侧开口的第三侧面,以及一个邻近该第二侧开口的第四侧面,而每支连接端子都具有一个突出于该第二侧面的第一连接端,以及一个突出于该第三侧面的第二连接端,每支第一端子都具有一个突出于该第一侧面的第一接线端,每支第二端子都具有一个突出于第四侧面的第二接线端。

2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该第一基壁的该第一侧面及该分隔壁的该第三侧面,分别位于该第一容室的该第一侧开口的上方及下方,而该第二基壁的该第二侧面及该分隔壁的该第四侧面,分别位于该第二容室的该第二侧开口的上方及下方。

3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该基座的该第一基壁还具有一个与该第一侧面间隔的相对面,以及一个连接在该第一侧面及该相对面之间并邻近该电路板的突脚面,每支第一端子还都具有一个突出于该突脚面的第一结合端,每支第二端子还都具有一个突出于该突脚面的第二结合端。

4.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该封装盒还包含一个包覆该基座的外壳。

5.根据权利要求4所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该基座的该第一基壁还具有一个与该第一侧面间隔的相对面,以及两个分别设于该第一侧面及该相对面上的卡槽,而该外壳具有两个间隔的侧壁,以及一个连接在所述侧壁间的顶壁,每个侧壁都具有一个分别卡装在该基座的所述卡槽内的卡掣条。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的电子装置的封装盒,其特征在于:所述电子零件具有数条导线,每个连接端子的该第一连接端、该第二连接端、每个第一端子的该第一接线端,以及每个第二端子的该第二接线端都具有一个夹持相对应的该导线的夹压部。

7.根据权利要求3所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该端子单元还具有两支接地端子,每支接地端子都具有一个突出于该第一基壁的该第一侧面的第一接地端,以及一个突出于该突脚面的第二接地端。

8.根据权利要求7所述的电子装置的封装盒,其特征在于:所述电子零件具有数条导线,每个连接端子的该第一连接端、该第二连接端、每个第一端子的该第一接线端、每个第二端子的该第二接线端,以及每个接地端子的该第一接地端都具有一个夹持相对应的该导线的夹压部。

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