电子装置的封装盒的制作方法

文档序号:12261509阅读:来源:国知局
技术总结
一种电子装置的封装盒,与一个电路板电连接,并供至少一个电子零件安装,其包含一个基座,以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元,该基座具有两个上下设置的容室,每个容室都具有一个侧开口,所述侧开口朝相反侧,而该端子单元具有两支连接端子、两支第一端子及两支第二端子,每支连接端子都具有一个与该电子零件电连接的连接端,每支第一端子及每支第二端子都具有一个与该电子零件电连接的接线端,前述连接端及前述接线端分别邻近其中一个容室的该侧开口。通过前述结构的配合,可以提高该封装盒在使用时的理线方便性。

技术研发人员:潘詠民;范仲成
受保护的技术使用者:德阳帛汉电子有限公司
文档号码:201621045556
技术研发日:2016.09.09
技术公布日:2017.02.22

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