技术总结
提供了具有加强盖板的堆叠硅封装组件。在一个实施例中，提供的芯片封装包括第一IC裸片、封装基底、盖板和加强件。所述第一IC裸片被耦接至所述封装基底。所述加强件被耦接至所述封装基底，并且包围所述第一IC裸片。所述盖板具有第一表面和第二表面。所述第二表面背对所述第一表面并且朝向所述第一IC裸片。所述盖板的第二表面被可导电地耦接至所述第一IC裸片，而所述盖板能与所述加强件机械地分离。
技术研发人员：G·里法伊·艾哈迈德;李天佑;F·F·费尔南德斯;S·瑞玛林嘉;I·G·巴伯;I·辛格;N·佐尼
受保护的技术使用者：赛灵思公司
文档号码：201621082820
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.07.25