1.一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，其特征在于，由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。
2.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，其特征在于，所述驱动机构由转动手指气缸构成，所述两个推压件分别连接在转动手指气缸的两个转动输出件上。
3.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，其特征在于，所述推压件为圆柱杆。
4.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，其特征在于，所述驱动机构由驱动电机以及齿轮传动机构构成，其中，所述齿轮传动机构包括第一齿轮、第二齿轮以及第三齿轮，其中，所述第一齿轮与驱动电机的主轴同轴连接，所述第二齿轮和第三齿轮分别与一个推压件连接，该第二齿轮和第三齿轮的转轴形成两个推压件转动时的转动点；所述第一齿轮与第二齿轮或第三齿轮啮合，所述第二齿轮和第三齿轮相啮合。