一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构的制作方法

文档序号:11080764阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构,由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成;在垂直于卡片的输送方向的方向上,所述两个推压件的转动点位于天线的一侧,且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面;所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动,当推压件作拢线转动至终点位置时,两个推压件分别推压其中一条天线,当推压件作复位转动至终点位置,在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。本实用新型的天线拢线机构具有单张卡片的拢线时间段、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。

技术研发人员:苏晨;吴柏生;吴晓芳;彭浩毅;蒋曲敏;郭树超;余燕雄;朱伟平;邬亮
受保护的技术使用者:广东楚天龙智能卡有限公司
文档号码:201621124561
技术研发日:2016.10.14
技术公布日:2017.05.10

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1