一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及LED封装结构。

背景技术：

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

现有的LED封装结构会在芯片的四周填充白色反光绝缘材料，以提高出光率、发光角度一致性和表面平整度。现有的LED封装技术在芯片之间的空隙中填充反光绝缘材料时，多是直接填满填充材料，然后刮掉多余的材料，这样的封装结构容易导致填充不均匀，而且浪费材料。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，其能解决LED封装结构出光率和出光角度不一致的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种LED封装结构，包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板；若干个LED芯片固定于基板的顶面，每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶，荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。

作为优选，保护层涂覆于荧光层的顶面。

作为优选，反光胶对可见光的反射率不小于80％。

作为优选，所述保护层为硅胶层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，且反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。

附图说明

图1为本实用新型的LED封装结构的实施例一的截面示意图；

图2为本实用新型的LED封装结构的实施例二的截面示意图。

图中：10、保护层；20、荧光层；30、反光胶；40、LED芯片；50、基板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

一种LED封装结构，其实施例一：

如图1所示，包括从上至下依次设置的保护层10、荧光层20、发光层和基板50；发光层包括若干个LED芯片40。

若干个LED芯片40固定于基板50的顶面，在相邻的LED芯片40之间的空隙中填充反光胶30，反光胶30高于LED芯片40的高度的四分之三且低于LED芯片40的高度；对基板50在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶30将LED芯片40的侧壁完全覆盖。需要说明的是，这里所说的反光胶的高度，是指未进行离心旋转的反光胶的顶面的高度；而经过离心旋转之后，反光胶将会将LED芯片的侧壁完全覆盖，此时反光胶的顶面的高度可能不一致，反光胶的顶面的平均高度仍低于LED芯片的高度。

LED芯片40的侧壁上被白色的反光胶30覆盖，LED芯片40在发光的时候，反光胶30能够将LED芯片40侧壁所发的光反射回去，以使LED芯片40的出光角度具有一致性，提高了LED芯片40的出光率，反光胶30填补了LED芯片40周围的空隙，使LED封装结构的表面更加平整。且经过离心处理的反光胶30填充更均匀。

荧光层20涂覆于LED芯片40的顶面和反光胶30的顶面；保护层10涂覆于荧光层20的顶面。

所述LED芯片40为倒装LED芯片；所述基板50为陶瓷板、铝板、铜板或合金板。所述反光胶30为绝缘反光胶，反光胶30为白色反光胶；反光胶30可以是单质，也可以为混合物；反光胶30对可见光的反射率不小于80％。所述荧光层20由荧光粉和硅胶的充分混合组成；荧光层20通过旋涂法或喷涂法涂覆于LED芯片40的顶面和反光胶30的顶面。所述保护层10为硅胶层，保护层10通过旋涂法或模压法涂覆于荧光层20的顶面。

实施例二：

如图2所示，LED封装结构的实施例二和其实施例一的区别在于，反光胶30高于LED芯片40的高度的四分之一，且低于LED芯片40的高度的四分之三；

反光胶30的使用量较实施例一更少，基板50经过离心旋转处理后，反光胶30完全覆盖于LED芯片40的侧壁上；相邻LED芯片40之间的反光胶30的顶面形成一个凹面。

实施例二的反光胶30使用量更少，更节省成本。

本实用新型的LED封装结构的基板50为包含若干个LED芯片40的大基板，LED封装结构可以进行切割分离，若干个LED芯片40分别形成单独的LED封装器件。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。