1.一种用于穿透PCB板的射频传输结构，所述射频传输结构用来与PCB板（50）进行插合匹配，其特征是，
所述PCB板（50）上设置电镀通孔（51），在电镀通孔（51）的上下两端设置有沉孔（52）；
所述射频传输结构包括：外导体一（10）、外导体二（20）、内导体（30）和介质体（40），所述内导体（30）通过过盈配合压入介质体（40）中，在介质体（40）外部设置外导体一（10）和外导体二（20），所述介质体（40）通过过盈配合压入外导体一（10）中，且外导体一（10）、介质体（40）、内导体（30）端面平整，所述外导体二（20）通过过盈配合压入远离外导体一（10）的另一端，且外导体二（20）、介质体（40）、内导体（30）端面平整；
所述外导体一（10）和外导体二（20）通过过盈配合压入电镀通孔（51）和沉孔（52）中。
2.如权利要求1所述的一种用于穿透PCB板的射频传输结构，其特征是，所述外导体一（10）上设置有用来与沉孔（52）配合的第一台阶（11），以及用来与外导体二（20）配合的第二台阶（12）。
3.如权利要求2所述的一种用于穿透PCB板的射频传输结构，其特征是，所述外导体一（10）上设置有用来容纳介质体（40）的第一内孔（13）。
4.如权利要求1所述的一种用于穿透PCB板的射频传输结构，其特征是，所述外导体二（20）上设置有用来与沉孔（52）配合的第三台阶（21），以及用来容纳介质体（40）的第二内孔（23），且所述外导体二（20）具有平整的下端面（22），所述下端面（22）直接与第二台阶（12）配合。